泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构集成电路芯片封装项目可行性研究部如何编写集成电路芯片封装项目可行性研究部如何编写一、集成电路芯片封装项目可行性研究报告说明报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。二、集成电路芯片封装项目背景分析城镇化的快速推进将进一步拓展消费空间。2017 年末我国常住人口城镇化率为58.52%，距离发达国家 80%左右的平均水平还有很大差距。据初步测算，城镇化率每提高1 个百分点，拉动消费增长近 2 个百分点。解决发展不平衡不充分问题、提高供给体系质量离不开投资作用的发挥，投资未来发展空间广阔。以高端装备、短板装备和智能装备为切入点，狠抓关键核心技术攻关；二是强基础。深入实施工业强基工程，开展重点领域一揽子突破和一条龙应用计划；三是抓示范。扎实推进“中国制造 2025”试点示范城市（群）和智能制造示范区建设；四是促融合。深入实施智能制造工程，分类推进智能工厂、数字车间、智慧园区建设；五是提质量。深入实施增品种、提品质、创品牌“三品”工程，开展优质制造行动，建立优质制造标准体系；六是育人才。深化产教融合，健全多层次人才培养体系，优化制造业人才供给结构；七是优泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构环境，大力推进简政放权，深化“放管服”改革。三、集成电路芯片封装项目可行性研究报告如何编写（参考）（一）项目基本情况为了积极响应国家中国制造 2025和工业绿色发展规划（2016-2020 年）以及项目建设地关于促进（产品名称）产业发展的政策要求，某某有限公司通过科学调研、合理布局，计划在（建设地点）新建“（产品名称）生产建设项目”；预计总用地面积48317.48 平方米（折合约 72.44 亩），其中：净用地面积 48317.48 平方米；项目规划总建筑面积 72476.22 平方米，计容建筑面积 72476.22 平方米；根据总体规划设计测算，项目建筑系数 78.89%，建筑容积率 1.50，建设区域绿化覆盖率 5.20%，固定资产投资强度 173.37万元/亩。根据谨慎财务测算，项目总投资 16409.33 万元，其中：固定资产投资(固定资产投资)万元，占项目总投资的 76.54%；流动资金 3850.41 万元，占项目总投资的 23.46%。在固定资产投资中建筑工程投资 6322.68 万元，占项目总投资的 38.53%；设备购置费 3711.70 万元，占项目总投资的 22.62%；其它投资费用 2524.54 万元，占项目总投资的 15.38%。项目建成投入正常运营后主要生产（产品名称）产品，根据谨慎财务测算，预期达纲年营业收入 29390.00 万元，总成本费用 22105.94 万元，税金及附加 127.00 万元，利润总额 7284.06 万元，利税总额 8469.43 万元，税后净利润 5463.05 万元，达纲年纳税总额3006.39 万元；达纲年投资利润率 44.39%，投资利税率 51.61%，投资回报率 33.29%，全部投资回收期 4.50 年，提供就业职位 450 个，达纲年综合节能量 34.27 吨标准煤/年，项目总节能率 28.09%，具有显著的经济效益、社会效益和节能效益。泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构（二）项目建设必要性分析中国企业正开始主导过去 30 年来一直由韩国和日本制造商引领的锂离子电池行业。随着环保观念深入人心以及汽车制造商加大对电动车的投入，锂离子电池生产至少在未来 10年内会是一项重要技术。研究机构基准矿业情报总经理西蒙穆尔斯在接受新华社记者专访时表示，在全球电动车市场中，从小型电动自行车到大型纯电动汽车都在快速发展，中国锂离子电池行业正在占据世界领先地位。据基准矿业情报测算，2020 年中国锂离子电池生产能力将占全球的 62，美国和韩国分别占 22和 13。此外，作为“中国制造 2025”重点发展领域之一，在新旧动能转换之际，机器人产业成为新亮点之一。工信部数据显示，2016 年中国工业机器人产量已经达到 7.24 万台，同比增长 34.3。目前已建成和在建的机器人产业园区超过 40 个，机器人企业数量超过 800 家。优化环境是振兴实体经济的前提保障。把实体经济确定为国民经济之本，就要让政策、资金、技术、人才等要素不断汇聚过来，实现实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。其一，使科技创新在实体经济发展中的贡献份额不断提高，就要加快构建国家制造业创新体系，包括完善以企业为主体、需求为导向、产学研深度融合的技术创新体系，建成一批高水平制造业创新中心，培育一批创新型领军企业等。其二，使现代金融服务实体经济的能力不断增强，就要落实好中央出台的金融支持实体经济相关政策，运用大数据、互联网等新型技术改善融资服务，积极发展多层次资本市场，增强金融服务实体经济能力。其三，使人力资源支撑实体经济发展的作用不断优化，就要落实好新时期产业工人队伍建设改革方案和制造业人才发展规划指南，培养一大批具有创新精神和国际视野的企业家人才、专家型人才和高级经营管理人才，建设知识型、技能型、创新型的劳动者大军。尤需强调的是，对实体经济伤害最大的“脱实向虚”现象，很大程度上反映了市场的盲目性，泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构通过加强宏观调控发挥“有形之手”的作用格外重要。这方面，不仅要强化金融监管治理、促其回归本源，还应抓紧考虑综合采取调控手段和政策措施形成导向机制。过去的一年，央行明确提出将“脱实向虚”“以钱炒钱”列为监控重点，证监会推出再融资新政，保监会严厉惩治“野蛮人”等，都值得肯定。面对振兴实体经济的紧迫任务，“有形之手”该出手时就出手，在制度安排中有效减少“赚快钱”“一夜暴富”的诱惑和投机取巧的机会，形成建设制造强国的有效激励体制，激发和保护企业精神，弘扬劳模精神和工匠精神，引导形成亲实业、重实业的社会风尚和舆论氛围。附录：集成电路芯片封装项目可行性研究报告编写重点（参考大纲）第一部分 集成电路芯片封装项目总论 一、集成电路芯片封装项目背景 （一）集成电路芯片封装项目名称（二）集成电路芯片封装项目的承办单位（三）承担可行性研究工作的单位情况（四）集成电路芯片封装项目的主管部门（五）集成电路芯片封装项目建设内容、规模、目标（六）集成电路芯片封装项目建设地点二、集成电路芯片封装项目可行性研究主要结论泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构在可行性研究中，对集成电路芯片封装项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额筹措、集成电路芯片封装项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括：（一）集成电路芯片封装项目产品市场前景（二）集成电路芯片封装项目原料供应问题（三）集成电路芯片封装项目政策保障问题（四）集成电路芯片封装项目资金保障问题（五）集成电路芯片封装项目组织保障问题（六）集成电路芯片封装项目技术保障问题（七）集成电路芯片封装项目人力保障问题（八）集成电路芯片封装项目风险控制问题（九）集成电路芯片封装项目财务效益结论（十）集成电路芯片封装项目社会效益结论（十一）集成电路芯片封装项目可行性综合评价三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对集成电路芯片封装项目作全貌了解。 四、存在问题及建议 对可行性研究中提出的集成电路芯片封装项目的主要问题进行说明并提出解决的建议。泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构第二部分 集成电路芯片封装项目建设背景、必要性、可行性 这一部分主要应说明集成电路芯片封装项目发起的背景、投资的必要性、投资理由及集成电路芯片封装项目开展的支撑性条件等等。一、集成电路芯片封装项目建设背景 （一）国家或行业发展规划（二）集成电路芯片封装项目发起人以及发起缘由二、集成电路芯片封装项目建设必要性 （一）互联网+、创新创业等新一轮国家战略实施，为制造业发展指明新的方向。国家相继出台了“互联网+”“宽带中国”、创新驱动等战略举措。互联网在制造业领域的应用越来越深入，生产制造过程正朝数字化、网络化、智能化方向发展，工业信息系统、工业云平台、工业大数据应用起到明显的生产决策支撑作用，智能制造将成为新型生产方式。未来制造业要借助“互联网+”、创新创业等国家战略的推动作用，利用亿万群众的智慧和创造力，重点发展智能制造技术与生产模式，努力实现稳增长、扩就业的目的，促进社会纵向流动。（二）（三）（四）泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构三、集成电路芯片封装项目建设可行性（一）实施工业强市战略，大力推进供给侧结构性改革，聚焦新材料、新能源汽车、新一代信息技术和高端装备等战略性新兴产业中高端企业，聚焦石油化工、纺织服装和食品加工等传统产业向中高端发展，聚焦宜城、县域和开发园区板块，聚焦大项目和中小微企业，以专业化园区作为主战场，实现总量上台阶，结构更优化，质量有提升，加快构建产业新体系。到 2020 年，工业创新能力进一步增强，产品质量进一步提高，关键核心技术进一步成熟，两化融合进一步融合，工业数字化、网络化、智能化等方面取得突破，形成一批质量效益俱佳的大企业大集团。经济总量规模增长。规模以上企业数达到 3000 户，规模以上工业企业销售收入 5000 亿元以上，工业增加值年均递增 10%以上，达到 1100 亿元。工业固定资产投资年均递增 10%以上，累计工业固定资产投资 5500 亿元。智能制造水平提高。在石油化工、高端装备、食品加工等基础较好的行业大力推进智能制造，加快智能制造软硬件产品应用与产业化，打造一批数字化车间、智能工厂，工业互联网、云计算、大数据等在工业领域得到广泛应用，加速工业化和信息化深度融合进程。创新驱动能力提升。产学研协同创新体系日益完善，规模以上工业企业研发经费内部支出占主营业务收入的比重超过 1%，行业领军企业研发经费内部支出占主营业务收入的比重超过 3%。在重点领域建成一批国家和行业创新平台、工业设计中心和技术中心，突破一批重大关键共性技术和重大成套装备，形成一批具有成长性的新的经济增长点。质量品牌意识增强。以企业为主体，以增强创新、质量管理和品牌建设能力为重点，加强自有品牌培育，强化企业质量主体责任，不断改善影响品牌发展的质量、创新、人才和环境等要素，通过品牌建设实现质量提升、价值链升级。（二）政策可行性（三）技术可行性泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构（四）模式可行性（五）组织和人力资源可行性第三部分 集成电路芯片封装项目产品市场分析市场分析在可行性研究中的重要地位在于，任何一个集成电路芯片封装项目，其生产规模的确定、技术的选择、投资估算甚至厂址的选择，都必须在对市场需求情况有了充分了解以后才能决定。而且市场分析的结果，还可以决定产品的价格、销售收入，最终影响到集成电路芯片封装项目的盈利性和可行性。在可行性研究报告中，要详细研究当前市场现状，以此作为后期决策的依据。第四部分 集成电路芯片封装项目产品规划方案一、集成电路芯片封装项目产品产能规划方案二、集成电路芯片封装项目产品工艺规划方案（一）工艺设备选型（二）工艺说明（三）工艺流程泓域咨询丨可行性研究报告服务机构泓域咨询丨可行性研究报告服务机构第五部分集成电路芯片封装项目建设地与土建总规一、集成电路芯片封装项目建设地二、集成电路芯片封装项目土建总规（一）集成电路芯片封装项目厂址及厂房建设（二）土建总图布置1、平面布置。列出集成电路芯片封装项目主要单项工程的名称、生产能力、占地面积、外形尺寸、流程顺序和布置方案。2、