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同心晶科电路有限公司,同心晶科电路有限公司2013.11,电容屏COF设计及品质管控建议,同心晶科电路有限公司,目录,同心晶科简介电容屏COF如何选材设计注意事项FPC生产制程电容屏COF品质管控要点ICT功能测试方法静电保护措施品质检测项目,同心晶科电路有限公司,英诺尔电子简介,公司创立:2009年11月20日公司地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一,二楼工厂地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一,二楼员工人数:直接生产/品管人员250人,技术管理人员50人 人员/生产扩充计划:2013年10月直接生产/品管人员300人,技术管理人员80人;并建立技术研发部,开发各类多层板及软硬结合板;现在FPC产量约6000/月, 2013年运营后计划产能8000-10000 /月。业务范围:FPC(单面FPC/双面FPC/双面分层FPC/多层板(3层至8层)同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、生产企业之一。,同心晶科电路有限公司,同心晶科生产车间一角,同心晶科电路有限公司,部分系列产品展示,电容COF板,FPC+ACP,电容IPAD板,电容手机板,TFT模组板,同心晶科电路有限公司,FPC一般结构层次,15-25um,同心晶科电路有限公司,覆铜箔(FCCL),同心晶科电路有限公司,主流FCCL供应商的材料优缺点,同心晶科电路有限公司,FCCL抗剥离强度与温度关系,同心晶科电路有限公司,覆盖膜(CVL),同心晶科电路有限公司,导电胶(ACP与ACF),特点:在X和Y方向不导通,只有在Z方向才能实现导通,同心晶科电路有限公司,补强(Stiff),同心晶科电路有限公司,双面胶(D-side adhesive),同心晶科电路有限公司,屏蔽膜(EMI-Film),屏蔽膜:抗静电,防电磁干扰作用 在个别产品中,也有屏蔽银浆代替。 两者最主要的区别,屏蔽膜较为柔软,厚度为22-25um,现在最薄的EMI总厚仅12um,(SF-PC5900) 抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其结构如下:,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点一:厚度与弯折要求,FPC需要弯折,材料要尽量柔软,这就要求选择比较薄的材料。,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点二:线宽与线距,线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点三:补强要求,IC及元器件背面要增加补强,补强主要有以下几种材料,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(线路设计),同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(线路设计),同心晶科电路有限公司,元件封装尺寸设计标准,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(阻容件焊盘的设计),为避免焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生,阻容件、二极管和三极管的焊盘尺寸必须根据其封装按下表设计,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(线路设计),同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(压接端手指设计),压接手指端要内缩0.15mm,以防止冲切时产生的毛边会刮伤玻璃屏的导电银桨层。也可避免本不应该导通的上下层铜皮在冲切时相连一起,形成短路,手指有内缩0.15mm,OK,手指无内缩NG,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(压接端手指导通孔设计),压接端手指上的导通孔不能设计在同一条直线上,要错开0.3mm。防止手指断裂,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(补强设计),补强要完全能覆盖元器件,且比元器件大0.5mm以上,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(补强设计),补强边缘不能盖到导通孔,以避免会发生弯折时导通孔断裂。,导通孔正好在补强边缘上NG,导通孔包含在补强内OK,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(插接端手指设计),电容屏FPC只能采用化金工艺,插接手指端要内缩0.15mm以上,以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(屏蔽设计),高频信号线最容易受到信号干扰,FPC设计要有屏蔽效果。防止信号干扰有两种方式:在FPC内部有空余的地方尽可能多的设置地皮,且要设计成网格状以增加柔软度,地皮间不能是独立的,要相互导通才能起到屏蔽效果。在FPC上加贴电磁波屏蔽膜。屏蔽膜要与FPC上的地皮导通才能起到抗干扰作用。,网格状为地皮,黑色为屏蔽膜,同心晶科电路有限公司,电容屏设计控制要点(FPC的成型方式),为达到提高生产效率的目的,电容屏要焊好元器件后再冲切外形,模具要事先设计让位,以免会冲到元器件,安装模具,送料,冲切成型,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(开短路测试),将电测治具固定到测机,将FPC板定位到治具,上机台下压进行测试,合格时显示PASS,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件的包装方式),IC用防静电托盘包装,阻容件、二极管、三极管、连接器等用卷带包装,IC用托盘包装,阻容件卷带包装,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件的自动化焊接),量产时元器件采用自动化焊接。优点:效率高、定位准确、焊接良率高,印锡膏,自动摆放IC,自动摆放阻容件,过回炉焊,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(贴片方式与效果),样品采用单PCS焊接元器件,量产用拼板焊接样品冲成单PCS后再打件,量产打件后再冲切外形,整板SMT,单片SMT,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(SMT贴片后推力测试),为验证元器件的牢固性,要对阻容件和二极管等进行推力测试。测试方法如下:取一片焊好阻容件的FPC,用推力计对阻容件作推力测试,测试值通过仪表显示。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(测试虚焊及桥接检验),SMT厂对元器件的焊接可靠性检验通过AOI测试仪检查,主要是检查是否会有虚焊及连焊等,但QFN、BGA的IC引脚在下面的,AOI也没办法保证测试的准确性。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(UV点胶封装),IC的引脚多且细,焊完IC后会容易在组装过程产生引脚裂开现象。所以有些时候客户要求UV点胶封装。UV胶固定优点:固定,提高组装的可靠性。但点了UV胶后有一个 UV胶固定缺点:不易返修。 所以,我们建议压电容屏确定整个产品OK后再点UV胶固定。,UV胶,常用透明UV胶型号HTU-3955,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(ICT功能治具),为什么要开功能治具? 一般来说,要判别COF板上SMT的可靠性主要的有两种手段,其一,X-Ray扫描;其二,开功能治具;因为X-Ray设备昂贵且测试费也高,在一般客户当中不会去配备,所以在SMT厂也只是抽测之用,不可全检。所以开功能治具是唯一可以实现量产的测试手段。我们公司的工程部根据多点触控与电容屏的特点不同,开发了针对性的功能测试治具,已经成功地应用于电容屏的COF的功能模拟测试。出货与进料检验都非常方便。,电容屏ICT,多点触摸ICT,同心晶科电路有限公司,ICT功能测试具一般需要资料,电容屏ICT测试具IC的转接板(IC供应商)电容屏的测试程序(客户提供)电容屏转接排线(INNOV)电容屏测试屏(客户提供)前提:IC必须要烧录程序,多点触控ICT测试具FPC连线原理图(客户提供)元器件BOM表(客户提供)IC规格书(IC供应商)IC编程指南(IC供应商)元器件的位置图(客户提供),同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(多点触控电阻屏的测试方法),摆好治具,将FPC固定到治具,将手柄下压,OK时屏目显示PASS,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(电容屏的测试方法),备好ICT治具,将焊好元件FPC固定到治具,用手指在电容屏上触摸,测试软件显示屏,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(SMT+ACP),因电容屏FPC的压接焊盘比较小,一般建议不采用印刷ACP工艺,而采用ACF工艺。但是由于一些客观条件,如GPS上面的触摸屏环测要求条件高些,用ACF工艺不能满足,就考虑到丝印ACP。我们通过特殊工艺处理可以实现整版SMT后,再丝印ACP的产品方案。,同心晶科电路有限公司,SMT的品质管控(元器件外观检验),FPC焊好元器件后要依据检验标准检查是否有虚焊、桥接等,用20X放大镜全检验。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(一般检验规范),同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(一般检验规范),同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(出货包装),为防止产品在运输过程中受损或者受到静电击穿,有带IC的FPC在出货时用防静电托盘包装。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件储存),元器件放到仓库储存。储存方式为:用PET袋包装,然后放到柜子里,柜子要接地。储存条件:温度22,湿度60 15%,物料柜,接地,同心晶科电路有限公司,THE ENDTHANKS,
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