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v 深圳市鹰飞科技开发有限公司v PCB、SMT基础知识培训资料v -品质部v 杨飞义v 2014-02-16 技 术咨询QQ:191671428课程内容v培训对象v 品检员v 生产操作员工v 班组长v培训背景v培训目的v课程重点v培训总结课程内容培训背景v公司目前已经导入ISO质量体系,体系要 求全员参与,全体员工需积极参与各项培 训,提升岗位技能;v人员的变更;n有法不依、执行不力;n职责不明、奖惩制度模糊;n流程不畅,与快速反应机制相违背。课程目标v 通过对品检员、生产操作员及班组长的培 训, 使新、老员工弄清我司线路板基本制 作流程、基本原理,以便更好控制生产, 保证品质;v使体系起到品质保证的功效; v 达到系统管理的目的。课程内容v前言:公司要求所有员工禁止裸手接触产品,必须佩 戴手 套或手指套,接触贴件后的产品需佩戴静电手环。v品质方针:高效、务实、精益求精v质量目标:v出货合格率95%v客户投诉率3次/月v客户满意度80分v环境方针:v遵守法规、节能降耗、污染预防、持续改进。课程内容v 第一讲 PCB基础知识部分v一、基本术语:v1、PCB:(Printed Circuit Board),中文名称为 印制电路板。根据不同种方法的分类,可以将 PCB板分为不同种类。但主要有二种分类方法:v一是按照基材类型划分,PCB板分为柔性PCB板 (Flexible Printed Circuit Board)、刚性PCB板 (RPC)和刚柔结合PCB板;v二是按照层数的划分,PCB板分为多层板(MLB )、双面板(DSP)和单面板(SSB)。课程内容课程内容v2、FR-4:最常用的玻璃纤维布基环 氧树脂板料 ;(94HB、94VO、22F、CEM-1、 CEM-3)v 94HB:普通纸板,不防火;v 94V0:阻燃纸板 ;v 22F: 单面半玻纤板; v CEM-1:单面玻纤板;v CEM-3:双面半玻纤板;v FR-4: 双面玻纤板 。课程内容v3、高TG板材:(Tg是指玻璃转化温度,即熔点 ,电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只 能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点) )指耐高温的板料,具有较高的玻璃化转变温 度的板材, TG值170; 中等TG值150 -170 ;一般Tg的板材为130 -150 ;v4、无卤素板材:即指不含卤素或卤素含量低于 900PPM标准的板料。(氟(F)、氯(Cl)、溴 (Br)、碘(I)、砹(At);课程内容v5、RoHS指令六类有害物质:v 1. 铅(Pb) :焊料、玻璃、PVC稳定剂 ;v 2. 汞(Hg)(水银):温控器、传感器、 开关和 继电器、灯泡 ;v 3. 镉(Cd) :开关、弹簧、连接器、外壳 和 PCB、触头、电池 ;v 4. 六价铬(Cr 6+ ) :金属附腐蚀涂层 ;v 5. 多溴联苯(PBB) : 阻燃剂,PCB、连 接器、塑料外壳 ;v 6. 多溴二苯醚(PBDE) :阻燃剂,PCB、 连接器、塑料外壳;课程内容v据欧盟WEEE 0.370.03mm; 0.40.03mm;0.60.05mm等。v2、品质检验项目:v板厚、有卤、无卤的区分(ROHS检测、流胶量、TG值、 凝胶时间等)课程内容v三、开料:v流程说明:v切料:就是将大张的板料按要求开成不同尺寸的生 产 板,以方便后工序生产.我司目前开料主要双面板,开料 尺寸是,PNL板:346.9 * 207.45MM ; set板:192.45 * 51.95MMv磨边、圆角:通告机械打磨去除开料时板边及板四边 直角留下的玻璃纤维,以减少在后工序生产过程中擦花 、划伤板面,造成品质隐患;v烤板:通告烘烤去除水汽和有机挥发物,释放内应力, 促进交联反应,增加板料尺寸稳定性、化学稳定性和机 械强度。v控制要点:vA、板料:拼板尺寸、板厚、板料类型、铜箔厚度;vB、操作:烤板时间温度,叠板高度。(150 、4小时 )课程内容v四 、钻孔v流程说明:利用钻咀的高速旋转和落速,在PCB板面 加工出客户所需要的孔,线路板中的各种孔主要用于线 路中元件面与焊接面以及层与层之间的导通,针脚的插 装等。v孔的种类:PTH、NPTH、VIA等。vPTH孔:插件孔,能够导电,分布有规律;vNPTH孔:固定孔,不能导电,分布有规律;vVIA孔:仅仅为导电作用,分布无规律。v控制要点:vA、切削速度(转速)控制;vB、叠板层数以及每轴叠板片数;v常见问题:v钻偏、孔大、孔小、多孔、少孔、孔未钻穿等。课程内容v五、沉铜v流程说明v沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um- 0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜 、孔化。v沉铜原理v络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜;通常是利用甲 醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成 铜。 0= pb v Cu2+2HCHO40H- Cu2HCO-Cuv控制要点:vA、各药水槽温度、浓度;vB、板电:电流密度、电流大小、电流时间;课程内容v影响沉铜效果的因素:v孔内粗糙;v堵孔(油墨入孔、粉尘、孔未钻穿等)v沉铜缸震动不足;v药水缸浓度;v药水缸杂质含量高等。v常见问题:v孔无铜、铜层起泡、铜厚不均匀、板面水印等 。课程内容v流程操作(Plated Through Hole)课程内容v六、线路(图形转移)v流程说明:磨板粗化后的沉铜板,经干燥,贴上干膜后再贴上对 应的线路菲林,用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬,遇弱碱不能溶 解,而未曝光的遇弱碱就会溶解掉,这样,所需要的线路图形就转 移到铜面上来。v线路图形转移对环境温湿度要求较高。一般要求: 温度 223 ;湿度55% 10%,以防止菲林的变形,对空气中的尘埃 度要求较高,含尘量1万级。v控制要点:vA、磨板:磨板速度 2.5-3.2M/min,水膜试验、烘干温度80-90 、 磨 痕宽度;vB、贴膜:贴膜速度(1.5 0.5m/min)、贴膜压力(5 0.5kg/cm2 )v 贴膜温度(110 10 )、出板温度(40-60 )课程内容vC、曝光:对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间。vD、显影:显影速度(2.5-3.2m/min)、显影温度(30 2 )显影压力(1.4-2.0kg/cm2 )、显影液浓度(Na2CO3 浓度 0.85-1.3%) 常见问题:线路开、短路、线路缺口、干膜碎、偏位、线 幼等 流程图:课程内容v七、蚀刻v目的:将板面多余的铜蚀去,得到符合要求之图形v分类:蚀刻一般分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。v酸性蚀刻:先在PCB外层需保留的铜箔上,也就是电路的图形部分上贴 一层 干膜,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈酸性)(我司所 有做干膜的板均采用此工艺)v碱性蚀刻:先在PCB外层需保留的铜箔上,也就是电路的图形部分上预 镀一 层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉.(蚀刻液呈碱性 )(我司电金板采用此工艺) v反应原理为:Cu(NH3)4Cl2+ Cu2Cu(NH3)2Clv2Cu(NH3)Cl+2NH4Cl+2NH4OH+1/2O22Cu(NH3)4Cl2+3H2Ov蚀刻过程就是重复上述两个反应。v控制要点:蚀刻速度、温度(48-52 )、压力(1.2- 2.5kg/cm2 )v常见问题:蚀刻不净、蚀刻过度课程内容v八、阻焊(W/F)v工艺流程:课程内容v流程说明:v阻焊:阻焊层作为一种保护层,涂覆在线路板不需要焊接的线路和 基材上,防止焊接时线路间产生桥接,同时提供永久性的电气环境 和抗化学保护层,另外也起到美化外观的作用。我司主要是采用丝 网印制来完成。v涂布阻焊(W/F)方式:丝网印刷、帘式涂布(涂布机)v 静电喷涂;v字符:在板面上印出白、红、黑等不同颜色的字符标 记,为元件 安装或今后维修等提供帮助;v控制要点:v磨板:磨板速度、水膜试验、烘干温度、磨痕宽度;v丝印:油墨类型、油墨粘度、停留时间;课程内容v预烤:预考时间、温度;(72 - 75 ,10-15Min)v曝光:对位精度、曝光能量、曝光尺、停留时间;v显影:显影速度、显影温度、显影压力、显影液浓度;v丝印字符:网板目数、油墨类型;v后烤:后烤温度、后烤时间。(150 ,1H)v常见问题:v显影不净、显影过度、阻焊入孔、下油不均、文字不清 ,文字残缺等。课程内容v阻焊丝印:v1、主要参数:油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数 、拉网斜度v2、常见问题:v不过油:(油墨粘度高,刮胶硬度低或丝印压力 小,网版垃圾等)v塞孔:(丝印压力过大,索纸频率不足)v聚油:(油墨丝印过厚,绿油粘度高,丝印后静 量时间不足)v3、预烤:将涂布层中之溶剂挥发,便于曝光时 绿油不粘GIIv主要参数:预锔温度、预锔时间(72 -75;10- 15MIN)课程内容v阻焊曝光:v目的:对绿油进行光固化。v具体过程:当紫外线照射重氮片后,未曝光部分在接下来的显影过 程(显影液浓度:0.8 % -1.2%(碳酸钠)中把酸性稳定剂中和,并 且触发了和染料偶合剂的化学作用,从而产生紫外线密度很高的彩 色图像。得到曝光的重氮盐分子被UV光破坏了重氮化合物而分解为 两重稳定的无色化合物。v重要参数:曝光尺v常见问题:v背光渍: 1:曝光能量高降低、曝光能量v 2:板料问题更换为UV料或黄料v菲林印: 1:预热程度不足增加预锔温度或时间v曝光不良:1:真空度不足提高真空度v 2:菲林光密度不足换用新菲林,暗区光密度 4.0D课程内容v阻焊显影v目的:将曝光之绿油留于板面,未曝光之绿油去除;v主要参数:显影速度,显影温度,显影压力,药水浓 度;v常见问题:vA:显影不净:v1.预热过高降低预热温度,缩短时间;v2.显影不足速度降低,药水浓度压力较高至规定值v3.绿油丝印过薄增加绿油丝印厚度课程内容vB:显影过度:v 1.预热不足增加预锔程度v 2丝印过厚降低绿油丝印厚度v 3显影过分增长率快显影速度,降低药水压力v 4曝光能量低升高曝光能量vC:辘痕:开高曝光能量,降低药水温度vD:绿油哑色:升高曝光能量,增加预热程度课程内容v固化(后烤)v目的:对阻焊(W/F)进行热固化。v主要参数:固化温度,固化时间(150、1H)v主要问题:v底铜氧化:v 1. 油薄丝印加厚v 2炉温过高QA测量,维修调校v 3烘锔时间长缩短烘锔时间v甩油:烘锔时间不足增加烘锔时间课程内容v九、表面处理v流程说明v通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具 有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性 ,耐蚀性等特点。v基本类型:沉金、电金、沉银、OSP、沉锡喷锡(热 风平整)、金手指等。v沉金:通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、 金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的 可焊性
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