环氧模塑料（EMC Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装 （简称塑封） 材料 90以上采用EMC ，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。我国电子级环氧模塑料现状字体 : 小 中 大 | 打印 发表于 : 2007-3-31 21:51 作者 : anndi 来源 : 电子胶水 中国电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，我国在这一领域的发展起步并不晚，虽然其后出现很大程度的落后，但目前随着全球电子及环氧树脂业的产业转移，正迎头赶上、 显示出强大的发展后劲。1972 年美国Morton化学公司报导了邻甲酚醛环氧酚醛树脂体系模塑料被人们广泛重视，此后人们一直沿着这个方向不断研究改进提高，不断出现新产品。1975 年出现了阻燃型环氧模塑料， 1977 年出现了低水解氯的环氧酚醛模塑料，1982 年出现了低应力环氧模塑料，1985 年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料，1995 年前后出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲的环氧模型料等等。随着环氧模塑料性能不断提高、新品种不断出现，产量逐年增加，目前全世界年产量在20 万吨以上。由于塑料封装半导体器件价格低又适合大规模自动化生产，加上塑封半导体器件可靠性大幅度提高，在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统的要求，所以越来越多地采用塑料封装生产，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的93 95%。而陶瓷和金属封装正在迅速减少。塑料封装生产的半导体器件有二极管、三极管， 集成电路 (IC) 、大规模集成电路(LSI) ，超大特大规模集成电路(VLSI 、ULSI) 等。早期曾用环氧-酸酐模塑料及硅酮树脂模塑料和聚丁二烯树脂模塑料，但因强较低， 腐蚀铝布线或因收缩率大，粘接性能及耐湿性较差而未得到应用。我国环氧塑封料1976 年中科院化学所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域，于1983 年研制成功 KH407 型邻甲酚醛环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连续承担了国家“ 七五 ” 、“ 八五“ 、“ 九五 ” 重点科技攻关项目：5um 技术用环氧塑封料的研制与中试；LSI 用环氧塑封料制造技术研究； 0.5um 技术用环氧塑封料的研制与中试；0.35um 技术用环氧塑封料的研制，这些研究项目均通过部级技术鉴定与验收。研制成功KH407 、KH850 、KH950系列产品，有普通型、快速固化型、高热导型、低应力型、低膨胀型、低翘曲型等多种类型环氧模塑料。这些产品广泛用于塑封半导体分立器件、集成电路， 大规模超大规模集成电路。不久前首钢日电电子有限公司给化学所做了一次塑封超大规模集成电路的考核试验，用KH950-2 、KH950-3在自动塑封模上塑封线宽为0.5um 的芯片 1200 片，生产集成电路1200 块，综合成品率97.6。并按NEC 考核标准进行全面的可靠性考核全部合格。目前我国95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。资料显示， 预计 2005年市场总需求量约为4.5 左右，其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为1.5万吨左右。目前在全球塑封料产量达20 万吨，占电子封装产量的90%以上。电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，我国在这一领域的发展 起步并不晚， 虽然其后出现很大程度的落后， 但目前随着全球电子及环氧树脂业 的产业转移，正迎头赶上、显示出强大的发展后劲。1972年美国 Morton 化学公司报导了邻甲忿泰环氧忿泰树脂体系模塑料被人们 广泛重视，此后人们一直沿着这个方向不断研究改进提高，不断出现新产品。1975 年出现了阻燃型环氧模塑料， 1977年出现了低水解氯的环氧忿泰模塑料，1982 年出现了低应力环氧模塑料， 1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料，1995 年前后出现了低膨胀、 超低膨胀环氧模塑料、 低翘曲的环氧模型料等等。 随着环 氧模塑料性能不断提高、 新品种不断出现， 产量逐年增加， 目前全世界年产量在 20 万吨以上。由于塑料封装半导体器件价格低又适合大规模自动化生产，加上 塑封半导体器件可靠性大幅度提高， 在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统 的要求，所以越来越多地采用塑料封装生产，目前在全世界范围内塑封半导体器 件产品占市场总量的9395% 。而陶瓷和金属封装正在迅速减少。塑料封装生产 的半导体器件有二极管、三极管，集成电路(IC) 、大规模集成电路 (LSI) ，超大 特大规模集成电路 (VLSI、ULSI)等。早期曾用环氧 - 酸酐模塑料及硅酮树脂模塑 料和聚丁二烯树脂模塑料， 但因强较低， 腐蚀铝布线或因收缩率大， 粘接性能及 耐湿性较差而未得到应用。我国环氧塑封料 1976 年中科院化学所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域，于 1983年研制成功 KH407型邻甲忿泰环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连 续承担了国家“七五”、“八五“、“玖五”重点科技攻关项目：5um技术用环 氧塑封料的研制与中试；LSI 用环氧塑封料制造技术研究；0.5um 技术用环氧塑 封料的研制与中试； 0.35um技术用环氧塑封料的研制，这些研究项目均通过部 级技术鉴定与验收。研制成功KH407 、KH850 、KH950系列产品，有普通型、快速 固化型、高热导型、低应力型、低膨胀型、低翘曲型等多种类型环氧模塑料。这 些产品广泛用于塑封半导体分立器件、集成电路， 大规模超大规模集成电路。 不 久前首钢日电电子有限公司给化学所做了一次塑封超大规模集成电路的考核试验，用 KH950-2、KH950-3在自动塑封模上塑封线宽为0.5um 的芯片 1200 片，生 产集成电路 1200 块，综合成品率 97.6。并按 NEC 考核标准进行全面的可靠性 考核全部合格。目前我国 95% 以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为 集成电路用高难度的拮构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不 应求。资料显示，预计2005 年市场总需求量约为4.5 左右，其中超大、特大规 模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为1.5 万吨左右。目前在全球塑封料产量 达 20 万吨，占电子封装产量的90% 以上。伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。 环氧塑封料以其高可靠性、低成本、 生产工艺简单、 适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97以上的市场。现在，已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。对推动和促进微电子技术以及微电子封装技术的发展，起着越来越重要的作用。应该说， 微电子封装材料在电子封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，已经形成了一代整机、一代封装、一代材料的发展模式。所以要发展先进的封装技术，必须首先研究和开发先进的封装材料。7 b! ! u9 y“ K4 o4 ?1 U* T1 环氧塑封料的发展历程/ z; a/ G1 W8 G B: C1 X7 E1 e* h随着全球各大封装测试厂家进军中国大陆市场，并且纷纷在中国大陆建厂，这为国内的环氧塑封料带来前所未有的发展机遇，同时也吸引了不少国外环氧塑封料厂家在大陆建厂。目前，国内环氧塑封料厂家总共有8 家。包括江苏中电华威、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）、长兴（昆山），台湾长春和日东也计划分别在常熟和苏州建厂。现在，国内大规模生产技术能够满足0.350.25 m 技术，开发水平达到0.130.10 m，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA 等形式的封装。国内环氧塑封料由于起步比较早，投入也比较大， 而且拥有强大的基础原材料作为支撑，所以技术发展的很快， 也比较成熟。 国外的环氧塑封料厂家基本上都有自己的研发中心，都具有自主开发的条件和实力，生产工艺和设备都很先进，都拥有先进的大规模生产线，包括国内的外资企业， 所业他们的产品占据了大部分的中高端市场。国内的环氧塑封料企业大部分都存在规模小、 技术薄弱、生产线落后等不足，产品也多半是中低档产品。只有江苏中电华威公司完全拥有较强的研发机构和团队，具有自主开发的条件和能力，而且拥有多条先进的现代化自动生产线，先进的设备和生产工艺。但是，国内外的差距还有很大，要减少差距，就必须：加大投入，包括人才培养、技术创新、工艺设备改进等：寻求国内外合作；加快配套基础原材料的发展， 特别是环氧塑封料用新型高性能环氧树脂的发展；政府政策的支持和倾斜。; X- T+ q) b% Y! 3 环氧塑封料的未来发展趋势, $ A4 w; P! l( k随着微电子技术以及封装技术的飞速发展，对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后，环氧塑封料将向以下几个方面发展（1）适用于超特大规模集成电路、薄型化、微型化、高性能化和低成本化封装形式的发展；（2）BGA 、CSP、MCM 、SiP 等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料；（3）能够满足不含卤和梯等绿色环保要求，特别是适用于无铅焊料工艺的高温260回流焊要求； （4）开发高纯度、低黏度、多官能团、低吸水率、低应力、耐热性好的环氧树脂塑封料。* E x有利于培养和引进高端人才，加强企业产学研结合，加速科技成果转化、扩建研发中心（开发中心及检测中心） ，有利于提高研发水平及产品质量，巩固企业的优势地位、扩建研发中心（开发中心及检测中心），有利于加快产品更新换代，加快成果转化环氧模塑料的成型过程解析April 15, 2011 | tags | views 3 Comments 0 环氧模塑料的成型方法主要有压缩模塑法和传递模塑法两 种，统称为压制成型法 . 此外，正在开发的热固性塑料注塑成型方法具有效率高、 易自动化生产，产品质量高等优点. 但是环氧模塑料采用注塑成型工艺的难度较 大，目前尚未达到实用阶段. 压缩模塑成型又称为压塑成型、模压成型、直 压成型 . 其工作原理是将模塑料直接放人已加热到成型温度的敞开模腔内，闭合 模具使其熔融并加压使物料流动充满模腔，同时发生化学反应而固环氧模塑料的成型方法主要有压缩模塑法和传递模塑法两种，统称为压制成 型法. 此外，正在开发的热固性塑料注塑成型方法具有效率高、易自动化生产， 产品质量高等优点 . 但是环氧模塑料采用注塑成型工艺的难度较大，目前尚未达 到实用阶段 . 压缩模塑成型又称为压塑成型、模压成型、直压成型. 其工作原理是将模塑 料直接放人已加热到成型温度的敞开模腔内，闭合模具使其熔融并加压使物料流 动充满模腔， 同时发生化学反应而固化成型. 脱模后即得塑料制品 . 其特点是：成 型机( 热压机 )和模具比较简单，加工过程易控制，可成型流动性较差的模塑料， 制品强度高 . 不能成型形状复杂、壁厚相差很大、尺寸精度要求高的制品，尤其 是不能成型带有薄细和易折断嵌件的制品. 产品毛边较厚， 成型周期长， 效率低， 劳动强度大 . 传递模塑成型又称为传递成型、注压成型、挤胶成型. 其工作原理是将模塑 料放入外加料室内加热熔化， 然后在压力作用下使熔融物料经过模具的浇注系统 以高速注入并充满加热的闭合模腔内，在保温保压下使模塑料固化成型. 脱模后 即得塑料制品 . 它与压缩模塑法的主要差别在于它的模具设有单独的加料室，模 塑料的塑化和成型分别在加料室和型腔内完成. 这种方法介于压缩模塑和注塑成 型之间 . 其主要特点： 模塑料在低于固化温度时熔融物料的流动性大，而高于固化温 度后能快速固化 . 适用于成型薄壁、 深孔、形状复杂、 尺寸精度要求较高的制品 . 特别适用于成型带有细薄嵌件的制