深圳市宇顺电子有限公司防腐蚀控制系列教材2010年7月防腐蚀小组深圳市宇顺电子有限公司内容提纲内容提纲1，什么是ITO腐蚀？2，ITO腐蚀是怎么产生的？3，ITO腐蚀有什么影响？4，如何防止ITO腐蚀？5，防腐蚀控制关键点6，LCM生产过程重要控制点深圳市宇顺电子有限公司什么是什么是ITO腐蚀腐蚀ITO：氧化铟锡，由95%的氧化铟和5%的氧化锡组成.ITO腐蚀：产品的线路(ITO)由于与周围接触到的液体 在通电的情况下发生电化学反应而造成损耗，严重的会 使线路断路造成产品失效 .深圳市宇顺电子有限公司ITO腐蚀是怎么产生的腐蚀是怎么产生的ITO腐蚀污染源： 主要为清洗残留、存放与生产过程吸潮和微尘沉积、 材料污染与操作污染.ITO腐蚀机理：ITO表面的污染物含有金属元素的离子或金属化合物， 在潮湿的空气中，这些污染物和ITO之间的冷凝水将它 们连成微电池，引发电化学反应，产品通电的情况下反 应进行得更快，使保护膜和ITO受到破坏，损耗线路， 严重时造成断路.深圳市宇顺电子有限公司ITO腐蚀有什么影响腐蚀有什么影响1，对产品的影响：产生腐蚀不良品（缺划，不 显）.3，对公司的影响：客户退货，公司受损失 （经济，信誉）.2，对客户的影响：使用过程中失效.4，对员工的影响：公司订单减少，员工失 业.深圳市宇顺电子有限公司如何防止如何防止ITO腐蚀腐蚀腐蚀三个必要条件：玻璃不干净、有水份、 通电.不干净水份通电腐 蚀腐 蚀三个条件要全部满足腐蚀才会剧烈发生，只 要控制其中一个就可以避免腐蚀的剧烈发生。 我们可以从玻璃洁净度和水份两个方面入手 防止腐蚀的剧烈发生.深圳市宇顺电子有限公司如何防止如何防止ITO腐蚀腐蚀 影响玻璃洁净度和水分的因素有： 1、操作 2、环境 3、物料使用 4、设备/制程工艺 5、生产节拍/流程控制深圳市宇顺电子有限公司a、车间环境：各岗位区域温湿度必须符合要求 b、工作台面、地面不定时清洁，不得有灰尘、异物 c、非无尘笔记本不可放在车间内，报表只保留两天 d、穿戴整齐方可进入车间 e、口罩必须遮到鼻子、嘴巴，头发不能露在帽子的外面 f、白玻用周转箱封闭搬运，周转箱进车间前必须清洁处理 g、产品的防尘措施要做好，打胶前的产品上必须盖一层空吸塑 h、已压ACF但未压IC时，严禁装有产品的吸塑盘叠放如何防止如何防止ITO腐蚀腐蚀操作操作操作和环境操作和环境深圳市宇顺电子有限公司a、ACF必须按照管控要求保管使用，超期ACF不能使用; b、ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻时 间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认并签 名）。 c、ACF的储存：真空密封冷藏5-10 ，95%RH以下，ACF盘必须竖 放（放置叠放使ACF变形）实际存放时冰箱温度设置在0 d、ACF常温存放（使用）累计时间不允许超过120H。如何防止如何防止ITO腐蚀腐蚀环境环境物料使用物料使用深圳市宇顺电子有限公司a、所有生产设备定时清洁、保养; b、COG、FOG设备压头必须按要求定时清洁; c、二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240秒,配方3氩气射频时间 为120秒； d、二楼腔体式等离子清洗的喷枪走线速度为80mm/s; e、调机B尺寸控制在0-0.05mm；主压后B尺寸控制在0-0.2mm（采用 B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行）; f、COG-ACF贴附时间为1秒; g、手动机COG主压时间为11秒; h、自动机使用非B0工艺生产7565 IC产品主压时间为7秒（其他产品 为6秒），使用B0工艺时，主压时间为5S； i、FOG使用卷带式硅胶皮，并保证压头升起时硅胶皮距离压头5mm 以上设备设备/制程工艺制程工艺深圳市宇顺电子有限公司5、节拍、节拍/流程控制流程控制 a、COG生产节拍控制：从等离子清洗完成到打完面胶时 间控制在60分钟以内. b、投料间隔时间控制：从等离子清洗完成到ACF贴附完 成时间控制在30分钟以内深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点生产过程各岗位控制点等离子 清 洗LCD来 料检查岗位1. LCD来料必须经过等离子清洗方可上线 2. 每批玻璃在清洗之前必须用干的无尘布蘸酒精擦拭 仓内,以保证清洁 3. 二楼等离子清洗配方2氧气射频时间为240s,配方3氩 气射频时间为120s;二楼的腔体式等离子清洗的离子焰 走速为80mm/s21.周转箱必须干净和有盖子，并且完整无损 2.拖车一定要保持干净，每天都要做清洁 3.LCD白玻必须真空包装1注意事项序号深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点生产过程各岗位控制点1.ACF尺寸规格:长度=(IC长度+0.6)0.1mm. 宽度=(IC宽度 +0.5)0.1mm. 2.B尺寸调机控制要求为0-0.05mm；本压后控制要求为0-0.2mm. （使用B0工艺时严格按照B0工艺作业指引执行） 3.ACF贴附时间:1S. 4.ACF使用时间控制要求:ACF在发料前必须在备料组先解冻，解冻 时间大于1小时，确保ACF完全解冻（解冻时必须由品管监督确认 并签名). 5.ACF的储存：真空密封冷藏5-10 ，95%RH以下，ACF盘必 须竖放（放置叠放使ACF变形）实际存放时冰箱温度设置在0. 6.ACF常温存放（使用）累计时间不允许超过120H. 7.每班上班前须对机台的平衡度进行调整以减少ACF区域内的气泡 8.作业前及作业过程中每半小时需用无尘布沾丙酮清洁压头，无 尘布沾酒精清洁底模，装ACF前需用无尘布沾酒精清洁机械导轮. 9.凡贴附ACF不良品返工后必须重新等离子清洗.COG ACF贴附3注意事项岗位序号深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点生产过程各岗位控制点COG 主 压COG 预 压岗位1.手动机台COG主压时间为11S，以确保ACF完全固化； 2.使用非B0工艺时，自动设备生产ST7565系列IC产品主 压时间为7S，其他型号IC产品主压时间为6S；使用B0工 艺时主压时间为5S； 3 .手动机的实测温度要求在3s内达到190,大于190 的 时间保持在5s以上,最高温度在220 到240 之间;自动 机的实测温度要求在2s内达到190 ,大于190 的时间 保持在4s以上,最高温度在230 到240 之间51.拿LCD时根据LCD的大小，选择用手或真空吸笔，统 一规范操作. 2.作业过程中对压头清洁，每班至少清洁两次，即初次 上班时，中途下班再次上班时，如发现压头脏污则需立 即清洁.4注意事项序号深圳市宇顺电子有限公司LCM生产过程各岗位控制点生产过程各岗位控制点涂 胶FOG 主 压岗位1.打胶要光滑平整,而且要求全部盖住ITO线路. 2.FPC涂一线硅胶的高度需大于玻璃厚度的一半.小于玻 璃总厚度. 3.装针产品在装针前先在夹缝处涂一线硅胶,避免装针时 ITO被污染.待装针完后再进行补胶.71.贴附TAB/FPC的ACF时，FPC/TAB ACF的贴附位置及 对位要求：-0.1E0.3mm 0F0.4mm 0G0.8mm 0H0.8mm ，与FPC相比平齐或有0.8mm留边 2.FOG的实测温度要求在6s内达到185,最低温度要求大 于215 ,最高温度不得超过225 3.为防止硅胶皮的污染,现行在使用卷带式硅胶皮，并保 证压头升起时硅胶皮距离压头5mm以上6注意事项序号深圳市宇顺电子有限公司把品质做好了才有尊严! 品质是企业生存的保证!深圳市宇顺电子有限公司THANK YOU !THANK YOU !