全国太阳能光伏组件技术培训班教材硅太阳电池封装技术及工艺硅太阳电池封装技术及工艺硅太阳电池封装技术及工艺本技术工艺适用于采用EVA 层压封装硅太阳电池组件。一、主要设备及原材料1主要设备 （1） CYY 2600P 型真空层压机一台 （2） 固化炉一台 （3） SPI-SUN SIMULATORTM 480i2主要原材料（1）钢化玻璃 厚度3.2mm0.3；钢化性能应符合同标：GB9963-88或者 封装后的组件抗冲击性能达到国标GB9535-88 地面用硅太阳 电池组件环境试验方法中规定的性能指标；一般情况下，透光 率应高于90%；清洁度要求，对于钢化后没被污染的玻璃，可 用无纺布片擦净玻璃表面，如已受沾污的玻璃，应用中性洗净 剂或者有机溶液清洗表面。用于封装的玻璃不得有水汽、灰尘、 油迹或者其它污物，操作过程中，不得用手接触玻璃两表面。（2）EVA 厚度0.30.6mm，表面平整，厚度均匀，内含交联剂，能 在150固化温度下交联，形成稳定的胶层。（3）TPT 厚度0.17mm，纵向收缩率不大于1.5%，用于封装的TPT 至少应有三层结构：外层保护层PVF 具有良好的抗环境侵蚀 能力，中间层为聚酯薄膜具有良好的绝缘性能，内层PVF 需经表面处理和EVA 具有良好的粘结性能。封装用Tedlar 必须 保持清洁，不得沾污或者受潮，特别是内层不得用手指直接接 触，以免影响EVA 的粘结强度。（4）接线盒 接线盒应由ABS 或PPO 工程塑料注塑制成，并加有防老 化和抗紫外辐射剂，能确保组件在室外使用25 年以上不出现 老化破裂现象。接线柱应由外镀镍层的高导电解铜制成，能确 保电气导通及电气连接的可靠。接线盒应用硅橡胶粘结在TPT 表面，并用螺钉固定在铝边框上，具有水密封性能。（5）互联条 互联条由高导电解铜制成并覆盖有一层均匀光亮的铅锡焊 剂，用于串联的互联条规格为2mm0.1mm，汇流条规格为 5mm0.15mm。（6）铝合金边框 边框应采用LD31 硬质铝合金制成，表面氧化层厚度大于 10m。用于封装的边框应无变形，表面无划伤。（7）其它零件 用于固定铝边框，接线盒的自攻螺钉，表面均应镀锌或者 镀铬保护，特殊情况下，应采用不锈钢螺钉。二、工艺流程本工艺流程适用组装单层玻璃TPT 封装组合板，和采用 双层玻璃封装组合板应略有改变。封装工艺流程封装工艺流程二、组件外观检查标准1组件表面及层间应无裂纹、油污、疵点、擦伤、气泡。 2互联条、汇流条排列整齐，不变色，不断裂。 3单体电池及其串并联焊点无虚焊、脱焊和碎裂。 4密封材料应无脱层、变色现象，层间应无可视气泡。 5背面应整洁、无裂缝。铝边框和Tedlor 之间应用流散的 EVA 填满，无可视缝隙。 6接线盒应和Tedlor 粘接牢固，无可视缝隙，能防止水进入。 接线盒应用螺钉同时固定在铝边框上。接线盒内，组件“+，- ”引线标识清楚准确，连接牢固。 7铝边框应平直、无毛刺，表面氧化层无明显的大面积划伤 现象。