Memtech Electronic 万德电子1*按键制品设计指南 Keypad process Introducing 塑料塑料+ +硅胶硅胶 P+R ;P+R ; 热塑性薄膜热塑性薄膜 IMD ;IMD ; IMD+P+RIMD+P+R ; 纯塑料 ;Memtech Electronic 万德电子4*按键基本结构普通硅胶品 广泛应用广泛应用 可单独使用，也可组合可单独使用，也可组合 使用。例如使用。例如 : :喷涂镭雕喷涂镭雕 按键按键, , 塑料塑料+ +底硅胶底硅胶, , 热热 塑薄膜塑薄膜+ +硅胶硅胶, , 金属弹片金属弹片 薄膜组装薄膜组装 多样颜色，原料硬度选多样颜色，原料硬度选 择、印花外观任选择、印花外观任选 例如例如 : : 彩色键帽彩色键帽, , 不同不同 硬度键帽硬度键帽, , 实心印花实心印花, , 空空 心印花心印花 实惠实惠 更具价格实惠及美感要更具价格实惠及美感要 求的产品求的产品 Memtech Electronic 万德电子5*按键基本结构塑料按键基本结构塑料 + +硅胶硅胶(P + R)(P + R) P+R是英文是英文“ “Plastic 手感的设计难度较大， 且有联动现象,一般很少 采用.Memtech Electronic 万德电子9*按键基本工艺双色键一般用于方向键和 红绿电话键。方向 键的箭头或装饰圈 是透光，但其余部 分是水镀面，亮面 不透光；电话键的 图案是透光红色或 绿色，其余部分是 水镀面。 Memtech Electronic 万德电子10*按键基本工艺亮雾纹电铸键一般用于方向键、功 能键和侧键。水镀最 能显出亮雾共存的优 势，水镀后箭头、图 案或装饰圈是亮面， 其余部分是雾面，对 比度质感好，装饰性 强，且亮面和雾面之 间没有台阶痕迹，交 接平顺，档次较高。 Memtech Electronic 万德电子11*按键基本工艺拉丝纹电铸键一般用于方向键， 拉丝纹可以做环形 、扩散形及直纹， 此按键一定要水镀 ，水镀后拉丝纹从 各角度看的效果不 一样，具很强的装 饰效果。 Memtech Electronic 万德电子12*按键基本工艺蒸镀按键用蒸镀工艺使按键 表面或底面变成亮 面，可以镭雕各种 透光箭头、图案或 装饰圈。比起水镀 表面较稳重的亮度 来说，蒸镀更显炫 目，且更符合环保 要求。 Memtech Electronic 万德电子13*按键基本工艺纳米溅镀按键采用纳米镀膜技术 的溅镀，可以做出 水镀效果，也可以 做出蒸镀效果，还 可以做成平时金属 面，背光时透明的 效果，附着力更强 ，也符合环保要求 ，只是成本较高。 Memtech Electronic 万德电子14*按键基本工艺普通水镀按键具有金属亮面效果，按 键面可以没有图案，可 以将图案或字体印刷在 水镀面，也可以将图案 或字体刻在模具上直接 注塑成型。 Memtech Electronic 万德电子15*按键基本工艺水镀镭雕按键在水镀按键面上，可以 镭雕各种透光箭头、图 案或装饰圈，具有同双 色电镀按键类似的美观 效果，且具有模具成本 低、图案可随意变动等 优点。 Memtech Electronic 万德电子16*按键基本工艺水晶按键在注塑时添加 特殊色母，用 印刷镜面油墨 或蒸镀做背景 ，可以做出有 水晶效果的按 键，具有较强 的时尚感。 Memtech Electronic 万德电子17*按键基本工艺喷漆镭雕键在按键表面喷 涂各种颜色效 果、亮雾度效 果的油墨，然 后镭雕出透光 字体或图案， 最后再喷上UV 保护层，这是 最普通的P+R 按键使用工艺 。Memtech Electronic 万德电子18*按键基本工艺背面丝印按键在透明的按键背 面印刷上各种颜 色效果的字体或 图案，按键具有 玻璃质感，且字 体永不磨损。 Memtech Electronic 万德电子19*按键基本工艺PC底钢琴键采用PC薄膜加硅胶的双 层技术，按键底板虽更 薄（0.2mm），但较硬 ，不易变形，适用于对 连动要求不高的钢琴键 结构。 Memtech Electronic 万德电子20*按键基本工艺TPU底钢琴键采用TPU薄膜加硅 胶的双层技术，使 按键底板在很薄（ 0.25mm）的情况 下仍有更强的抗拉 力，且保持柔软特 性，适用于钢琴键 结构。 Memtech Electronic 万德电子21*按键生产流程硅胶品Memtech Electronic 万德电子22*按键生产流程P+R产品Memtech Electronic 万德电子23*按键生产流程IMD产品Memtech Electronic 万德电子24*激光切割激光切割 / / 夜视夜视 提高产品价值提高产品价值 控制光线散发区域控制光线散发区域Memtech Electronic 万德电子25*Laser 制品保护涂层硅胶制品 : 表面喷涂 PU 涂层 ;塑料制品 : UV 涂层保护 .喷涂Laser 切割PU/UV 涂层覆盖黑/银色面漆彩色胶印白色底漆切割图案UV/PU保护层Memtech Electronic 万德电子26*Memtech Electronic 万德电子27*模具设计CAMCAECADP+R生产工艺流程Memtech Electronic 万德电子28*模具制作P+R生产工艺流程Memtech Electronic 万德电子29*P+R生产工艺流程模具检验Memtech Electronic 万德电子30*P+R生产工艺流程 硅胶混炼原料(混炼胶)裁切硬度检测Memtech Electronic 万德电子31*P+R生产工艺流程模压产品Memtech Electronic 万德电子32*P+R生产工艺流程产品冲切飞边Memtech Electronic 万德电子33*P+R生产工艺流程表面丝印 表面胶印Memtech Electronic 万德电子34*P+R生产工艺流程注塑底材Memtech Electronic 万德电子35*P+R生产工艺流程产品烘干Memtech Electronic 万德电子36*P+R生产工艺流程自动(箱式)喷涂Memtech Electronic 万德电子37*P+R生产工艺流程LASER切割Memtech Electronic 万德电子38*P+R生产工艺流程UV烘干Memtech Electronic 万德电子39*P+R生产工艺流程塑料键冲切排放入装配置具Memtech Electronic 万德电子40*P+R生产工艺流程自动上胶自动压合 P+R装配线Memtech Electronic 万德电子41*P+R生产工艺流程自动检验系统人工检查产品Memtech Electronic 万德电子42*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型Memtech Electronic 万德电子43*按键制品设计规范 - 硅胶类模高温压铸模 :A. 有弹性类 : 按键能够通过自身的弹性臂形变而产生明显压力落差的产品( 有手感)Web Size, 弹性臂尺寸。 Key Size, Key尺寸。 Web Height, 弹性臂高度，一般要求等 于冲程。 Knob Height, Key高。 Web thickness, 弹性臂厚度。 Conductive Size, 黑粒尺寸。 Core Size, 公模KEY尺寸。 Base Thickness, 硅胶底板厚度。 Travel, 冲程。 Web Angle, 弹性臂角度。Memtech Electronic 万德电子44*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型Actuation force(F1)峰值，客户所要求的弹性规格。 Contact force(F2), 导电基与线路板接触时的弹性。 Rebound/Return(F3),回弹，使弹性臂回复原状所需的弹性。 Stroke/Travel/Hub, 冲程。 Snap/Tactile, 弹性比例，计算方法为F1-F2/F1。Memtech Electronic 万德电子45*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型 - A. 有弹性类 : 弹性臂结构对弹性的影响：弹性臂厚度决定弹性力的大小。弹性臂越厚弹性力越大。弹性臂角度越小感觉越好，同时回弹变差；角度越大则相反。冲程越大感觉越好，同时回弹变差；反之则相反。KEY尺寸越大感觉越好。Memtech Electronic 万德电子46*按键制品设计规范 - 硅胶类模模具类型 - A. 有弹性类 : 产品定位系统设计方案Memtech Electronic 万德电子47*模具类型 - A. 有弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模设计注意事项 :1. 按键与外壳的配合间隙一般要求单边 0.25mm； 2. 产品的行程通常设计 0.1mm ; 3. 弹性壁到到边缘的有mm的距离 ； 4. 导电黑粒通常为 2- 7的整数 ; 5. 导电粒有以下类型: 导电碳粒(阻值) : a. 200 300 gm 120 180 gm - 250 350 gmS/N: 50+/_30 % - 35 +/_ 25 %Memtech Electronic 万德电子52*模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模附 2 : METALDOME 规格 :3520 %Memtech Electronic 万德电子53*模具类型 - . 无弹性类 : 按键制品设计规范 - 硅胶类模与METALDOME总装后特征:由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下 的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ;产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变);Metal Dome 成品 130 180 gm - 大约提高50100 gm 150 200 gm - 大约提高50100 gm S/N: 3520 % - 30gm .备注：METALDOME 与PCB的粘贴后的各项指标取决于DOME.Dome Plunger D 4mm - D1.62.0mm D 5mm - D 2.2.5mmMemtech Electronic 万德电子54*按键制品设计规范 - IMD类模 IMD - In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理分为雾面(双面)及亮雾面两种. 其余全亮面的0.1mm或0.075mm尚无法完全通过环境测试.工艺流程示意图简述Memtech Electronic 万德电子55*按键制品设计规范 - IMD类模IMD模设计要点 1Memtech Electronic 万德电子56*按键制品设计规范