电路板按需制作，及时快速，制作孕育创作30年前的发明，今天的行业标准，请分享自制PCB的技术用途广，钻孔、刻线、铣外型、制壳体，小型桌面柔性加工中心直接实现，不用腐蚀，从EDA/CAD数据制电路板，像绘图一样便捷速度快，移动速度格外高，实物电路板立等可得精度高，智能精度控制，适合准确精细的高密度板、微波板好操作，销钉固定，翻板后直接对位，自动换刀，使用简单方便自动化程度高，自动换刀，铣刻宽度自动调节档次全，不同资金数额、不同应用要求，必有一款适合升级方便，不同升级套装实现机型完美转变保值恒久，精致坚固耐用，性能长期稳定LPKF电路板刻制机ProtoMat 机型介绍LPKF快速电路板制作系统 LPKF ProtoMat S系列LPKF ProtoMat S43 专业制作样品电路板的入门机型，经济、满足一般PCB制作需求结构小巧精致、坚固耐用，是进入样品电路板专业制作的第一步， 适合低预算需求。S43需要人工更换刀具，操作非常容易便捷； 配备螺旋千分尺定深装置；配有全套软件，用 USB或者RS-232口和计算机连接；配静音机 罩，无需其他配置，接通电源便可以工作。530650 (20.925.6) 420380 (16.514.9) 229305 (912) S-SeriesH-SeriesX-Series加工幅面mm（英寸）应用LPKF ProtoMat单、双面电路板FR3，FR4，FR5，G10挠性基材射频及微波技术用基材铭牌、面板/ 粘贴标志雕刻面板透铣槽、孔电路板外型透铣制作4层及以下的多层电路板*制作8层以下的多层电路板*测试针床钻孔用薄膜雕刻掩膜底版用薄膜铣制焊膏漏印版刚柔结合电路板加工分切、返修裸板及载件板刻制阻焊膜壳体、盒体加工S63S103S43需结合层压设备和孔金属化设备适用 不适用 *本机可通过加装自动换刀装置、真空 吸附台、自动靶标识别系统、焊膏分配器、 非接触式深度限位器等升级为更高端机型。LPKF Protomat S63 先进多能机型，满足多种精密加工需求S63配备15刀位自动换刀系统，自动化程度高；Z轴可控，具备三维 加工能力；加工头移动速度150mm/ 秒，速度更快。S63精巧结实，带加工和CCD靶标读取照明装置，配静音机罩。配备 摄像头靶标识别系统，用于靶标识别，实现翻板、多层加工、再加工时图 形自动定位。创新性的铣刻宽度自动调整功能，无需人工测试、调节铣刻 宽度，确保了铣刻宽度的一致性，使操作更加简单快捷。此外，配有焊膏 分配器，CircuitPro可根据电路板焊盘尺寸自动计算每种焊盘需要的焊膏 点数和点膏时间，同时配合气压调整，将焊膏准确、适量地涂覆在焊盘上。S63可选配一体式真空吸附台，使板材固定更方便，加工效果更好。 并可加装非接触式深度限位器等升级为更高端机型。每分钟60000转主轴加工转速，高端性能、中端价格，LPKF凭借本 机重新树立自制样品电路板设备新标准，将实验室内制造电路板技术发展 到一个更高阶段：电路板随需制作，设计者可以直接从EDA系统现场获得 电路板，在经济上、时间上、自主程度上促进开发进程。每分钟100,000转加工主轴转速，0.5m的分辨率，使得这款设备可 轻松制作0.1mm线宽、线距，可以钻0.15mm微孔。S103配有气动无接触深度控制装置，加工过程中只有刀刃接触被加工 材料，与微波平头柱状刀具配合，刻制出的图形侧壁平直光滑，几何尺寸 精准。即使是薄、软、粘的材料，也能加工。比如表面敏感的软性电路板 材料、薄膜，和各种昂贵的射频、微波电路专用材料，包括：ROGERS RO4000、TMM，及含聚四氟乙烯树脂的RT/Duroid, UltraLAM, TLX,TLY等。15位刀具库储存需要的刀具，加工过程不需人工看守，刀具自动更换。 Z轴运动软件控制，良好的三维加工能力；高精度、高速度的传动系统、 高性能软件，使得这款设备拥有先进制造系统的 重要特征：高精度、高柔性、便捷制作。格外 适合高端设计单位作为实验室加工装备，现场 实时实现EDA设计单、双、多层和微波电路板， 自行完成机壳、面板等多种机加工。与S63设备一样，S103带铣刻宽度自动 调整功能和焊膏分配器功能，摄像定位系统， 加工和CCD靶标读取照明装置，静音机罩等， 还带一体式真空吸附台。加工头带有气动深 度传感装置，需要压缩空气。LPKF Protomat S103 高端设备，满足各种高难度加工需求S63分辨率精达0.5m，可轻松制作0.1mm线宽、间距，可以钻 0.15mm微孔，可以精确控制加工深度。适合包括射频、微波各种单、双 面和多层板钻孔、制电路图形；同时，还适合对电路板进行修理、分切和 铭牌、面板、机壳等多种实验室加工。S43具有钻孔、图形铣制，透铣等一系列加工能力，可用于制作各类 单面板，也适合中高密度双面板、多层板钻孔和图形加工，最细 线宽/ 间距具可达到4mil。标准升级包配置可升级的配置技术参数更改恕不通知技术参数产品升级0.1 mm ( 4 mil )0.1 mm ( 4 mil )0.2 mm ( 8 mil )229 mm x 305 mm x 27mm0.5 m ( 0.02mil )0.1 mm ( 4 mil )0.1 mm ( 4 mil )0.15 mm ( 6 mil )229 mm x 305 mm x 35/22 mm*最小导线宽度最小绝缘间距钻孔最小孔径加工幅面（）分辨率X/Y/Z主轴电机自动换刀定深加工摄像头靶标识别系统真空吸附台点胶器* *非接触式深度限位器* *LPKF CircuitPro Full软件0.1 mm ( 4 mil )0.1 mm ( 4 mil )0.15 mm ( 6 mil )229 mm x 305 mm x 35/22 mm*LPKF ProtoMat S43 LPKF ProtoMat S63 LPKF ProtoMat S103产品型号LPKF快速电路板制作系统 ProtoMat S系列S43S63 S43S103 S63S103 0.5 m ( 0.02mil )0.5 m ( 0.02mil )10,000-40,000rpm,软件控制10,000-60,000rpm,软件控制主轴电机换刀方式刀具夹头钻孔能力最大移动速度Z向驱动外形尺寸重量消耗功率X/Y驱动定位系统手动，附带快速旋转装卡夹头100次/ 分钟1/8“ 55kg (121 lbs)90240 V, 5060 Hz, 450 W1/8“ 150mm/s (每秒6英寸)670mm x 540mm x 840mm58kg(128lbs)15刀位，自动换刀夹头，自动装卡三相步进电机步进电机10,000-100,000rpm,软件控制151/8“ 150mm/s (每秒6英寸) 60kg(132lbs)刀位，自动换刀夹头，自动装卡三相步进电机步进电机150mm/s (每秒6英寸)三相步进电机步进电机670mm x 540mm x 840mm670mm x 540mm x 840mm90240 V, 5060 Hz, 450 W90240 V, 5060 Hz, 450 W- - -120次/ 分钟120次/ 分钟40,000rpm60,000rpm40,000rpm10,0000rpm60,000rpm10,0000rpm使用点胶器和非接触式深度限位器时，需要压缩空气。* *- - - - -Z值不含/ 含真空吸附台高度重复精度定位孔系统精度绝缘沟道宽度调整手动自动自动0.001mm ( 0.4mil )0.001mm ( 0.4mil )0.001mm ( 0.4mil )0.02 mm ( 0.8mil )0.02 mm ( 0.8mil )0.02 mm ( 0.8mil )6 bar(87 psi),100 l/min* *压缩空气供给本设备的有效工作面积为 ，能加 工板面尺寸为 的覆铜板。设备加工头上 配备Z向气动驱动装置和气动轴承。使垂直行程范围更大，Z向进给速度 可调，可加工较厚板材，可以用来成型刚柔结合电路板，也使钻孔质量好。 机器加工深度传感与控制采用非接触式气动轴承，使这款设备加工表面敏 感材料时效果更好。650 mm 530 mm(25.5“ 20“) 660 mm 533mm (26“ 21“)外型尺寸比A3略大一些，ProtoMat E33是LPKF快速电路板制作系LPKF ProtoMat E33 入门级机型，适合单、双面电路板制作LPKF ProtoMat X60ProtoMat X60的特点是精度高，加工幅面大。这款设备既适合制作 样品电路板，同样还可以用在电路板厂做中、小批量的透铣分板、钻孔等 生产加工。除了精密制作电路板外，这款设备也可用来对多种材料进行钻、雕、 半铣、透铣加工。比如可以制作防静电检验罩板。超大幅面钻孔、透铣分板用机型LPKF快速电路板制作系统 LPKF ProtoMat E/X系列应用LPKF ProtoMat单、双面电路板，挠性基材射频及微波技术用基材铭牌、面板 粘贴标志雕刻面板透铣槽、孔电路板外型透铣制作 层及以下的多层电路板*制作 层及以下的多层电路板*测试针床钻孔用薄膜雕刻掩膜底版用薄膜铣制焊膏漏印版刚柔结合电路板加工分切返修裸板及载件板刻制阻焊膜壳体、盒体加工FR3 FR4 FR5 G10/48、E33X60适用不 需结合层压设备和孔金属化设备适用 *229 305 530 x 650 (20.9 25.6)x x x (9 12)加工幅面英寸 mm ()E33 X60统中最新的低成本入门机型，达到了性价比和外型尺寸的极限，同样可以完成钻孔、线路刻制、分板、面板雕刻等加工，适合单面、双面电路板的制作和低的预算投资。ProtoMat E33的性能并不逊色，主轴转速最高可达33,000转/ 分钟， X/Y移动分辨率不到0.001 mm，重复精度 0.005 mm，移动速度60mm/s。从安装到应用都非常简洁方便，仅需要一个电源插座、吸尘器和电脑即可 使用。LPKF CircuitPro Lite软件界面直观明了、功能强大，可用于处理数据、机器驱动。制作出的电路板质量一点也不逊色于其他高精度、高速度的机型。E33的价格非常有吸引力，大多数单位都能承担，是学校电子类专业从事EDA教学、电子制作工艺教学、师生创新活动、演示和上机实践的 最佳装备。E33与E系列的孔金属化EasyQuick-TH或物理孔金属化ProConduct、焊膏印刷机ProtoPrint E、手动贴片机ProtoPlace E、回流焊接炉 ProtoFlow E 构成了一整套低投资的电路板制作、元器件贴装焊接的系统 解决方案。+ +- 标准配置可选配可选配( 需出厂前装配)不适用推荐的基本配置技术参数更改恕不通知X/YZX/Y ( )驱动定位系统向驱动工作台面线性系统外型尺寸 宽 高 长重量消耗功率 压缩空气供给CircuitCAM PCB(/)10,000-100,000 rpm10,000-60,000 rpmZZ30 mm(1.2“)软件包版吸尘器吸尘器自动开关附件包 板材 刀具等测量用放大镜隔音罩加工头照明装置重复定位摄像系统螺旋千分尺深度调节装置三相电机，三相电机，气动 向进给控制装置非接触式气动深度限位装置 向扩展加工高度技术参数+ +最小导线宽度最小绝缘间距钻孔最小孔径加工幅面分辨率重复精度定位孔系统精度主轴电机换刀方式 刀具夹头钻孔能力最大移动速度深度限位装置1/8“100次/min60mm/秒( 2