大连理工大学 创 新 机 电 实 践 班创 新 机 电 实 践 班印 制 电 路 板 制 作 教 程印 制 电 路 板 制 作 教 程大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 1 - 一、一、 印制电路板简介印制电路板简介 印制电路板（Printed circuit board） ，即 PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板。以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔或焊盘（如元件焊盘、紧固孔、金属化孔等） ，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板等等，两层以上的板子可统称为多层线路板。 实验室主要普通的单面或双面铜板来制作实验室用单面或双面 PCB 印制电路板。 本教程主要介绍实验室单面 PCB 板制作，双面板制作读者可自行深入训练。 二、二、 实验室单面实验室单面 PCBPCB 印制电路板制作流程印制电路板制作流程 绘制原理图绘制原理图 导入导入 PCB 布局布线布局布线 打印打印 腐蚀腐蚀 转印转印 钻孔钻孔 裁板裁板 焊接焊接 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 2 - 三、三、 绘制原理图绘制原理图 实验室使用软件：Altium Designer（Protel） 绘制要点：a. 原理图尽量生动形象，增强电路可读性。 b. 多使用网络标号，简化原理图，条理清晰。 c. 灵活应用快捷键，提高绘制效率。 本教程着重讲解制作过程，绘制教程详看视频教程。 四、四、 导入导入 PCB,PCB,布局布线布局布线 实验室使用软件：Altium Designer（Protel） 绘制要点：a. 宏观调整元器件合理布局，使板子系能更稳定，布局大方美观。 b. 核心器件布局优先，其他元器件次之，布局一定程度依据原理图。 c. 核心器件布线优先，信号线优先，电源和地线最后。 d. 灵活应用快捷键，提高绘制效率。 本教程着重讲解制作过程，绘制教程详看视频教程。 注：机电班实验室要求：注：机电班实验室要求：请读者严格请读者严格按按以下以下规格绘制规格绘制 PCB。 单层板布局布线单层板布局布线：贴片元件全部放底层，只插件全部放顶层，布线一律走底层。 线宽要求线宽要求： 最小线宽： 20mil(0.508mm)， 最小间距 10mil(0.254mm)， 电源线尽量宽。 焊盘要求焊盘要求：内径：小于 0.9mm（35.43mil）的全部改为 0.9mm（35.43mil） 。 外径：小于 1.8mm（70.86mil）的全部改为 1.8mm（70.86mil） 。 五、五、 打印打印 1. 打开打开 PCB 文件文件 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 3 - 2. 页面设置，设置打印纸张、方向、比例，选择打印层数等。页面设置，设置打印纸张、方向、比例，选择打印层数等。 点击“页面设置” ，弹出页面设置窗口，如下图。 说明： 打印张：选择 A4 肖像图：纵向打印 ；风景图：横向打印 缩放比例：缩放模式选择“Scaled Print” ；缩放(S)选择“1.00” 修正：默认“X：1.00 Y：1.00” 页边：水平（H） 、垂直（V）默认“居中” 颜色设置：选择单色 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 4 - 高级：设置需要打印的层 设置好后界面如下：设置好后界面如下： 3. 选择需要打印的层次选择需要打印的层次 点击“高级”选项，弹出层次对话窗口，选择需要打印的层。 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 5 - 说明： 默认层次 Top Overlay：顶层丝印层 Bottom Overlay：底层丝印层 Top Layer：顶层 Bottom Layer：底层 Keep-out layer：禁止布线层 Multi Layer：多层（通孔，过孔） 默认状态 Top：顶层 Bottom：底层 Double sided：双面 Hole：孔 Mirror： 镜像 （关于是否需要镜像， 取决于是否有贴片元件和板子的布线层次） TT Fonts：TT 字体 将不需要的层次删掉，鼠标选中相应层，单击右键，在下拉菜单中选择“Delete”删除相应不需要打印的层次。 这里我们，只保留“这里我们，只保留“Bottom Layer” 、 “” 、 “Keep-out layer” 、 “” 、 “Multi Layer” ，并选中“” ，并选中“Top” “Bottom” “Hole”复选框复选框。设置好后页面如下：。设置好后页面如下： 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 6 - 然后单击“OK”即可。 4. 补充：如何添加补充：如何添加将误删除的层将误删除的层 如果误操作将需要打印的层次删掉，按以下步骤添加。鼠标右键单击对话框空白处，在下拉菜单中选择“Insert Layer”添加相应层。 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 7 - 单击“Insert Layer”后弹出相应对话框如下： 在该对话窗口下， 单击 “打印层类型” 选择要添加的层， 如图， 然后单击 “确定” 即可。 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 8 - 5. 打印预览打印预览 设置好打印选项，选择完打印层后，先进行打印预览确认是否正确。 直接单击快捷图标 “打印预览” （或者单击 “文件” “打印预览” ） 弹出打印预览窗口，如下： 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 9 - 6. 放置纸张（放置纸张（注意方向，请读者千万不要将带有胶带的纸张放入打印机！ ！ ！注意方向，请读者千万不要将带有胶带的纸张放入打印机！ ！ ！ ） 放置纸张的时候记住方向即可。 放置好纸张后，单击“打印” ，打印效果如下： 确认后，先将纸张放入打印机后再打印确认后，先将纸张放入打印机后再打印 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 10 - 7. 覆盖蜡纸打印覆盖蜡纸打印 裁剪适当大小的蜡纸。 裁剪好蜡纸好，使用透明胶带将蜡纸覆盖之前的打印区域，切记：蜡纸的光面朝上，粗切记：蜡纸的光面朝上，粗面朝下，面朝下，仅贴“纸张向上”的一边！仅贴“纸张向上”的一边！如下图： 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 11 - 贴好蜡纸后， 按之前的打印方向将纸张再次放入打印机， 再打印一次。 打印后效果如下： 六、六、 转印转印 1、 清洗铜板清洗铜板 普通清水清洗 ！ ！ ！ ！ ！ 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 12 - 使用钢丝球将表面的氧化层去除掉 去除氧化层后，清洗并擦干。 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 13 - 2、粘贴蜡纸粘贴蜡纸 将蜡纸打印的一面贴在铜板上，如图，贴透明胶带的时候同打印时一样，只贴一边！ ！ ！只贴一边！ ！ ！ 3、 转印机介绍转印机介绍 只贴一边只贴一边！ ！ ！ ！ ！ 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 14 - 转印电路板时，选择“线路板转印机” ，而不是“封塑机” ，设置如下： 转印机温度显示表。 线路板转印机线路板转印机 封塑机封塑机 将温度调到最高将温度调到最高 选择“加热”选择“加热” 选择“顺转”选择“顺转” 电源开电源开 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 15 - 4、 转印铜板转印铜板 待滚轴转动时，将铜板贴有胶带的一边送入滚轴。 重复转印重复转印 35 次即可，次即可，4 次为宜。次为宜。转印后撕掉蜡纸，效果如下： 贴有透明胶的一边！ ！ ！贴有透明胶的一边！ ！ ！ 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 16 - 5、 打腐蚀孔打腐蚀孔 转印完后，在板子上的其他处打一个孔（3mm 钻头） ，用以拴住板子，方便腐蚀。 七、七、 腐蚀腐蚀 3MM 钻头钻头 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 17 - 用绳子拴住铜板，将其放入腐蚀液中，并打开充气泵，加速腐蚀。 八、八、 钻孔钻孔 用绳子拴住用绳子拴住 充气泵充气泵 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 18 - 腐蚀完后，用清水洗去表面的腐蚀液，擦干后进行打孔。 注意：打孔过程中，板子务必平坦放置，确保钻头垂直方可打孔！ ！ ！打孔过程中，板子务必平坦放置，确保钻头垂直方可打孔！ ！ ！ 注意注意：钻头钻头直径直径大小大小 钻头钻头是否垂直是否垂直 板子是否平坦板子是否平坦 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 19 - 打孔完毕后，用铁丝球擦去表面的碳粉，再一次清洗并擦干即可。 九、九、 裁板、打磨裁板、打磨 将多余的板子裁掉。然后进行打磨（可选步骤） 大连理工大学创新实验学院 创新机电实践班 - 20 - 打磨砂轮机，必要时用砂轮机将板子的边沿等抛光磨平。使用过程中一定注意安全！ ！ ！使用过程中一定注意安全！ ！ ！ 十、十、 焊接焊接 启动开关启动开关 请紧握铜板请紧握铜板 打磨过程请注意安全！ ！ ！打磨过程请注意安全！ ！ ！ 大连理工大学创新实验学院