集成电路芯片封装工艺员职业标准（试行）一、职业概况1.1 职业名称IC 芯片封装工艺员1.2 职业定义从事集成电路芯片封装中划片、组装、塑封、切筋成型及成品测试等操作及维护的人员。 1.3 职业等级四级：工艺员，分为划片组装工艺员、封装成型工艺员、成品测试工艺员三级：高级工艺员，分为划片组装高级工艺员、封装成型高级工艺员、成品测试高级工艺员 1.4 职业环境条件净化室内、常温1.5 职业能力特征手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括经矫正后）须达到 1.0 以上。 1.6 基本文化程度中等职业学校或高中毕业 1.7 培训要求171 培训期限 全国制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。 晋级培训，工艺员不少于 160 标准学时；高级工艺员不少于 160 标准学时。172 培训教师 培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或相关专业中级以上专业技术 职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格证书或相关专业中级专业技 术职称。173 培训场地设备标准教室。具备必要模拟仿真器具、集成电路芯片封装所需的设备和工具的技能训练 场所。1.8 鉴定要求1.8.1 适用对象从事或准备从事本职业的技术人员1.8.2 申报条件工艺员（具备以下条件之一者）：经本职业工艺员培训达规定学时数。连续从事本职业 2 年以上。中等职业学校本专业毕业。上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 2高级工艺员：取得本职业工艺员职业资格后，连续从事本职业工作 2 年以上。（由工艺员升高级工艺员，应按划片组装、封装成型、成品测试中同一方向）高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作 1 年以上。1.8.3 鉴定方式分为基本知识考试和技能操作考核。基本知识考试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行，两项考试（考核）均采用百分制，皆达 60 分以上者为合格。1.8.4 考评人员与考生配比理论知识考试原则上按每 20 名考生配 1 名考评人员（20：1） ，技能操作考核原则上按每 5 名考生配 1 名考评人员（5：1） 。1.8.5 鉴定时间各等级理论知识考试时间均为 90 分钟，技能操作考核时间为 180 分钟。1.8.6 鉴定场地设备基本知识考场所为标准教室；技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及集成电路芯片封装相关的工具和设备。上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 3二、基本要求2.1 职业道德2.2 基础知识等 级基础知识项目重要知识点职业道德1、集成电路芯片封装基础知识1、材料和集成电路芯片封装的初步知识2、了解集成电路芯片封装工艺的典型流程3、了解集成电路封装工艺中所需的环境条件、材料要求及储存条件4、了解集成电路封装生产安全知识和废弃物处理方法5、掌握相关仪器设备的操作流程及常见故障四级2、计算机使用和基础专业英语1、 熟悉常规的计算机操作方法2、 正确理解集成电路芯片制造过程中的基础专业英语词汇或短文1、 集成电路芯片封装知识及关键技术1、熟悉硅材料知识和集成电路芯片封装的典型流程2、 熟悉相关仪器设备的工作原理，检查处理常见故 障的方法3、了解集成电路封装技术的发展动态4、了解集成电路封装的生产管理及质量管理基本 要求及方法三级2、计算机使用和基础专业英语1、熟悉常规的计算机操作方法及简单编程方法2、正确理解集成电路芯片封装过程中的基础专业英语及单一工艺流程报告的书写注：职业道德、各等级通用基础知识包含在最低等级中上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 4三、工作要求3.1 工作要求表3.1.1 工艺员(四级) 划片组装工艺员、封装成型工艺员、成品测试工艺员分别对应相应的职业功能。职业功能工作内容技能要求知识要求（一）集成电路芯片封装中的划片1、规范操作帖膜机、划片 机 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、帖膜机、划片机日常维 护和保养 4、判断帖膜机、划片机的 小故障1、了解帖膜机、划片 机的基本原理 2、了解划片所需外围 设备的基本原理 3、 规范处置本工序废 弃物的相关知识一、划片组装（二）集成电路芯片封装中的组装1、规范操作装片机和键压 机 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、装片机和键压机日常维 护和保养 4、判断装片机和键压机的 小故障1、了解装片机和键压 机的基本原理 2、组装所需外围设备 的基本原理 3、规范处置本工序废 弃物的相关知识（一）集成电路芯片封装中的塑封1、规范操作塑封压机 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、塑封压机日常维护和保 养 4、判断塑封压机的小故障。1、了解塑封的基本原 理 2、了解塑封所需外围 设备的基本原理 3、规范处置本工序废 弃物的相关知识二、封装成型（二）集成电路芯片封装中的切筋成型1、规范操作切筋成型机 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、切筋成型机日常维护和 保养 4、判断切筋成型机的小故 障。1、了解切筋成型的基 本原理 2、了解切筋成型所需 外围设备的基本原理 3、规范处置本工序废 弃物的相关知识三、成品测试集成电路芯片封装中的测试1、熟练地进行各种产品的 参数测试 2、根据测试结果进行一般 质量和误差分析 3、测绘产品的常用特性曲 线及典型废品的剖析 4、设备、仪器的调试和一 般故障的排除1、 了解电工及电子线 路的基本知识 2、了解所用设备、仪 器的结构及工作原理 1、 了解产品的抽样规 则、典型试验、高可 靠产品的简单知识 2、 了解集成电路测试 的环境要求上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 53.1.2 高级工艺员(三级)划片组装高级工艺员、封装成型高级工艺员、成品测试高级工艺员分别对应相应的职业功能。职业功能工作内容技能要求知识要求（一）集成电路芯片封装中的划片1、规范操作帖膜机、划片 机制作高质量样品 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、判断及分析划片工序产 生不合格品的原因 4、正确阅读帖膜机、划片 机上的外文说明1、掌握帖膜机、划片 机的基本原理 2、掌握划片所需外围 设备的基本原理一、划片组装（二）集成电路芯片封装中的组装1、规范操作装片机和键压 机制作高质量样品 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、根据加工品种的变化调 整设备的参数设置 4、正确阅读装片机和键压 机上的外文说明1、掌握装片机和键压 机的基本原理 2、掌握组装所需外围 设备的基本原理（一）集成电路芯片封装中的塑封1、范操作塑封压机制作高 质量样品 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、正确更换并调整塑封模 具 4、正确阅读塑封压机上的 外文说明1、掌握塑封的基本原 理 2、掌握塑封所需外围 设备的基本原理二、封装成型（二）集成电路芯片封装中的切筋成型1、操作切筋成型机制作高 质量样品 2、规范操作外围设备检查 样品质量 3、更换并调整切筋成型模 具 4、正确阅读切筋成型机上 的外文说明1、掌握切筋成型的基 本原理 2、掌握切筋成型所需 外围设备的基本原理三、成品测试集成电路芯片封装中的测试1、对测试结果进行质量和 误差分析 2、根据测试产品的变化更 换及检查测试软件 3、正确阅读相关测试设备 上的外文说明1、掌握电工及电子线 路的应用计算方法 2、掌握参数测试原理、方法及产生的误差 3、 产品设计及各生产 工序对测试参数的影 响上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 6上海 2002.6 IC 芯片封装工艺员职业标准 7四、比重表4.1 理论知识项 目四级三级职业道德5%5%计算机原理及基本应用10%5%基础专业英语10%10%集成电路芯片制造技术5%5%封装设备基本原理10%5%基 本 要 求必备知识基础知识 电工与电子线路基础5%集成电路芯片封装知识30%35%封装中所需试剂、材料的基本特性10%10%芯片封装所需的环境条件10%10%专 业 性 知 识封装中的安全措施及废弃物处置10%10%合 计100%100%4.2 技能项 目四 级三 级规范操作帖膜划片机、装片机和键压机7060%质量检测与评估10%20%设备日常维护保养10%10%常见故障判断与维修10%10%划片组装合计100%100%规范操作塑封压机、切筋成型机70%60%质量检测与评估10%20%设备日常维护与保养10%10%常见故障判断与维修10%10%封装成型合计100%100%规范操作测试仪器和设备70%60%质量检测与评估10%20%设备日常维护与保养10%10%常见故障判断与维修10%10%成品测试合计100%100%