导热绝缘材料分类概述及典型 应用、维护操作性及性价比。以下这些材料是近年来针对电子设 备的热传导要求而设计的，性能优异、 可靠。基本覆盖了各种使zso123 http:/www.filtemc.cn用环境和要求，对可能出现的热传导问 题都有良好的对策，对电子设备厂家追 求的产品高度集成、外观超小超薄等提 供了有力的支持。分类及典型应用： （1）相变导热绝缘材料利用基材的特性，相变导热绝缘材 料在大约4550时会发生相变，并在压力作用下流进并填充发热器件 和散热器之间的不规则间隙，挤走空气 并形成良好的导热界面。从而使材料更 加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻抗，更加彻底的 进行热量传导。主要用于CPU、模块电源 等。 （2）导热绝缘片导热绝缘片采用硅橡胶为基材，填充氮化硼、氧化铝 等陶瓷颗粒。这类材料导热效果非常好 并具有高等级耐压，是替代硅脂导热胶 加云母片或三氧化二