背光设计思路参考 以下是以 RGB 的 LED 背光源为例来设计的，我们仅考虑白光 LED 背光源，设计起来比这个要简单一些， 下 面的内容作参考。光源发出的光经过光学腔 （腔壁采用高效漫反射片） 混合后， 再经过各种必要的光学膜片后， 得到屏前 （FOS） 要求亮度。光学膜片一般包括扩散板（diffuser）、集光片（BEF）、增亮片（DBEF）、TFT 屏和减反层等， 如图 1 所示。图 1直下式 LED 背光示意图1 光学设计光学设计显示模组的基本光学性质为屏前的白光色度、最高亮度及均匀性等。在背光系统里面，增亮片、集光片、 扩散板、底反射片及 LED（R、G、B）均称为光学元件，具有各自的光学性质，这些性质是光学设计时的重 要参数。LED 光源发出的光经过各层膜片及 TFT 时都发生了一定的变化。知道了这些参数后，就可以根据需 求亮度和产品基本尺寸，按式（1）估算（lambertian 型 LED）背光所需的总光通量。LED=LFOS/LCD*A*2*(1-cos1/2) /Ti（1）式（1）中LED为光通量，LFOS为屏前亮度，LCD为 TFT 透过率，A 为 TFT 有效显示面积，1/2为（BEF 与 diffuser 之间）亮度峰值的 50时的偏轴视角；Ti 为各背光膜片亮度增益乘积。以 6.4 英寸显示模组为例， 要求亮度为 1000nit 时，所需光通量总计约 750lm。接下来，必须把计算的总光通量分别分配到 R、G、B 三基色 LED 中，设计分配方案时，需要考虑的参数 为产品白光色度要求（需根据经验考虑光学组件的色度偏移），及三基色色坐标（CIE1931），并按式(2)进 行估算。(2）式(2）中R、G、B 为所需三基色 LED 的光通量，xR、yR、xG、yG、xB、yB 、xW、yw 为三基色 LED 和要求白光的 CIE1931 色坐标（三基色 LED 色度选取时，应先参考与彩膜（CF）的透射光谱匹配，再 经视觉函数校正），分别取主波长 625nm、530nm、470nm，经估算后取R145lm、G500lm、B105lm。现在，可以根据 LED 的规格（光效）大致计算出单色 LED 的工作电流和个数。以 6.4 英寸（45）背光 为例，选取额定功率均约为 1W（大功率的 LED 要求芯片面积增加，这样会出现电流密度不均匀，会造成整 体效率下降， 产生较高热量） 的三基色 LED， 经估算， 决定采用 RGGBB 方案， 共 6 组， 总共采用 30 颗 LED。最后，背光模组光学设计要做的是，保证混光的均匀性。在这里，我们采取底部均匀分组分布的排列形 式（23），根据经验，背光腔高度大于 15mm，均匀性可达 80。如果想进一步改善均匀度和结构厚度， 可参考如图 2 所示的“植入地板架”设计。图 2 植入地板架背光模组示意图2 热设计热设计LED 工作时会发出大量的热，如果不解决散热问题，会导致发光亮度减弱和使用寿命的衰减。特别注意 的是，温度对亮度的影响是线性的，而对寿命的影响呈指数性。如式(3)所示，可以根据光通量和发光效率估算出背光模组的功耗。Pii*(Vfi0*Ii0)/0(3）式(3）中，i 为 R、G、B，Vfi0、Ii0、0 为 LED 典型的正向电压、电流和光通量。经初步估算，总的功 率 Pt（Pi）约为 24W。LED 阵列一般焊接在金属核心的印刷电路板（MCPCB）上，再通过散热片向环境散热，其散热模型如图 3 所示。图 3 背光散热模型MCPCB 比过去的 FR4 PCB 散热效果好， 但 MCPCB 的介电层却没有太好的热传导率， 为了改善这一情形， 提出了绝缘金属基板 （IMS） 改善法， 进一步提高了热传导率。 新型陶瓷基的热传导率更是达到 24170W/mK。 此外，还可以通过外部空气对流的形式进一步加强散热。分别对 RGB 三色 LED 作温度校正后，为了达到设定的亮度，设计选用的 LED 驱动电流分别为： IR=220mA，IG=280mA，IB=270mA。驱动电路设计驱动电路设计在满足应用要求的同时，为了使背光模块能够更好地工作，系统应包括过压欠压保护、冗余设计、亮度 控制、高温保护、色温控制，以及通过外部风扇加快空气对流达到散热要求等几部分，如图 4 所示。图 4 背光控制系统外部客户供电显示模块供电电源显示模块备用电源过压欠压电源过压欠压电源外部风扇控制控制器 MCU客户通信端口LED 背光源色温控制过热控制亮度控制LED 驱动驱动目前可用来驱动大功率LED的IC很多， 如国半的LM3402、 奥地利微电子的AS3691和Supertex的HV9911 等。 考虑到设计要求的驱动电流较大， 为了保证每组的 LED 稳定工作， 采用奥地利微电子的 AS3691 来驱动。 该 IC 的特点是结构简单、高效稳定。AS3691 对于 RGB LED 驱动的供电是每路分开供电的，每串的最大电 流在 400mA，电流精度在0.5%。在调光方面，AS3691 内部的 PWM 调光功能能够快速的 PWM 调光反应， 为了提高背光亮度调节的精度， 利用MCU产生的PWM功能来实现， 调光等级可达到256级。 图5是RGB LED 驱动电路原理示意图。图 5 RGB LED 驱动电路2 背光源亮度控制设计背光源亮度控制设计对于背光源的亮度控制主要有两种方法：通过光感应器件采集光的亮度值反馈给 MCU；MCU 通过处理 PWM 改变背光源亮度；通过客户输入亮度指令改变背光源亮度。在设计光感应器件采集光亮度时，可以通过光感应器采集到光信号转化成模拟信号或数字信号给 MCU， 根据这些信号 PWM 做出一定的处理，以达到改变背光源亮度的目的；在设计驱动时，必须有一定的通信方 式与主机通信，客户可以通过这些通信方式输入不同的背光亮度指令以得到不同的背光源亮度。3 高温保护电路高温保护电路为了更好地适应高温工作，保护元器件，除使用铝基板散热外，还可以设计高温保护电路和外部风扇控 制电路。高温保护电路可以利用 NTC 热敏电阻的特性当它处于不同温度环境时，其阻值不同的特性。 利 用运放，将热敏电阻在不同温度环境下的输出电流转换成电压值，输入到 MCU 的 I/O 口，根据程序设定的 过温保护值，判断是否超出其范围，如果超出规定值时，单片机通过改变 PWM 方波的占空比，调节输出到LED 的电流，使 LED 的功率降低，转化的热量变少，温度降低。低于安全温度后，再增加输出的电流，使 LED 亮度变亮，如果采样的温度再次比安全温度高，就重复以上的过程。同时当温度高于安全温度时， MCU 的控制风扇 I/O 输出相应的电平，使风扇工作，以加强空气对流， 起到散热的目的，这个控制也随着是否高于设定的安全温度不断循环工作。4 色温控制设计色温控制设计为了把背光源的色坐标控制在某一范围内，方案中可以采用色度感应器。色感应器采集的 R、G、B 信号 输出给 MCU 的 I/O，这些信号与 MCU 内对应的程序设定值比较，如果超出设定值，就会分别调节对应的 PWM 信号，使色坐标在规定范围内。由于不同膜系会对光谱造成不同的影响，所以透过色温控制实现背光 源的色温在某一范围内与实际测量的色坐标范围会有一定的差异，所以在使用时一定要校正。这个控制过程 也随着背光源的色坐标是否超出规定值不断循环工作。