M190MWW1M190MWW1板灣翹板灣翹 不良分析改善不良分析改善報告報告昆穎電子（昆山）有限公司昆穎電子（昆山）有限公司 研發部研發部 LCDLCD專案小組專案小組昆穎電子昆穎電子( (昆山昆山) )有限公司有限公司內部內部/ /外部責任窗口外部責任窗口 (Step 1)(Step 1)DepartmentTeam memberTeam LeaderQuality assurance Dep.洪崇順洪崇順 經理經理吳崑銓吳崑銓 副理副理Manufacture Dep.何海軍何海軍 副理副理Technology Dep.吳崑銓吳崑銓 副理副理Sales Dep.黃玉銘黃玉銘 經理經理問題說明問題說明 (Step (Step 2 2) )WHEN: 2009 10/17 WHERE: PCB在三迪客戶端生產有板弯翹現象 WHO: 料號： M190MWW1（DY：E2A1C2014A） WHAT: 板灣翹 HOW MUCH; MANY: 異常PCB 料號;週期; 機種PCB Vendor料號不良週期M190MWW1E2A1C2014A090938不良圖片不良圖片從客戶端寄回的PCB可以看出板右邊有翹起的現象。問題說明問題說明 (Step (Step 2 2) )Man 人Material 料空白区过多Method 方法Machine 机器Environment 环境压合制程PP纬弯纬斜板弯翘 残铜率不对称PCB储存温湿度不 正常未烘烤热盘不平基材叠构不对称防焊弯曲烘烤加热温度均 匀性不好烘烤参数错误运输过程中弯折板子树脂烘烤不足要因用錯壓合程式人員過程中搬運造成彎翹原因分析原因分析 (Step (Step 3 3) )A A. .防焊制程人员品质意识不足。防焊制程人员品质意识不足。B .B .防焊預烤、后烤、烘烤前其插框架的動作不標准防焊預烤、后烤、烘烤前其插框架的動作不標准。原因分析：原因分析：原因分析原因分析 (Step (Step 3 3) )防焊插框動作不標准對板彎翹的影響度： 后烤前彎翹后烤后彎翹結論：插框動作不標准，造成板彎翹。改善對策：制定搬運作來標准書，并教育訓練，加强防焊作业人员的品质意识。 （標准搬運規范見附件）請防焊課依標准作業，請PA人員納入稽核項目，并定期提出檢討執行狀況原因分析原因分析 (Step (Step 3 3) )簡報完畢簡報完畢煩請指正煩請指正