光電 廠FAB-1 六 道 光 罩PANELLCLCMFAB-2 五 道 光 罩ARRAYCELLMODULE一廠二廠投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機,F/I投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測試清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入 磨洗貼FPC,COG,組裝,燒機,F/I甚麼是TFT-LCD ?TFT-薄膜電晶體Thin Film TransistorLCD-液晶顯示器Liquid Crystal DisplayGATE 閘 極SOURCE 源 極DRAIN 汲 極ITO 畫素電極液晶分子 CRYSTALCF彩色 濾光膜B.L 背光一個電晶體(顯示單位)動作示意圖偏光板作用及液晶旋光性介紹一個電晶體顯示 電路示意圖Data driverScan driverArray Thin-Film TransistorCell Liquid CrystalModuleArray:電晶體矩形陣列 Cell:顯示單元體 Module:產品模組 CELLMODULE .+ARRAY+ + + 外購一廠:320*400(mm) 二廠:610*720(mm)cell cell cellcell cell cellcell鍍膜(sputter,cvd)上光阻(coater)光罩(reticle)顯影(developer)顯影液對準,曝光(stepper)蝕刻(etch)去光阻液stripper去光阻酸, 氣體TFT循環製程圖解鍍 下 一 層 膜上光阻(coating) 鍍第一層膜空白玻璃酸A或 氣體A 光罩TFT循環製程圖解1對準,曝光(stepping)顯影液顯影(developing) 蝕刻(etching)顯 影TFT循環製程圖解2去光 阻液A去光阻(striping)鍍第二層膜上光阻對準,曝光光罩顯影液酸B或 氣體B蝕刻TFT循環製程圖解3去光 阻液B光阻剝離鍍第三層膜, 請依之前所 示範的方法 舉一反三,自 行模擬想像Cr1.Gate閘極SIN2.絕緣層Via3.ViaITO 4.畫素電極ITOAl/Cr5.源極/汲極 (SOURCE/DRAIN)Passivation6.護層PassivationTI/AL/TIS-I-NTI/AL/TIPASSIVATION1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE)2.S : SiNx (氮矽化合物,絕緣層)I : -Si (非結晶矽,通道層)N : N+(歐姆接觸)3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain)4.鍍上5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫素電極)(ITO是透明又會導電的物質)SiNx 保護層及做VIA層ITO1.GE層2.AS層3.SD層4.BP層5.TI層五層合一玻璃基板A1A2GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx)AS (-Si)AS (N+)SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO)Gate (GE)SIN (AS)Source/Drain (SD)Passivation (BP)ITO (TI)玻璃基板B1B2GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx)SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO)Gate (GE)SIN (AS)Source/Drain (SD)Passivation (BP)ITO (TI)薄膜Thin-Film (不含VIA層)黃光區 Photo清洗 檢查顯影Developing檢查ADISputtering 薄膜濺鍍PECVD化學 氣相沉積對準SteppingAligner (Canon)上光阻CoatingTI/AL/TI, S-I-N, TI/AL/TI, PASSIVATION ITO測 試 區 TestingCELL 段測 試 Testing修補 Repair蝕刻區 Etch 重複循環溼蝕刻/ 乾蝕刻 Wet /Dry去光 阻 Strip檢查 AEI檢查 AEITEG退火Anneal灰化 ASH610 mm720mm一個可以顯示出所有顏色的單位稱作:畫素-PIXEL 一個畫素含有三分割-紅,綠,藍(R,G,B) 每一個分割叫做子畫素(SUB-PIXEL)畫素子畫素白 = 紅 + 綠 + 藍紫 = 紅 + 藍黃 = 紅 + 綠青 = 綠 + 藍加法系統(混合光)紅藍綠黃 白紫青乘法系統(過濾法-顏料)紅藍綠黃黑 青紫深紅黑 = 黃 * 青 * 深紅 紅 = 黃 * 深紅 綠 = 黃 * 青 藍 = 深紅 * 青=+白紅綠藍=*黑深紅青黃早期的AV產品亮度最高 適用於OA產品最新的AV產品RGBRGBRGBRGBRGBRGBRGBRGBR馬賽克(對角形)RGRG條形RGBRGBRGBRRGBRGRGBRGBRGBR戴爾它(三角形)BAPR板Polyimide配向膜塗覆淡黃色 8001200配 向 絨 布PI膜配向:基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向差 90 度.Roller高速旋轉時,絨毛上的纖維 會甩立起來,將PI膜刷出紋路Rubbing的情況,類似於重鋪柏油 馬路之前的刨路機,將路面刨出紋 路.框膠Ag PasteColor filter點銀膠是為了導通CF的共地極(COMMON極)PI膜SPACER SPRAY SPACER 灑佈 SpacerARRAY玻璃PI膜SPACER是小塑膠球 又稱為“間隙粒子”CF基板大片組合TFT基板20m0.7mm =700m黏合玻璃的UV膠紫外線膠照射紫外線後就會產生黏合力,將兩片玻璃黏合氣囊熱壓 大片組合之基板熱壓機hot pressor115200度C 4小時,一 次可壓1820片壓完後 ,CF和TFT板之間的距 離變成約4.85m 二廠使用真空熱壓法壓力表4.85m切割&裂片13.3“320mm1.8“2.5”4“6.1”6.8“第1代面板:長400mm,寬320mm400mm面板範圍裁餘部份, 拋棄不用720mm610mm13.3“14.1”15“17”19“22“32”面板範圍裁餘部份, 拋棄不用 第3.5代面板:長720mm,寬610mm液晶液晶液晶注入示意圖利用大氣壓力及毛細現象將液晶灌入cell內1.抽真空2.封閉CHAMBER,將液晶皿上昇,使注入口達到液面之下3.破真空UV膠 (紫外線膠)照 射 紫 外 線Color filterArray chip磨邊(去掉短路棒shorting bar)短路棒偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度TFT & CF 之配向共製程CF 清 洗TFT 清 洗分製程PI預烤檢查 InspectionPI 烤硬PI 配向進料檢驗清潔基板PI膜塗覆撒佈封膠組合對準,定位貼 合熱 壓 合CF 烘烤CF 框 膠 & 點 銀 膠TFT Spacer 撒 佈Spacer 計 數清洗,急冷模組廠切 割裂 片檢 查LC再配向磨 邊注入液晶封 口清 洗貼偏光片加壓脫泡Cell testCell repairTFT玻璃TFT玻璃金屬粉末空心塑膠球驅動ICIC貼附TFT玻璃驅動ICIC對位 假壓著TFT玻璃驅動IC加熱加壓本壓著ACF貼附包括:Chips & FPC 驅動IC黏著後用矽膠(白膠)封住TFT彈性印刷電路FPC輸入影像訊號CF驅動ICACF偏光片壽命測試穩定性測試60度C 6小時黏 著ACF黏貼Panel的ACF 黏 貼FPC的ACF 黏 貼COG 黏 著抽 樣 檢 查FPC BondingBonding後 電測檢驗品檢封邊模 組 實 裝成 品 入 庫封矽膠烤 乾燒機燒機後 測試外觀總檢燒機 老化OQC 出貨抽檢光 學 特 性 量 測