测试计量技术及仪器专业毕业论文测试计量技术及仪器专业毕业论文 精品论文精品论文 图像拼接在相移图像拼接在相移显微干涉测量微结构表面形貌的应用研究显微干涉测量微结构表面形貌的应用研究关键词：图像拼接关键词：图像拼接 图像匹配图像匹配 倾斜误差倾斜误差 相移显微干涉相移显微干涉 表面形貌表面形貌 微机电系统微机电系统 可靠性测试可靠性测试 拼接测量拼接测量摘要：随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展， 为了进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等， 通常需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体 尺寸和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间 分辨率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉 测量技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌 测量中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文 分别从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法， 改进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比 较。 2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提 出了一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图 像灰度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统， 建立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要 包括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。正文内容正文内容随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展， 为了进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等， 通常需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体 尺寸和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间 分辨率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉 测量技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌 测量中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文 分别从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法， 改进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比 较。 2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提 出了一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图 像灰度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统， 建立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要 包括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体尺寸 和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间分辨 率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉测量 技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌测量 中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文分别 从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法，改 进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比较。2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提出了 一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图像灰 度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统，建 立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要包 括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体尺寸 和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间分辨率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉测量 技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌测量 中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文分别 从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法，改 进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比较。2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提出了 一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图像灰 度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统，建 立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要包 括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体尺寸 和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间分辨 率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉测量 技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌测量 中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文分别 从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法，改 进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比较。2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提出了 一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图像灰 度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统，建 立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要包 括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体尺寸 和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间分辨 率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉测量 技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌测量 中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文分别 从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法，改 进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比较。2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提出了一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图像灰 度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统，建 立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要包 括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取微结构的表面轮廓信息。一般来说，MEMS 器件具有毫米级的整体尺寸 和微米级的局部尺寸，因此，测试技术要求尽可能同时具有大视场、空间分辨 率高的性能。 本文在充分调研的基础上，结合图像拼接和相移显微干涉测量 技术，建立了相移显微干涉测量的图像拼接实验系统，满足了微表面形貌测量 中同时具有大视场和高分辨率的要求，具体完成的工作主要有： 1.本文分别 从时域和频域中寻求合适的微表面形貌图像匹配的方法，如块匹配准则法，改 进的块匹配准则法，数字相关算法以及相位相关算法，并对其进行了分析比较。2.分析了单次测量和拼接过程中产生的误差。本文对其中的离面偏差提出了 一种先通过坐标系的统一初步修正，再使用穷举搜索法逐个修正两相邻图像灰 度值的方法。 3.在原有的显微相移干涉系统的基础上加入扫描拼接系统，建 立了微表面形貌大视场测试系统。用于子区域扫描定位的扫描定位系统主要包 括作为放置被测件工作台的电控平移台，以及控制平移台移动定位的驱动器、 单片机等。 4.用建立的系统进行测量实验。使用标准三角形台阶进行单次实 验，以及不同视场范围下对曲面进行对比实验，验证了拼接测量系统的可靠性 和可行性；通过三角形台阶面及其底面平面度的评定，对重叠度大小造成的影 响进行了对比和分析；采用不同的匹配法对若干不同的 MEMS 器件进行拼接测量。随着微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的发展，为了 进行微小结构的机械力学特性分析，或者 MEMS 器件的可靠性测试研究等，通常 需要获取