2007-2008 年全球手机产业链研究报告 工作相关技术 2008-09-10 22:25 阅读 191 评论 0 字号： 大 中 小 2007-2008 年全球手机产业链研究报告报告摘要手机里的元件可以分为四大类。第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的 50%以上，大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器（主要供应诺基亚和索尼爱立信）、NXP（主要供应三星）、飞思卡尔（主要供应摩托罗拉）、杰尔（AGERE，主要供应三星）、联发科（主要供应大陆厂家）、ADI（主要供应 LG 和夏普）、高通(CDMA 基频霸主，市场占有率超过 80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通（Broadcom）、SKYWORKS，东芝，NEC。基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频主要功率放大器和收发器，功率放大器主要供应厂家有 RFMD，SKYWORKS，瑞萨，飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟 IC 领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在 30-40%之间。而牵涉到模拟 IC 的毛利率最高达 70%，是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马，横扫中国手机市场，最近又打入 LG 供应链，其毛利率也在 40%以上。第二大类是被动元件，通电后不发生物理或者化学变化的元件，主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的 MLCC 电容，电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。主要供应厂家是日本和台湾厂家，包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆，台湾厂家国巨，大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品，低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地侵蚀日本 厂家的地盘，迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。台湾人的毛利率稍低，大约在 10%左右，日本人的毛利率大约 15-20%。第三大类是结构件，主要是手机外壳和 PCB 板。手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB 板则台湾厂家居多，有华通、欣兴、耀华。日本的 Ibiden 揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。手机外壳行业看似简单，实际门槛很高，尤其是超薄手机的外壳，同时还要考虑电磁辐射，全球能达到这个水平的不超过 15 家。毛利率相对半导体不高，大约 20%。不过市场集中度很高，贝尔罗斯是全球第一。PCB 行业是台湾厂家和日本厂商天下，高档产品日本厂商包揽，台湾厂商负责低档产品，不过最近进步很快。台湾的手机 PCB 产量占到全球的 40%左右。PCB 行业刚刚回暖，毛利率大约 10%。第四大类是功能元件，如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件，显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星 SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田 ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。大约 10%左右。电声元件厂家主要有：松下部品、 Hosiden 星电、可立新、日本丰达电机、 美律、 飞利浦、 美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低，例如台湾最大的美律，2006 年 3 季度的毛利率不到 7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL 金能。这是市场集中度最高的领域，日本厂家依靠的是先进的技术和超过 10 亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过 50%。毛利率大约 15%。2007 年全球前 14 大手机品牌厂家销量（单位：万部）2007 年全球排名前 15 位手机厂家产量（单位：百万部）报告目录第一章：手机产业链简介 1.1 手机元件简介 1.2、手机产业链现状 1.3、手机产业链未来发展趋势 1.4、手机设计与成本分析 1.4.1、IPHONE 1.4.2、联想 V800 第二章：手机平台 2.1、手机平台简介 2.2、手机基频发展趋势 2.3.1 集成度进一步提高 2.3.2 开发成本降低 2.3.3 多媒体化 2.3.4、集成和封装成为关键 2.3.5、基频行业现状与趋势 2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择 2.3、手机平台产业现状 3.2 中国手机平台市场概况 2.5、主要手机平台厂家研究 2.5.1 高通 2.5.2 爱立信移动平台 2.5.3 联发科 第三章：手机射频 3.1、射频电路结构 3.2、射频半导体工艺 3.2.1、GaAs 3.2.2、SiGe 3.2.3、RF CMOS 3.2.4、UltraCMOS 3.2.5、Si BiCMOS 3.3、3G 时代的射频半导体 3.4、手机射频产业现状与未来趋势 3.5、全球手机射频产业概况 3.6、射频厂家研究 3.6.1、SKYWORKS 3.6.2、RFMD 第四章：手机嵌入式内存 4.1、手机嵌入式内存简介 4.1.1、手机嵌入式内存概念 4.1.2、PSRAM 的三大派别 4.1.3、CellularRAM 4.1.4、COSMORAM 4.1.5、UtRAM 4.1.6、移动 SDRAM 4.1.7、NOR 和 NAND 之争 4.1.8、手机内存与基频架构未来变化 4.2、手机内存市场与产业状况 4.3、手机内存厂家研究 4.3.1、英特尔 4.3.2、SPANSION 4.3.3、ELPIDA 4.3.4、意法半导体 第五章：手机显示屏 5.1、手机显示屏未来发展趋势 5.2、手机显示屏产业 5.3、手机显示屏主要厂家研究 5.3.1、三星 5.3.2、三星 SDI 5.3.3、爱普生显示 5.3.4、日立显示 5.3.5、夏普 5.3.6、胜华 5.3.7、统宝 第六章：手机 PCB 6.1、PCB 产业简介 6.2、全球 PCB 产业近况 6.3、手机 PCB 板技术 6.3.1、HDI 6.3.2、ALIVH 6.3.3、FVSS 6.3.4、手机软硬板 6.4、手机 PCB 板产业 6.5.1、欣兴 6.5.2、华通 6.5.3、AT&S 6.5.4、美维 第七章：手机结构件与外壳 7.1、手机外壳与结构件材料 7.2、手机外壳与结构件工艺 7.3、手机外壳与结构件市场 7.4、手机外壳与结构件产业 7.5、手机结构件与外壳厂家研究 7.5.1、绿点 7.5.2、及成 7.5.3、PERLOS 第八章：手机电声器件 8.1、手机电声器件简介 8.2、MEMS 麦克风简介 8.3、手机电声器件 8.4、手机电声器件产业 8.5、手机电声器件厂家研究 8.5.1、美律 8.5.2、Hosiden 第九章：手机被动元件 9.1、被动元件简介 9.2、MLCC 发展趋势 9.3、MLCC 产业格局 9.4、手机被动元件厂家研究 9.4.1、村田 6.4.2、国巨 9.4.3、华新科 第十章：手机电池 10.1、手机电池简介 10.1.1 液体锂离子电池 10.1.2 聚合物锂离子电池 10.2、手机电池产业格局 10.3、中国大陆手机电池产业格局 10.4、手机电池厂家研究 10.4.1、比克 10.4.2、三星 SDI 10.4.3、三洋能源 10.4.4、LG 化学 第十一章：手机相机模组 11.1、手机相机模组产业简介 11.1.2、镜头厂家 11.2.1、手机相机模组组装技术 11.2.2、手机相机模组组装厂家 11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势 11.4、CMOS 传感器厂家研究 11.4.1、OmniVision 11.4.2、Micron 11.4.3、Magnachip 11.5、手机相机镜头厂家研究 11.5.1、玉晶 11.5.2、大立光 11.5.3、亚光 11.5.4、今国光 11.5.5、Enplas 第十二章：手机整机厂家 12.1、全球手机产业现状 12.2、中国手机产业现状 12.3、手机品牌厂家 12.3.1、三星 12.3.2、索尼爱立信 12.3.3、诺基亚 12.3.4、LG 12.3.5、摩托罗拉 12.3.6、波导 12.3.7、TCL 通讯 12.3.8、联想移动 12.3.12、宇龙 12.4、OEM 和 ODM 厂家 12.4.1、宏达电 12.4.2、华宝 12.4.3、华冠 12.4.4、富士康 12.4.5、伟创力 12.4.6、ELCOTEQ 图表目录2004-2009 年基频全球市场规模 2007 年全球手机基频主要厂家市场占有率（按出货量） 2006 年全球手机平台主要厂家市场占有率（按出货量） 2007 年中国手机平台主要厂家市场占有率（按出货量） 2004-2007 财年每季度高通 MSM 芯片出货量统计 2001-2009 年联发科收入与毛利率统计及预测 2005Q1-2007Q4 联发科季度产品收入结构统计及预测 联发科 2006-2009 路线图 2006 年全球手机用功率放大器市场占有率统计 2006 年全球手机用收发器市场占有率统计 2005、2007 年全球手机用功率放大器市场占有率统计（按出货量） 2007 年全球手机用收发器市场占有率统计（按出货量） SKYWORKS 2002-2007 财年收入与毛利率统计 SKYWORKS 2003-2007 财年核心产品收入统计 SKYWORKS 2005-2007 财年地域收入结构 SKYWORKS 2007 财年客户结构比例 RFMD 2001 财年-2008 财年收入与运营利润率统计及预测 2005-2010 年每台手机内存需求量 2005-2010 年各种手机内存出货量统计及预计 2006、2010 年手机各种内存市场规模 2006、2010 年手机内存各种架构比例 2006、2010 年手机各种内存出货量 2006-2011 年手机内存市场规模统计及预测（百万美元） 2007-2009 年手机使用 NAND 内存容量统计及预测 2004-2012 年每台手机 NOR 内存需求量（Mb） 2004-2012 年每台手机 RAM 内存需求量（Mb） 2004-2012 年每台手机 NAND 内存需求量（Mb） 2007 年手机内存主要厂家市场占有率 2007 年全球主要 NAND 内存厂家市场占有率 2007 年 3 季度全球 DRAM 主要厂家市场占有率 英特尔 2006 年 1 季度到 2007 年 3 季度闪存销售额与闪存部门利润统计 2005 年 2 季度到 2007 年 4 季度 Spansion 每季度收入与毛利率统计 2007 年 1 季度到 2007 年 4 季度 Spansion 各部门收入结构比例 2006 年 3 季度到 2007 年 4 季度 NOR 闪存行业与 Spansio 订单增长统计 2005 年 1 季度到 2007 年 2 季度 MirrorBit 产品销售额统计 Elpida 2005 财年 1 季度到 2007 财年 3 季度收入与运营利润统计 Elpida 2006 财年 3 季度到 2007 财年 3 季度部门收入结构 2005 年 1 季度到 200