单板硬件详细设计报告请输入密级目 录1概述.8 1.1背景.8 1.2单板功能描述.8 1.3单板运行环境说明.8 1.4重要性能指标.8 1.5单板功耗.8 1.6必要的预备知识(可选).8 2关键器件.9 3单板各单元详细说明.9 3.1单板功能单元划分和业务描述.9 3.2单元详细描述.9 3.2.1单元1.9 3.2.2单元2.10 3.3单元间配合描述.11 3.3.1总线设计.11 3.3.2时钟分配.11 3.3.3单板上电、复位设计.11 3.3.4各单元间的时序关系.11 3.3.5单板整体可测试性设计 .12 3.3.6软件加载方式说明.12 3.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明.12 4硬件对外接口.12 4.1板际接口.12 4.2系统接口.13 4.3软件接口.13 4.4大规模逻辑接口.13 4.5调测接口.13 4.6用户接口.14 5单板可靠性综合设计说明.14 5.1单板可靠性指标.14 5.2单板故障管理设计.14 5.2.1主要故障模式和改进措施.14 5.2.2故障定位率计算.15 5.2.3冗余单元倒换成功率计算.15 5.2.4冗余单板倒换流程.15 6单板可维护性设计说明.16 7单板信号完整性设计说明.16 7.1关键器件及相关信息.16 7.2关键信号时序要求.16 7.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施：.17 7.4其他重要信号及相关处理方案.