電子產品(機構)設計開發流程Initiator: XXXXDate:2008目 錄1.產品規划- 32.產品開發流程- 4102-1. 開發流程概述- 4 2-2. 外觀ID評審- 5 2-3. PCBA結構布局設計- 6 2-4. 機構件的設計- 7 2-5. EVT stage - 8 2-6. DVT stage - 9 2-7. PVT &MP stage - 103.結束- 11確定產品的銷售地區確定產品的消費檔次確定產品的使用對象確定產品的使用環境確定產品的定位A.B.確定產品的使用功能確定產品的檢測規范確定產品的外觀形狀確定產品的規格1. 產品規划C.外觀方案評估方案的評估工藝方案評估機構方案評估2. 開發流程2-1. 開發流程概述1. 外觀ID評審2. PCBA結構布局設計3. 結構件的設計4. EVT stage5. DVT stage6. PVT & MP stage2-2. 外觀ID評審1.尺寸空間評估2.外接元件評估8.出示資料清單3.標准件的選擇5.外觀開模分析6.建立3 D模型4.相關規范收集7.制作外觀手板外觀ID評審2. 開發流程2-3. PCBA結構布局設計1.PCB out-line的確定2.PCB主要零件的布局3.PCB MCO的繪制4.出據資料及清單PCBA結構布局設計EMI/EMC元件 I/O元件PCB 發熱元件 光學元件 操作元件2. 開發流程其他特殊元件2-4.結構件的設計1.零件拆分的確定繪制方案圖2.評審結構方案 10.制作DFMEA進行產品跟蹤3.零件結構細部設計5.功能手板檢討6.零件開模分析并制作DFM4.制作功能手板7.繪制零件開模圖結構件的設計11.產出資料清單9.制作BOM8.零件名稱命名申請P/N色彩 工藝散熱導光 聲音組裝 重量挂鉤,定位,止口 Button, Boss柱 美工線,battery3D drawing 2D drawing 特殊要求結構件的 組裝順序 父子關系2. 開發流程Cable routing2-5. EVT stage2. 開發流程資料跟蹤組裝 MIL模具跟蹤圖檔整理首樣簽核測試 MILEVT stage2D drawing3D drawingBOMPart listT0T1問題改善對策檢驗測量FAI Check外觀色彩檢查臨時對策永久對策測試規范定義MIL 對策2-6. DVT stage2. 開發流程EVT MIL 跟蹤組裝MIL對策 模具修改跟蹤圖檔資料整理EVT物料Purge測試 MIL跟蹤DVT stage2D&3D drawingBOM &Part list3D&2D modifyECN 跟蹤檢驗測量FAI Check外觀色彩檢查臨時對策永久對策 MIL 分析評估MIL 改善對策2-7. PVT & MP stage2. 開發流程零件承認圖檔資料發A版EVT物料PurgePVT stage2D&3D drawingBOM &Part listPVT可使用料廢料資料交接技朮支持 MP stageSGSRohsThe end Thanks