P C A 厂TROUBlESHOOTING CENTER員工培訓教材之品質篇*主編/制作:趙 永崗* 監 制彭代立 品質与產品 焊接作業標准 靜電防護(1)(2)焊接作業外觀檢驗標准 檢驗焊錫點的標准 SMT零件焊接檢驗標准 插件/后焊元件檢驗標准 PCB連線要求及454膠使用方法PCA維修課培訓教材編寫/制作趙永崗一檢驗焊錫點的標准 表面是否接触良好 是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象 焊點是否光亮 焊點是否圓滑無錫尖 零件表面是否完整（無損件）/清潔PCA維修課培訓教材二SMT零件外觀標准1吃錫程度A吃錫高度最少程度=1/4端子高度 B錫尖不得高于元件本体 C吃錫寬度=1/2端子高度 D吃錫高度最多是焊錫與端子之角度=3/4PCB厚度 4零件腳明顯可見無包焊現象 50.2殘留錫渣0.5mm為主缺點 6零件腳受損20%零件腳 7零件受損不得延至密封區或裸露底材 8零件腳不得嚴重氧化 9IC插槽浮高1mm,SWICHSOCKET浮高0.5mmPCA維修課培訓教材四PCB連線要求及454膠使用方法1整線作業 A:必須成90度 B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm; C:零件面連線是時不得穿過或跨越元件多線連接時可并行 D:連線不得穿過IC中間（避免EMI干扰） E:整線時引破皮而裸線者需更換連線 F:同一PCB連線顏色必須相同 G:兩點連線1CM時可用裸線相連要求裸線上點膠 H:連線不能穿透PCB板体 I板面連線較長時必須每隔5cm點膠PCA維修課培訓教材2:連線 露出焊點之裸線應0.5mm3:點膠 A不粘零件腳 B膠粘連線與PCB之最大間隙不能0.5mm C膠點的最大直徑6mm D點膠位置在每5cm及彎腳處PCA維修課培訓教材投影片摘要 主題 1BACK