机械工程专业毕业论文机械工程专业毕业论文 精品论文精品论文 基于半固着磨粒磨具加工的基于半固着磨粒磨具加工的材料去除机理研究材料去除机理研究关键词：半固着磨粒磨具关键词：半固着磨粒磨具 固着磨粒加工固着磨粒加工 表面形貌表面形貌 表面粗糙度表面粗糙度 材料去除率材料去除率摘要：随着信息技术、电子技术、航空航天技术的发展，对加工技术的要求越 来越高，对高效高精度低表面损伤的加工需求越来越多。现有的磨粒加工方法， 按磨粒分布形式，可分为固着磨粒加工和游离磨粒加工。这些方法均无法实现 高效高精无损伤的加工要求。在固着磨粒的加工中，磨粒是被结合剂完全束缚 的。而在游离磨粒加工中，磨粒是完全自由的，处于无约束状态。本文提出了 一种新的加工方法，半固着磨粒加工方法。半固着磨粒加工中磨粒的约束状态 是介于完全约束和完全自由之间的。在加工的过程中，磨粒可以在一定的范围 进行位置的调整。使参与加工的磨粒数量多，同时单颗磨粒上的加工压力小， 故能在保证较好的加工精度的同时，保持较高的加工效率。如果在加工过程中 混入硬质大颗粒，在加工压力的作用下硬质大颗粒会下陷到磨具内部，这样就 能减缓大颗粒带来的表面损伤。 本文基于半固着磨具，对硅片等陶瓷材料去 除机理展开了实验研究。综合运用多种测试仪器，研究了半固着磨粒磨具的主 要特性。采用纳米压痕技术对磨具表层特性进行了测试得到了表层磨粒在加载 时的“加载-位移”特征。通过实验研究了半固着磨具与工件的接触特性，对实 验参数进行了设计，实验研究了工艺参数对材料去除率和表面粗糙度的影响。 通过对比游离磨粒和半固着磨具加工硅片，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨 加工的表面损伤进行了分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式。 论文的主要工作和研究成果如下： （1）综合运用多种试验方法，研究了半 固着磨粒磨具的主要特性：在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度 号越大，其表面硬度值越小；磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的抗剪强 度最强；在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度号越大，其抗剪强 度越小；磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的密度最高；采用 SEM 观测可 知，磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具中的磨粒和气孔分布较好，半固着 磨具的弹性模量随着磨具中磨粒粒度号的增加而减小。 （2）纳米压痕测试 结果表明：表层结合剂在加载时发生弹塑性变形，当外加载荷达到结合剂屈服 极限时，结合剂进入屈服阶段。表层磨粒受力时发生位置迁移，磨粒上所受到 的力和其位移之间的关系可以由纳米压痕仪测出。 （3）运用 SEM 等手段观 测发现，半固着磨粒磨具的表面形貌是很不平整的，存在着很多突出的高峰。 半固着磨粒磨具与工件接触试验表明，当载荷变大时，高峰会产生流动，磨具 与工件之间的接触面积会随着载荷的增大而增大。 （4）通过试验得出了载 荷、转速、流量对材料去除率和表面粗糙度的影响结果：载荷越大，材料去除 率越高，随着加工载荷的增加，表面粗糙度逐渐增加；磨具转速从 20rpm 提高 到 60rpm 时，材料去除率呈直线上升，表面粗糙度则略有上升；当研磨液流量 低于 50ml/min 时，随着研磨液流量的增加，去除率逐渐增大，表面粗糙度则逐 渐降低。 （5）进行了半固着磨粒磨具加工实验，并与同工艺条件下游离磨 粒加工进行了对比，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨加工的表面损伤进行了 分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式二体磨损形式去除，SSB-2 半固着磨具对工件进行了延性切削，最后通过实验验证了半固着磨具能实现陶瓷材料的高效高精加工。正文内容正文内容随着信息技术、电子技术、航空航天技术的发展，对加工技术的要求越来 越高，对高效高精度低表面损伤的加工需求越来越多。现有的磨粒加工方法， 按磨粒分布形式，可分为固着磨粒加工和游离磨粒加工。这些方法均无法实现 高效高精无损伤的加工要求。在固着磨粒的加工中，磨粒是被结合剂完全束缚 的。而在游离磨粒加工中，磨粒是完全自由的，处于无约束状态。本文提出了 一种新的加工方法，半固着磨粒加工方法。半固着磨粒加工中磨粒的约束状态 是介于完全约束和完全自由之间的。在加工的过程中，磨粒可以在一定的范围 进行位置的调整。使参与加工的磨粒数量多，同时单颗磨粒上的加工压力小， 故能在保证较好的加工精度的同时，保持较高的加工效率。如果在加工过程中 混入硬质大颗粒，在加工压力的作用下硬质大颗粒会下陷到磨具内部，这样就 能减缓大颗粒带来的表面损伤。 本文基于半固着磨具，对硅片等陶瓷材料去 除机理展开了实验研究。综合运用多种测试仪器，研究了半固着磨粒磨具的主 要特性。采用纳米压痕技术对磨具表层特性进行了测试得到了表层磨粒在加载 时的“加载-位移”特征。通过实验研究了半固着磨具与工件的接触特性，对实 验参数进行了设计，实验研究了工艺参数对材料去除率和表面粗糙度的影响。 通过对比游离磨粒和半固着磨具加工硅片，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨 加工的表面损伤进行了分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式。 论文的主要工作和研究成果如下： （1）综合运用多种试验方法，研究了半 固着磨粒磨具的主要特性：在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度 号越大，其表面硬度值越小；磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的抗剪强 度最强；在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度号越大，其抗剪强 度越小；磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的密度最高；采用 SEM 观测可 知，磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具中的磨粒和气孔分布较好，半固着 磨具的弹性模量随着磨具中磨粒粒度号的增加而减小。 （2）纳米压痕测试 结果表明：表层结合剂在加载时发生弹塑性变形，当外加载荷达到结合剂屈服 极限时，结合剂进入屈服阶段。表层磨粒受力时发生位置迁移，磨粒上所受到 的力和其位移之间的关系可以由纳米压痕仪测出。 （3）运用 SEM 等手段观 测发现，半固着磨粒磨具的表面形貌是很不平整的，存在着很多突出的高峰。 半固着磨粒磨具与工件接触试验表明，当载荷变大时，高峰会产生流动，磨具 与工件之间的接触面积会随着载荷的增大而增大。 （4）通过试验得出了载 荷、转速、流量对材料去除率和表面粗糙度的影响结果：载荷越大，材料去除 率越高，随着加工载荷的增加，表面粗糙度逐渐增加；磨具转速从 20rpm 提高 到 60rpm 时，材料去除率呈直线上升，表面粗糙度则略有上升；当研磨液流量 低于 50ml/min 时，随着研磨液流量的增加，去除率逐渐增大，表面粗糙度则逐 渐降低。 （5）进行了半固着磨粒磨具加工实验，并与同工艺条件下游离磨 粒加工进行了对比，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨加工的表面损伤进行了 分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式二体磨损形式去除，SSB-2 半固着磨具对工件进行了延性切削，最后通过实验验证了半固着磨具能实现陶 瓷材料的高效高精加工。 随着信息技术、电子技术、航空航天技术的发展，对加工技术的要求越来越高， 对高效高精度低表面损伤的加工需求越来越多。现有的磨粒加工方法，按磨粒 分布形式，可分为固着磨粒加工和游离磨粒加工。这些方法均无法实现高效高精无损伤的加工要求。在固着磨粒的加工中，磨粒是被结合剂完全束缚的。而 在游离磨粒加工中，磨粒是完全自由的，处于无约束状态。本文提出了一种新 的加工方法，半固着磨粒加工方法。半固着磨粒加工中磨粒的约束状态是介于 完全约束和完全自由之间的。在加工的过程中，磨粒可以在一定的范围进行位 置的调整。使参与加工的磨粒数量多，同时单颗磨粒上的加工压力小，故能在 保证较好的加工精度的同时，保持较高的加工效率。如果在加工过程中混入硬 质大颗粒，在加工压力的作用下硬质大颗粒会下陷到磨具内部，这样就能减缓 大颗粒带来的表面损伤。 本文基于半固着磨具，对硅片等陶瓷材料去除机理 展开了实验研究。综合运用多种测试仪器，研究了半固着磨粒磨具的主要特性。 采用纳米压痕技术对磨具表层特性进行了测试得到了表层磨粒在加载时的“加 载-位移”特征。通过实验研究了半固着磨具与工件的接触特性，对实验参数进 行了设计，实验研究了工艺参数对材料去除率和表面粗糙度的影响。通过对比 游离磨粒和半固着磨具加工硅片，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨加工的表 面损伤进行了分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式。论文的主 要工作和研究成果如下： （1）综合运用多种试验方法，研究了半固着磨粒 磨具的主要特性：在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度号越大， 其表面硬度值越小；磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的抗剪强度最强； 在相同磨料质量百分比下，半固着磨具中磨料粒度号越大，其抗剪强度越小； 磨料质量百分比为 65 wt半固着磨具的密度最高；采用 SEM 观测可知，磨料 质量百分比为 65 wt半固着磨具中的磨粒和气孔分布较好，半固着磨具的弹 性模量随着磨具中磨粒粒度号的增加而减小。 （2）纳米压痕测试结果表明： 表层结合剂在加载时发生弹塑性变形，当外加载荷达到结合剂屈服极限时，结 合剂进入屈服阶段。表层磨粒受力时发生位置迁移，磨粒上所受到的力和其位 移之间的关系可以由纳米压痕仪测出。 （3）运用 SEM 等手段观测发现，半 固着磨粒磨具的表面形貌是很不平整的，存在着很多突出的高峰。半固着磨粒 磨具与工件接触试验表明，当载荷变大时，高峰会产生流动，磨具与工件之间 的接触面积会随着载荷的增大而增大。 （4）通过试验得出了载荷、转速、 流量对材料去除率和表面粗糙度的影响结果：载荷越大，材料去除率越高，随 着加工载荷的增加，表面粗糙度逐渐增加；磨具转速从 20rpm 提高到 60rpm 时， 材料去除率呈直线上升，表面粗糙度则略有上升；当研磨液流量低于 50ml/min 时，随着研磨液流量的增加，去除率逐渐增大，表面粗糙度则逐渐降低。 （5）进行了半固着磨粒磨具加工实验，并与同工艺条件下游离磨粒加工进行了 对比，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨加工的表面损伤进行了分析，得到了 半固着磨具加工时材料去除的主要方式二体磨损形式去除，SSB-2 半固着磨具 对工件进行了延性切削，最后通过实验验证了半固着磨具能实现陶瓷材料的高 效高精加工。 随着信息技术、电子技术、航空航天技术的发展，对加工技术的要求越来越高， 对高效高精度低表面损伤的加工需求越来越多。现有的磨粒加工方法，按磨粒 分布形式，可分为固着磨粒加工和游离磨粒加工。这些方法均无法实现高效高 精无损伤的加工要求。在固着磨粒的加工中，磨粒是被结合剂完全束缚的。而 在游离磨粒加工中，磨粒是完全自由的，处于无约束状态。本文提出了一种新 的加工方法，半固着磨粒加工方法。半固着磨粒加工中磨粒的约束状态是介于 完全约束和完全自由之间的。在加工的过程中，磨粒可以在一定的范围进行位 置的调整。使参与加工的磨粒数量多，同时单颗磨粒上的加工压力小，故能在保证较好的加工精度的同时，保持较高的加工效率。如果在加工过程中混入硬 质大颗粒，在加工压力的作用下硬质大颗粒会下陷到磨具内部，这样就能减缓 大颗粒带来的表面损伤。 本文基于半固着磨具，对硅片等陶瓷材料去除机理 展开了实验研究。综合运用多种测试仪器，研究了半固着磨粒磨具的主要特性。 采用纳米压痕技术对磨具表层特性进行了测试得到了表层磨粒在加载时的“加 载-位移”特征。通过实验研究了半固着磨具与工件的接触特性，对实验参数进 行了设计，实验研究了工艺参数对材料去除率和表面粗糙度的影响。通过对比 游离磨粒和半固着磨具加工硅片，综合 SEM、AFM 等试验手段，对研磨加工的表 面损伤进行了分析，得到了半固着磨具加工时材料去除的主要方式。论文的主 要工作和研究成果如下： （1）综合运用多种试验方法，研究了半固着磨粒 磨具的主要特性：在相同磨料质