议程l pcb公司常见组织构架和工作职能（10 min)l pcb的业务流程及生产流程简介（ 10min） (典型双面板，多层板工艺及其生产工具） lPcb MI 制作步骤及方法介绍（30min）l pcb的种类和其技术能力（10min)（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）PCB专用术语lCAM（computer-aided manufacturing）计算机辅助制造，通常指用电脑来审核， 修改客户文件，并做出菲林的一些人lMI (manufacture information)制造说明，工作指示，指导生产线上的工 人怎样生产出一块合格的线路板PCB专用术语巩固所学知识.延伸（ DS, ML,Fpc,.）提问更多：印制电路词汇PCB厂典型组织结构图PCB全流程介绍l1.销售（接单-工程审核单-报价规 则-报价）l2.工程（出菲林，层压叠板）l3.计划 (Bom)l4.生产（品质）l5.出货l6.财务料 號 資 料 表項 目 內 容 格 式1.料號資料 (Part Number)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔. 2.工程圖 (Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL 及 Post Script.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.HPGL 及 Post Script.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料 (Artwork Data)A:線路層 B:防焊層 C:文字層Gerber (RS-274)4.Aperture List定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法.Text file文字檔5.鑽孔資料Excellon Format定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTHD: 盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔D: 檔名Text file文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種格式8.製作規範1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PCB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIAText file文字檔工程-也叫制前l1. CAM审核(cam350,genesis2000)l2. 拼版，出菲林（菲林的种类， 层数的含义）l3. 层压叠构（BOM清单）l4. 钻孔程序图l5. 外型程序（模具）l6. 电测（飞针，夹具）l厂规，客规比较，生产能力比较l几个典型PCB工厂的MI介绍pcb的生产流程l双面板Cam处理-菲林，钻孔文件，外形文件 多层板多一个层压图pcb的生产流程l钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀 尺寸）pcb的生产流程l沉铜 (在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约 在03-2um, 目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他 基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成 线路；)l全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气 中氧化，形成孔内无铜或破洞)pcb的生产流程l磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表 面状态)pcb的生产流程l贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上 )pcb的生产流程l图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板 上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，经曝光，显影后，做 出线路图形，再蚀刻出铜线路)pcb的生产流程l图形转移（做出导电图形）pcb的生产流程l阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，同样 采取图形转移的方法得到焊点图，在板上需要焊接的地方喷上 一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化)pcb的生产流程l字符(在板上印刷一些标志性的字符，主要便于下游 客户安装方便，并增加产品的可追塑性)pcb的生产流程l外形(根据客户要求加工出板的外形，锣机， V-Cut机，冲床，斜边机)pcb的生产流程l多层板(和双面板相比增加层压流程)pcb的生产流程l多层板(把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多 层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层， 两张铜箔)。总结l回顾流程l到一个公司去以后，先看流程卡，就 是制造说明，然后跟着工序的顺序在 生产线走一遍，看看每一道主要工序 由哪些机器生产，整个PCB制造步骤 就会很清楚了l提问，反馈pcb的分类和其技术能力l所用基材（刚性，挠性，刚绕结合：可弯曲折 叠，减小体积）l导体图形的层数（双面，多层）l表面工艺（喷锡，沉金，金手指）l过孔类型（通孔，盲孔，埋孔，HDI ）生产能力参数成品孔钻孔刀径焊盘阻焊 焊盘绿油（阻焊）钻孔刀径成品孔径6mil（在满 足最小刀径和板厚孔径比情况下，又 无特殊需求，via孔不必遵循此条件） 阻焊焊盘直径焊盘直径4mil 印制板的技术水平的标志l对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的 双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两 个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。 l在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度 大于O.3mm。 l在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度 约为0.2mm。 l在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度 为O.1-O.15mm。 l若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线 宽为0.05-0.08mm。 l当然，对多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合 衡量标志其他信息l涉及到ERP的PCB技术要点lhttp:/www.pcbtech.net http:/www.pcbinfo.com印制电路信息