1.01.0 目的目的为使产品工程部 CAM 组在制作板框时有规可循，执行统一规范标准；特制定本规范；从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.02.0 适用范围适用范围适用于本公司产品工程部对所有 PCB 板的设计。3.03.0 责任及权限责任及权限3.1 产品工程部：3.1.1 本设计规范的制定修改由 CAM 工程师主办，经理审批。3.1.2 scripts 工程师负责编写、发行、维护、修改板框程序。3.2 工艺工程部：负责提供板框 TOOLING 的数据。3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。3.4 生产部：根据本指引内的板框 TOOLING 设计应用于生产。4.04.0 定义定义4.1 坐标点定义为方便后续的描述，如下图所示，我们将一些基准坐标进行定义。4.1.1 我们把 PCB 板的宽方向定义为“X”。4.1.2 我们把 PCB 板的长方向定义为“Y”。4.1.3 我们把有效图形区域的宽方向定义为“W”。4.1.4 我们把有效图形区域的长方向定义为“H”。4.1.5 我们把 PCB 板左下角定义为“A”点坐标。4.1.6 我们把 PCB 板左上角定义为“B”点坐标。4.1.7 我们把 PCB 板右上角定义为“C”点坐标。4.1.8 我们把 PCB 板右下角定义为“D”点坐标。4.1.9 我们把有效图形左下角定义为“a”点坐标。4.1.10 我们把有效图形左上角定义为“b”点坐标。4.1.11 我们把有效图形右上角定义为“c”点坐标。4.1.12 我们把有效图形右下角定义为“d”点坐标。4.2 单位定义：后续所有描述的单位均位“MM”。5.05.0 作业内容作业内容5.1 内层板框设计：5.1.1 内层靶孔：5.1.1.1 作用：用以压合后打靶，以作为钻孔时的基准点。5.1.1.2 靶孔图案：5.1.1.3 靶孔坐标：靶孔在内层菲林上每层都为 5 个：其各个坐标如下：5.1.1.4 同尺寸防呆：对于同一种尺寸的板，为防止资料用错，在设计时我们需要将 X3 的位置进行调整，如靶孔代号X 轴坐标Y 轴坐标X1X / 2 - 10 ay - 6X2X / 2 - 10 by + 6X3X 30 Z(变量)ay - 6X4（备用）Y / 2 - 10 ax - 6X5（备用）Y / 2 - 10 dx + 6上面的坐标 list 所示，我们在“X-30”尺寸的基础上加上一个变量值或者减去一个变量值。5.1.1.5 盲埋孔靶位设计：盲埋孔板的靶位设计在带有盲埋孔的内层线路，外层及非盲埋孔线路层不做靶位设计，在盲埋孔层靶位对应位置掏比靶标单边大 0.5MM 的空旷区域。5.1.2 内层熔合孔：5.1.2.1 作用：两张及以上芯板熔合时需要的熔合定位孔，压合使用两张及以上芯板添加。5.1.2.2 熔合孔图案：5.1.2.3 熔合孔坐标：熔合孔在内层菲林上每层都为 3 个：其各个坐标如下：5.1.3 熔合位设计：5.1.3.1 作用： 帮助两张及以上芯板熔合，内层使用两张及以上的芯板需要添加熔合位。5.1.3.2 图案：熔合位的图形为 8X20MM 的无铜箔的矩形区域。5.1.3.3 熔合位坐标：熔合孔代号X 轴坐标Y 轴坐标Z1X / 2 ay - 6Z2X / 2 by + 6Z3dx + 6 Y / 2 + 4.775熔合位的坐标是从板的中心往两边推移，第一个熔合位的坐标距离板中心位65MM，第二个熔合位距离第一个熔合位的距离位 70MM,后面所有的熔合位距离前面一个都为 70MM,直到板框长方向的距离不够时就不再添加熔合位。注意：熔合位内不可以有其他部件注意：熔合位内不可以有其他部件5.1.4 铆钉孔设计：5.1.4.1 作用： 用作两张及以上芯板的铆合定位孔。压合时使用两张及以上的芯板才需要添加。5.1.4.2 铆钉孔图案：5.1.4.3 铆钉孔坐标：铆钉孔一共六个，其坐标分别如下，要求左右不对称。5.1.4 内层 AOI 测试孔：5.1.4.1 作用：打靶出来后用以做内层 AOI 测试定位用：5.1.4.2 AOI 测试孔图案：5.1.4.3 内层 AOI 测试孔坐标：5.1.5 内层阻流块：5.1.5.1 作用：进行合理的设置，用以让内层填胶进行合理流动，并让空气和杂质排出。5.1.5.2 图案：在板边框的宽度大于 9MM 的时候图形如下：铆钉代号X 轴坐标Y 轴坐标B1ax - 6Y / 5 * 1B2ax - 6Y / 2 + 15B3ax - 6Y / 5 * 4 - 10B4dx + 6Y / 5 * 1B5dx + 6Y / 2 + 15B6dx + 6Y / 5 * 4熔合孔代号X 轴坐标Y 轴坐标N1X / 2 + 12ax - 6N2X / 2 + 12cx + 6为保证最少阻流块有三排，在板框小于 9MM 时图形如下：5.1.5.3 添加规则： 当板框大于 9MM 时，阻流块添加时距离有效图形 profile 位 2.0MM，当板框小于9MM 时，阻流块添加时距离有效图形 profile 位 1.5MM，距拼版尺寸的 profile 没有限制，所有添加的阻流块都位整排，在位置不够整排的情况下，向大拼版 profile 外添加，如下图所示：5.1.5.4 板框角落封边：在板框的四个角落，铺上铜皮，且以对角线做一根0.5MM 的负片，如下图所示：5.1.6 内层蝴蝶靶：5.1.5.1 作用：用以在制作书夹式菲林时对位使用。5.1.5.2 蝴蝶靶图案：蝴蝶靶的图形要求上下两张底片对起来组合成为一个圆形的形状，即奇数层设置上图左边的图形，偶数层设置上图右边的图形。 5.1.5.3 蝴蝶靶坐标：内层蝴蝶靶一共有 10 个：其坐标分别如下：5.1.7 RG 孔：5.1.7.1 作用：在压合后用来测试层间对准度。5.1.7.2 6 层板 RG 孔案形如下：L2 L3 L4 L55.1.7.3 8L 板 RG 孔设计:L2 L3 L4 L5L6 L75.1.7.4 10L 板 RG 孔设计:L2 L3 L4 L5L6 L7 L8 L9蝴蝶靶代号X 轴坐标Y 轴坐标BF1ax - 5ay + (55 或者 25)BF2ax + 8ay - 5 BF3bx - 5by - (55 或者 25)BF4bx + 5by + 5 BF5cx - 5cy + 5 BF6cx + 5cy - (55 或者 25) - 2BF7dx - 5dy - 6 BF8dx + 5dy + (55 或者 25) + 2BF9ax - 5Y / 2 + 23 BF10dx + 5Y / 2 + 255.1.7.5 RG 孔的位置：RG 孔设计两个组合，一个组合尽量设计在左上角，一个组合尽量设计在右下角。5.1.7.6 RG 孔的孔径大小为 3.175MM，孔的中心距离为 7.5MM5.1.8 内层书夹式菲林夹边：5.1.8.1 在内层左边加一块预留空白菲林，用以来制作内层书夹底片，设计方案见下图。5.1.9 内层菲林靶孔距离和涨缩系数：5.1.9.1 在内层底片上，需要添加长边和短边靶孔的距离、以及大料经纬向的涨缩系数；其图形如下：5.1.9.2 坐标：上图图形坐标可设计在内层菲林左边中部或右上角。5.1.10 文件信息：5.1.10.1 用以确定菲林的信息5.1.10.2 在每层底片上，我们会标示关于文件的相关信息:如下图：5.1.10.3 坐标：内层文件信息和靶距及涨缩系数放在同一个位置。5.1.11 层别信息：5.1.11.1 作用：用以压合后确定层别。5.1.11.2 图案：5.1.11.3 坐标：板框的上边或者左边中部。5.1.12 切片孔图形：5.1.12.1 作用：用以在图电后或成品时做金像切片使用。5.1.12.2 图案：环的内径为切片孔钻孔的大小，外径比钻孔单边大 0.15MM。5.1.12.3 坐标：在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，其位置为：一组放在左上角，一组放在右下角。5.1.13 内层横直料的区分：5.1.13.1 作用：用以区分内层此菲林对应的开料是横料还是直料。5.1.13.2 图案：5.1.13.3 坐标：放在菲林夹边的中部。5.2 外层菲林设计5.2.1 定位孔：5.2.1.1 作用：在板的四角会设计五个 3.2MM 的定位，用以做钻孔定位和线路对位使用。5.2.1.2 定位孔图案：5.2.1.3 定位坐标：5.2.2 切片孔图形：定位孔代号X 轴坐标Y 轴坐标A1ax - 3.5ay 3.5 A2ax + 1.5ay 3.5 A3bx 3.5by + 3.5 A4cx + 3.5cy + 3.5 A5dx + 3.5dy 3.55.2.2.1 作用：用以在板电镀后做金像切片使用。5.2.2.2 图形；切边孔在外层的图形如下：5.2.2.3 切片孔坐标：在板框上，我们设计两组如上图的切片孔，切片的位置，一组放在左上角，一组放在右下角。5.2.4 外层电镀边：5.2.4.1 作用：用以帮助图形电镀时导电：5.2.4.2 电镀边的设计规则：所有的非镀金板在电镀块距离有效图形的 profile 为 2MM,出 整个 PCB 板开料尺寸的 profile 5MM。镀金板的电镀块从 PCB 开料尺寸的 profile 向内3MM,出整个 PCB 开料尺寸的 profile 5MM。5.2.5 角线：5.2.5.1 作用：用作确认板的有效图形范围，和在成型时确认板是否铣偏。5.2.5.2 角线图形设计：角线图形如下图所示：角线的长度位 5.4MM，线宽 0.15MM。5.2.5.3 角线坐标：角线在菲林的左下、左上、右下、右上各添加一组图形，其角线距离有效图形 profile都为 1MM。5.2.6 电镀面积：5.2.5.1 作用：提供电镀或化金的面积：5.2.5.2 图案：5.2.5.2 位置：添加在板框左边的中部。注意：需要通过注意：需要通过 GENESIS2000GENESIS2000 软件铜面计算功能计算出电镀面积和化金面积将此值修改。软件铜面计算功能计算出电镀面积和化金面积将此值修改。5.2.7 菲林编号：5.2.7.1 作用：标示菲林的套数：5.2.7.2 图案：5.2.7.3 位置：添加在板框左边的下边。5.2.8 生产代号：5.2.8.1 作用：生产时，用作生产班别和人员的区分。5.2.8.2 图案：5.2.8.3 位置：添加在板框的右上角。5.2.9 生产日期：5.2.9.1 作用：用以确定生产的日期。5.2.9.2 图案：5.2.9.3 位置：添加在图形右下角。5.2.10 文件信息：5.2.10.1 作用：按 5.1.10.1 设计。5.2.10.2 图案按照 5.1.10.2 设计。5.2.10.3 位置：添加在外层板框的左上角。5.2.11 单面板靶孔：5.2.11.1 作用：用以单面板先做图形后钻孔的定位。5.2.11.2 图案：5.2.11.3 坐标：单面铝基板的坐标如下：非单面铝基喷锡板的坐标如下：5.3 防焊层的板框设计：5.3.1 定位孔：5.3.1.1 作用：用以防焊对位。5.3.1.2 图案：按 5.2.1.2 设计。5.3.1.3 坐标：按 5.2.1.3 设计。靶孔代号X 轴坐标Y 轴坐标XX1X / 2 ay - 4XX2X