无铅生产物料管理内容内容一元器件采购技术要求一元器件采购技术要求二二无铅元器件、无铅元器件、PCBPCB、焊膏的选择与评估、焊膏的选择与评估三三表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储四四 SMDSMD潮湿敏感等级潮湿敏感等级及去潮烘烤原则及去潮烘烤原则五从有铅向无铅过度时期生产线管理五从有铅向无铅过度时期生产线管理材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化材料控制自动化一元器件采购技术要求一元器件采购技术要求 稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量是保证是保证SMTSMT质量的基础。质量的基础。供应链管理供应链管理1 1 采购控制采购控制根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。制定一套严格的进货检验和验证制度。SMTSMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、 工艺材料、工艺材料、PCBPCB加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。（1 1）对采购过程的控制）对采购过程的控制a. a. 根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响根据所采购产品对产品实现过程及最终产品的影响大小来决定其控制的程度，可大小来决定其控制的程度，可根据采购产品的重要根据采购产品的重要性，将性，将供方供方和和采购产品采购产品分为分为A A、B B、C C三类三类。对分包。对分包和生产外包等和生产外包等“ “外包过程外包过程” ”，按采购条款控制。，按采购条款控制。b. b. 对供方提供产品的能力作评价对供方提供产品的能力作评价。对供方要有一套选。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，择、评定和控制的办法，向合格供方采购向合格供方采购。（2 2）对采购产品实施检验、验证、）对采购产品实施检验、验证、 确保采购产品满足规定的要求确保采购产品满足规定的要求 要制定一套严格的要制定一套严格的进货检验进货检验和和验证制度验证制度，检验人员，检验人员、设备和检验规程都到位。、设备和检验规程都到位。（3 3）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格）采购产品的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受的管理制度，做到帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损到培训、库房条件能保证存品的质量不至于受损。二二无铅元器件、无铅元器件、PCBPCB、焊膏的选择与评估、焊膏的选择与评估1 1无铅元器件的评估无铅元器件的评估2 2无铅无铅PCBPCB的评估的评估3 3无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估来料检测主要项目来料检测主要项目1 1无铅元器件的评估无铅元器件的评估元器件质量控制元器件质量控制 (a)尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。(d)注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房 条件能保证元器件的质量不至于受损。a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化 、有无污染物。b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要 求相符。c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的 多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装 机光学检测）。d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影 响元器件性能和可靠性。SMC/SMDSMC/SMD主要检测项目：主要检测项目： 可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性加工车间可做以下外观检查：加工车间可做以下外观检查： 可焊性、耐焊性测试方法检测的焊端无铅波峰焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅回流焊元件可焊性试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅波峰焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验无铅回流焊元件耐焊接热试验2 2无铅无铅PCBPCB的评估的评估目前应用最多的目前应用最多的PCBPCB材料材料FR-4FR-4耐高温极限耐高温极限240240无铅工艺对无铅工艺对PCBPCB的要求的要求 无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度g g。 要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数CTECTE。 要求要求d(d(径向、纬向尺寸变化）稳定性好。径向、纬向尺寸变化）稳定性好。 高耐热性：高耐热性：T T288288（耐（耐288288的高温剥离强度，不分层）的高温剥离强度，不分层） PCBPCB吸水率小（吸水率小（PCBPCB吸潮也会造成焊接缺陷）吸潮也会造成焊接缺陷） g g是聚合物特有的性能，是是聚合物特有的性能，是决定材料性能的决定材料性能的临界温度。临界温度。 在在SMTSMT焊接过程中，焊接焊接过程中，焊接温温度远远度远远高于高于PCBPCB基板的基板的g g，造成造成PCBPCB的的热变形热变形，严重时，严重时会会损坏元器件损坏元器件。 应适当选择应适当选择g g较高的基材较高的基材无铅工艺要求高玻璃化转变温度无铅工艺要求高玻璃化转变温度g gPCB热应力会损坏元件当焊接温度增加时，多层结构当焊接温度增加时，多层结构PCBPCB的的Z Z轴与轴与XYXY方向的层压方向的层压材料、玻璃纤维、以及材料、玻璃纤维、以及CuCu之间的之间的CTECTE不匹配，将在不匹配，将在CuCu上产生上产生很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是很大的应力，严重时会造成金属化孔镀层断裂而失效。这是一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如一个相当复杂的问题，因为它取决于很多变量，如PCBPCB层数层数、厚度、层压材料、焊接曲线、以及、厚度、层压材料、焊接曲线、以及CuCu的分布、过孔的几何的分布、过孔的几何形状（如纵横比）等。形状（如纵横比）等。克服多层板金属化孔断裂的措施：克服多层板金属化孔断裂的措施：凹蚀工艺凹蚀工艺电镀前在孔内侧除掉树电镀前在孔内侧除掉树脂脂/ /玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多玻璃纤维，以增强金属化孔壁与多层板的结合力。凹蚀深度为层板的结合力。凹蚀深度为13-2013-20mm。凹蚀示意图 要求低热膨胀系数要求低热膨胀系数CTE CTE 高耐热性：高耐热性：薄板还用薄板还用FR-4FR-4 厚板采用 厚板采用 FR-5FR-5低成本：低成本： FR-5FR-5 的成本比较高；的成本比较高；FR-4FR-4 CEMnCEMn（表面和芯部由不同（表面和芯部由不同材料构成的刚性复合基材料构成的刚性复合基CCLCCL，简称，简称CEMCEM）PCBPCB吸潮也会造成焊接缺陷吸潮也会造成焊接缺陷 PCBPCB分层分层 焊盘附着力降低焊盘附着力降低 阻焊膜起泡、脱落阻焊膜起泡、脱落 锡珠锡珠 焊点润湿性差焊点润湿性差等等 因此因此PCBPCB受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤PCBPCB加工质量检测报告加工质量检测报告 PCBPCB加工质量检测报告（续）加工质量检测报告（续）a PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。（举例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）b PCB的外形尺寸应一致，PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。c PCB允许翘曲尺寸：波峰焊0.81%，再流焊 0.75% 向上/凸面：最大0.2mm/50mm长度 凸面 最大0.5mm/整块PCB长度方向 向下/凹面：最大0.2mm/50mm长度 凹面 最大1.5mm/整块PCB长度方向SMTSMT加工厂对印加工厂对印制电路板制电路板(PCB)(PCB)的检测项目的检测项目3 3无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估无铅焊膏的选择与评估（a a）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便）无铅焊膏与有铅焊膏一样，生产厂家、规格很多。即便是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择剂清洗、水清洗等方面的差别。主要根据电子产品来选择。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。例如尽量选择与元件焊端一致的合金成分。（b b）应多选择几家公司的焊膏做工艺试验多选择几家公司的焊膏做工艺试验，对印刷性、脱膜性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做比较比较和评估和评估，有条件的企业可对焊膏进行认证和测试有条件的企业可对焊膏进行认证和测试。有有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。（c c）由于润湿性差，因此无铅焊膏的管理比有铅更加严格无铅焊膏的管理比有铅更加严格。锡膏认证测试内容锡膏认证测试内容 锡粉粒径及形状锡粉粒径及形状 助焊剂含有量助焊剂含有量 黏度测试黏度测试 黏着指数测试黏着指数测试 印刷性测试印刷性测试 铬酸银试验铬酸银试验 铜镜试验、铜板腐蚀试验铜镜试验、铜板腐蚀试验 卤素含有量试验卤素含有量试验 锡球试验锡球试验 坍塌试验坍塌试验 湿润性试验等湿润性试验等无无铅焊膏铅焊膏物理特性物理特性的评估的评估项目项目项目特性值试验方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊剂含有量（wt%） 10.50.03 IPC-TM-650卤素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-650粉末形状及粒度（um） 型号1 型号2IPC-TM-650球形1038球形2045熔点（）216221 IPC-TM-650助焊剂中氟化物试验不含氟化物IPC-TM-650绝缘阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊剂残渣腐蚀性试验无腐蚀IPC-TM-650无无铅焊膏铅焊膏物理特性物理特性的评估的评估项目（续）项目（续） 印刷性型号1型号2IPC-TM-6500.4mm间距0.5mm间距黏度（Pa.s） 18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650加热性塌陷性无0.2mm桥连IPC-TM-650粘着性初期1.0N以上IPC-TM-65024小时后1.0N以上湿润率wetting 2级（铜板） IPC-TM-650锡球试验初期13级IPC-TM-65024小时后13级回流后残余物粘着性无粘着性IPC-TM-650迁移试验无发生IPC-TM-650三三表面组装元器件的运输和存储表面组装元器件的运输和存储 （国际电工委员会（国际电工委员会IECIEC标准）标准） 不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。 运输条件运输条件 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 最低温度： 40 温度变化：在40 / 30 范围内 低压：30Kpa 压力变化：6Kpa/min 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装 上的力。 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好 10天。 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控