PCBPCB的的EMCEMC设计指南设计指南目目 录录 前言前言.5 目的目的.7 范围范围.7 引用引用/参考标准或资料参考标准或资料.7 名词解释名词解释.7 指南简介指南简介.7 指南内容指南内容.7 第一部分第一部分层的设置层的设置.8 1.1 弱信号单板的合理层数.8 1.2 电源层、地层、信号层的相对位置.8 1.3 强信号单板的合理层数.13 第二部分第二部分布线布线.14 2.1 布线基本规则.14 2.2 串扰.22 2.3 优选布线层.24 2.4 阻抗控制.25 2.5 跨分割区及开槽的处理.26 第三部分第三部分地回路设计地回路设计.32 3.1 地的分割与汇接.32 3.2 接地的含义.32 3.3 接地的目的.32 3.4 基本的接地方式.32 3.5 地线回路导致的电磁干扰.33 3.6 接地和信号回路（涡流除外）.34 3.7 浮地.34 3.8 关于接地方式的一般选取原则.34 3.9 单板接地方式.34 第四部分第四部分典型电典型电路路的的PCB设计设计.36 4.1 概述.36 4.2 功率主电路的PCB EMC布局原则.36 4.3 PFC电路的布局.41 4.4 单端正激电路.42 4.5 单端反激电路.47 4.6 非隔离电路（正激）.48 4.7 双正激电路.