电子整装配工艺电子整装配工艺模拟试卷（一）模拟试卷（一）一、填空题（每空一、填空题（每空 1 分，共分，共 25 分）分）1.表面安装技术 SMT 又称 或表面组装技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到 PCB 表面 上的装联技术。2.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT 工艺中不可缺少的焊接材料，是 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。3.覆铜板是用 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。4.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 元器件固定在 PCB 上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 。5. 在 SMT 中使用贴片胶时，一般是将 采用贴片胶粘合在 PCB 表面，并在 PCB 另一面上插装 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺” 。6.表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于 20 世纪 60 年代。习惯上人们把表面安装 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为 SMC(Surface Mounted Componets),而将 器件（如小型晶体管 SOT 及四方扁平组件 QFP等）称之为 SMD(Surface Mounted Devices).7.电容器的标称容量和允许误差的表示方法有_、 、 和 等。8.变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 、_和 、 、 、_ _ 等。9.单列直插式(SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己， 朝下，引脚编号顺序 排列。10. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或 等标记为参考标记，其引脚编号按 排列。二、选择题（每题二、选择题（每题 2 分，共分，共 20 分）分）1. （ ）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。A 、 SOT-23 B 、 SOT-89；C、 SOT-143 D、 TO-252；2. （ ）Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A 、 SOP B 、 SOJ C 、 QFP D 、 PLCC3. （ ）的含义是“芯片尺寸封装” （Chip Size Package） ，其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGA; B、CSP;C、FLIP;4.（ ）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。A、人工视觉检测设备；B、飞针测试；C、ICT 针床测试；D、自动光学检测设备。5.（ ）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过 CCD 照相的方式获得器件或 PCB 的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。A、飞针测试；B、ICT 针床测试；C、自动光学检测设备。D、AXI 检测。6.（ ）的特点是工作环境温度范围广(-55+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。A、金属膜电阻器；B、碳膜电阻器；C、只线绕电阻器；D、敏感电阻器；7.（ ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。A、熔断电阻器;B、水泥电阻器;C、敏感电阻器;D、可变电阻器；8 （ ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。A、半导体二极管；B、晶体三极管；C、场效应晶体管；D、双向晶闸管。9 （ ）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。A、电动式扬声器；B、压电陶瓷扬声器；C、压电陶瓷蜂鸣器；D、舌簧式扬声器。10.（ ）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。A、动圈式传声器；B、普通电容式传声器；C、压电陶瓷蜂鸣器；D、舌簧式扬声器。三、名词解释（每题三、名词解释（每题 5 分，共分，共 15 分）分）1.浸焊2.波峰焊3.印制板图四、论述题（每题四、论述题（每题 20 分，共分，共 40 分）分）1.印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？2.手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？电子整机装配工艺电子整机装配工艺试题一答案及评分标准试题一答案及评分标准（仅供参考） 一、填空题（每空一、填空题（每空 1 分，共分，共 20 分）分） 1.表面贴装技术；规定位置。 2.糊状助焊剂；再流焊工艺。 3.减成法；单面覆铜板。 4.表面安装；移位。 5.片式元器件；通孔元件。 6.无源；有源。 7.直标法；文字符号法；色标法；数码表示法。 8.变压比；额定功率；温升；效率；空载电流；绝缘电阻。 9.朝下；从左到右。 10.色点；逆时针方向。 二、单项选择题（每题二、单项选择题（每题 2 分，共分，共 40 分）分） 1 、b；2 、c；3 、b；4、 b； 5、 c； 6 、a；7 、c8、 c；9 、a；10 、a 三、名词解释（每题三、名词解释（每题 4 分，共分，共 16 分）分） 1.浸焊浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次 完成印制板上所有焊点的焊接。 2.波峰焊波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一 个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。 3.再流焊再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动 性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动， 将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 四、问答题（每题四、问答题（每题 8 分，共分，共 24 分）分） 1.答；通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径） ，应比元器件引线的最大直径或宽度 （d）大 0.25mm，即 D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的 直径大 1.3mm 以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大 1mm。如 果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线 密度，2.答：手工焊接应注意：1）保持烙铁头的清洁；2）采用正确的加热方法；3）烙铁头的温 度要适当；4）焊接时间要适当；5）焊料、焊剂要适当；6）焊点凝固过程中不要触动焊点； 7）注意烙铁撤离。五步法：1）准备；2）加热被焊件；3）融化焊料；4）移开焊料；5） 移开烙铁。