一 常用电子元器件 1.按元器件性质分：电阻 电容 变压器 半导体分立元件 集成电路 开关件 接插件 熔断器 电声器件 安装工艺：通孔插件元器件 THC 表面安装元器件 SMC SMD，使用性质特点： 有源器件（器件） 必须有电源支持工作， 输出取决于输入信号变化（三极管 场效应管 集成电路），无源器件（元件） 无论电源信号变化都各自独立不变（电阻 电 感 开关件 接插件 熔断器 ） 2.电阻分压 分流 负载（能量转换），用于稳定 调节 控制电压电流大小 材料：金属膜 碳膜 合成膜，数值：固定 微调 电 位器，用途：高频 高温 光敏 热敏，命名四部分：主称 材料 分类 序号，性能参数：标称阻值 额定功率 温度系数 标称 E48 +-1%，E24 一级 J5%，E12 二级 K10%，E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量 （R2-R1） /R1(t2-t1) 标注法：直标法 文字符号法 数码表示法（三位数码表） 色标法（四色标法 五色标法 浅色背景碳膜电阻，红色 背景金属膜金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻 敏感电阻：热敏 光敏 压敏 湿敏 气敏 磁敏，固定电阻检测：外观检查 断电 选择适当的量程 在路检测 短路检测，电位 器 微调电阻故障：接触不良 磨损严重 元件断路，敏感电阻检测：热敏 25度室温检测 加温检测 3.电容起耦合 旁路 隔直 滤波 移相 延时，材料：涤纶 云母 瓷介 电解，用途：耦合 旁路 隔直 滤波，有无极性：电解电 容 无极性电容，主要性能参数：标称容值 允许偏差 额定工作电压 击穿电压（2倍额定工作电压） 绝缘电阻 标注方法：直标法 文字符号法 数码表示法 色标法，电容故障：开路 击穿 漏电，检测：电容容量大小 电容极性引脚 检 测电容质量好坏 4.电感在电路中耦合 滤波 阻流 补偿 调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压 变流 变阻抗 耦合 匹配 电感量：固定 微调 可变，导磁性质：空芯线圈 磁芯线圈 铜芯线圈，用途：天线线圈 扼流线圈 震荡线圈，变压器工作频 率：高频 中频 低频 脉冲 ，导磁性质：空芯 磁芯 铁芯，用途：电源变压器 输入变压器 输出变压器 耦合变压器 电感器性能参数：标称电感量 品质因数 Q 分布电容 电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比 n 额定功率 效率 绝缘 电阻 5.半导体分立器件：硅 鍺 硒 多数金属氧化物 包括：半导体二极管 桥堆 晶体三极管 晶闸管 场效应管 命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格 6.二极管 1 PN 结 电极引线 外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压 整流 检波 开关 光电转换，结构：点接触型二极管 面接触型二极管，特殊：稳压二极管 发光二级管 光电二极管 7.桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。半桥堆：2二极管 对外3引脚 8.晶体三极管;2PN 结 3电极引线 外壳封装，作用：放大 电子开关 控制，结构：NPN 型 PNP 型，工作频率：高频管 低频 管 ，用途：放大管 光电管 检波管 开关管 极性：（红表笔）基极 B 和集电极 C 基极 B 和发射极 E 为2PN 结 正向电阻小 9.晶闸管（硅可控整流元件 SCR）：单向 双向 工作在开关状态 高电压 大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱 电控制强电 ，可控整流 可控逆变 变频 电机调速 10.场效应管 FET ：利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高 热稳定性好 噪声低 抗辐射 成本低 易于集 成 结构：J-FET 结型场效应管 MOSFET 绝缘栅（金属-氧化物-半导体场效应管） 再分沟道 沟道 11.集成电路 Integrated Circuit 将半导体分立器件 电阻 小电容 电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封 装成整体的电子器件，形成材料 元件 电路三体一位 传送信号 ：模拟集成电路 数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路 MOS 型 双极性-MOS 集成度：小规模集成 度 SSI 中 MSI 大 LSI 超大 VLSI 封装形式：圆形金属封装 变频陶瓷封装 双列直插式封装 单列直插式封装 四列扁平式封装 功能：集成运算放大电路 集成稳压器 集成模数数模转换器 编码器 译码器 计数器 命名 ：符号+类型+系列品种+工作温度+封装形式 12.模拟集成电路 产生 放大 处理 加工随时间连续变化的模拟电信号 工作频率宽 电路信号小 集成运算放大器:高电压增益 高输入电阻 低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算 信号大小比较 模数信号转换 常见通用型单运算放大器F007 8FC7 双运算放大器 F353， 集成稳压器：固定式三端 可调式三端 ， 555时基集成电路 组成脉冲发生器 方波发生器 定时电路 振荡电路 脉宽调制器 13.数字集成电路 处理加工在时间 幅值离散变化数字电信号，电路状态简单 抗干扰能力强 可靠 功耗低 成本低 通用性强 保密。导电方式：双极性 TTL DTL HTL 单极性 CMOS JFET用途：加法器 编译码器 储存器电路 微处理器电路 14.开关 控制方式：机械 电磁 电子，接触方式：有触点 无触点 ，机械动作;按动 旋转 拨动 结构：单刀单掷 单刀数掷 多刀单掷 多刀数掷 ，参数 ：额定工作电压 额定工作电流 绝缘电阻 接触电阻 使用寿命 15.继电器 小电流控制大电流器件 铁芯 线圈衔铁 触点 底座构成，起自动调节 转换电路 安全保护作用。按初始状态：常开 常闭 转换，动作速度：快速 延时 标准，按用途：启动 步进 过载 16.接插件（连接器）：机器间 线路板间 器件与电路板间电气连接的元器件，插头 插口组成。检测：外表直观检查 万用表 检查，判断是否引脚相碰 引线断裂 接触不良 17.熔断器：用作交直流线路和设备中出现短路和过载时起保护线路和设备作用的元件。检测：万用表检测 在路检测，目的判 断熔断器是正常还是断路 18.电声器件：在电信号 声信号间互相转化 扬声器 耳机 传声器 19.表面安装器件（贴片元器件 片状元器件）：表面安装元件（surface mount component） 表面安装器件（surface mount device）体积小 重量轻 集成度高 装配密度大 可靠性高 高频特性好 抗震性能好 易于自动化，金属陶瓷塑料封装 二 常用工具 20.电子整机装配过程中的常用工具主要指电子产品安装和加工的工具。普通工具：螺钉旋具 尖嘴钳 斜口钳 钢丝钳 剪刀 镊子 扳手 手锤 锉刀，专用工具：剥线钳 成形钳 压接钳 绕接工具 热熔胶枪 手枪式线扣钳 元器件引线成形夹具 特殊开 口螺钉旋具 无感小旋具 钟表起子 21.电子整机装配专用设备：导线剪切 剥头 捻线 打印记 元器件引线成形 印制电路板插件 焊接 切脚 清洗，设备有：波 峰焊接机 自动插件机 引线自动成形机 切脚机 超声波清洗机 搪锡机 自动切剥机 成套电子产品生产线设备 22.电子产品基本材料：绝缘材料 电线 电缆 塑料 漆料 粘合剂 绝缘材料：高绝缘电阻 耐压强度 良好导热性 耐潮防霉性 高机械强度 耐热性好 稳定性高 加工方便 电线电缆：导体 绝缘层 屏蔽网 护套 铠装，常用线料：安装导线 电磁线 扁平电缆 线束 屏蔽线 同轴电缆 塑料：用做插件 基座 衬套 电缆护套 透明罩壳 绝缘零件 布线工艺，原料丰富 便宜 对温湿敏感 漆料：书写元器件文字代号 标出焊接点 螺钉装配合格标记 产品总装 粘合剂（胶黏剂）：胶 具有优良粘结性能 将各种材料牢固粘结一体。要素:合适粘合剂 粘合面表面处理 正确粘合和固化 方式 三 装配准备工艺 23.装配前：识读图纸 导线加工 元器件零部件成型， 识读图纸：有利于了解产品结构工作原理，有利于正确生产 检测 调 试电子产品 快速进行维修。常用图纸有：零件图 装配图 方框图 电原理图 接线图 印刷电路板组装图 24.普通绝缘导线加工：剪裁 剥头 捻头 搪锡 清洗 印标记，屏蔽导线同轴电缆要去除屏蔽层 有 不接地线端加工 接地线端 加工 导线的端头绑扎处理 25.引线成型：普通工具手工成形 专用工具手工成形 专用设备成形方法 四 手工焊接技术 26.焊接：熔焊 钎焊 接触焊，锡焊要点：被焊金属具有良好可焊性 被焊件保持清洁 合适焊料 合适焊剂 合适焊接温度 27.电烙铁：手工焊接 补焊 维修 更换原器件，由烙铁芯 烙铁头 手柄组成，发热储热焊接，分内热式 外热式 吸锡电烙铁 恒温电烙铁 防静电电烙铁 自动送锡电烙铁 28.电热风枪：利用高温热风，加热焊锡膏和电路板 元件引脚，熔化锡膏，实现焊装 拆焊目的 焊接辅助：烙铁架 小刀 细砂纸 尖嘴钳 镊子 斜口钳 吸锡器 29.材料：焊料 焊剂 其他辅助材料，铅锡合金熔点低 机械轻度高 抗氧化性好 抗腐蚀性好 表面张力小 易于焊接，无铅焊锡：以锡为主体，添加适量 Ag Zn Cu Bi In Sb7，含铅低于0.1% 焊膏 焊料加工成风弄状颗粒 拌以具有助焊功能的液态粘合剂构成一定流动性的糊状焊接材料助焊剂：去除被焊表面氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊料流动性，助于焊接，焊 点易成形，有利于提高焊点质量 30.手工焊接：反握法 正握法 笔握法 五步法准备 加热 加焊料 移开焊料 移开烙铁 ，三步法。 31.焊点质量要求：电气接触良好 机械强度可靠 外形美观，缺点：虚焊 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘 焊盘脱落 导线焊 接不当。拆焊：分点拆焊 集中拆焊 断线拆焊 吸锡工具拆焊五 焊接工艺 32.SMT 两种安装：完全表面安装 混合安装，自动焊接技术：浸焊 波峰焊 再流焊 浸焊：插装好元器件的印刷电路板浸入有熔融状焊料锡锅内，一次完成所有焊点焊接。生产效率高 操作简单 批量生产 适 合单面印刷 但是易桥接。波峰焊：接触波峰。流程：含铅准备 元器件插装 喷涂焊剂 预热 波峰焊接 冷却 清洗 再流焊（回流焊）：用于贴片元器件焊接上，使用糊状焊膏，将贴片元器件焊接到印制电路板的焊接过程。元器件热冲击 小，不会因过热造成元器件损坏无桥接 焊点质量高。流程：含铅准备 点膏并贴装 SMT 元器件 加热再流 冷却 测试 修复整 形 清洗烘干 33.无铅焊接可靠性：高温问题 焊点剥离 铅污染问题 金属须问题 克氏空孔 锡瘟问题 惰性气体使用。无铅焊接质量分析： 桥接 焊料球 立碑 位置偏移 芯吸现象 焊料不足 其他 34.接触焊接（无锡焊接）：不需要焊料焊剂，不需要加温过程，即可获得可靠连接的焊接技术，常用：压接 绕接 穿刺，螺 纹连接。螺纹连接（紧固件连接）：用螺栓 螺钉 螺母等紧固件。连接可靠 装拆调节方便 但在振动或冲击严重情况下已松 动，安装薄板或易损件易变形或压裂六 印刷电路板设计制作 35.印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路 组装，实现电路功能。 36.覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板，覆以铜箔称为覆铜板。按基板材料分：纸基板覆铜板 玻璃布板覆铜板 合成纤维板覆铜 板，按黏剂树脂分：酚醛覆铜板 环氧覆铜板 聚脂覆铜板 聚四氟乙烯覆铜板 聚酿亚胺覆铜板 聚苯撑氧覆铜板，按结构分： 单面 双面 软性 37.常用覆铜板：TFZ-62 TFZ-63酚醛纸基覆铜板 THFB-65酚醛玻璃布覆铜板 聚四氟乙烯覆铜板 聚苯乙烯覆铜板 38.印刷电路板特点：实现各元器件电气连接 代替复杂布线 减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率 减少连接时间 简 化电子产品的装配 焊接调试工作，降低了产品成本 提高了劳动生产率; 布线密度高 缩小整机体积 有利于小型化； 具有良 好产品以智能型，可以采用保准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。； 可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修 39