资源预览内容
第1页 / 共27页
第2页 / 共27页
第3页 / 共27页
第4页 / 共27页
第5页 / 共27页
第6页 / 共27页
第7页 / 共27页
第8页 / 共27页
第9页 / 共27页
第10页 / 共27页
亲,该文档总共27页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?1? ?2?3?IFS ? Android ?4? IC ? ? ? ? Chipworks ? iPhone5S ? layout? die ?“?”?“? ?trench?”? RDL ? Pad ? trench ?wire bond? ? SiP ? ? ? ? ?trench?RDL?wire bond?SiP? ? ?+? ? ? 10-13 ? ?+? ? 15%? 2015/2016 ? ?+? 6.19/14.65 ? ? ?“?”? Trench+SiP ? ? ? ? ?A ? ? trench+SiP ? ? ? ? ? ? EPS? ? ? ? 2013 2014E 2015E ? ? 002185 ?0.31 0.45 0.63 ? ? 603005 ?0.81 0.90 1.42 ? ? 600584 ?0.01 0.23 0.36 ? ? ?wind? ? ?.5 1. ? .6 1.1 ?.6 1.2 ?+? .7 1.3 ?.9 2. ?.10 2.1 ?.10 2.2 ?. 11 2.3 IFS?Android?.12 2.4 ?IC?.13 ?.13 3. ?.14 3.1 ? .15 3.2 ?trench+SiP?.15 3.3 ?+? .16 3.4 ?.17 ?.22 1?.22 2?.23 3?.24 ? ? 1 ? .6 ? 2 ?.6 ? 3 ?.6 ? 4 ?.6 ? 5 ? .7 ? 6 ? .7 ? 7 ? .7 ? 8 ?.8 ? 9 ?.8 ? 10 ?Apple Pay?.9 ? 11 2014 ?.9 ? 12 ?Touch ID?.10 ? 13 FPC?.10 ? 14 ?.10 ? 15 ?.11 ? 16 ?.11 ? 17 ?Galaxy S5 ?.
收藏 下载该资源
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号