芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LQFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper) 带 缓 冲 垫 的 四 侧 引 脚 扁 平 封 装 。QFP 封 装 之 一 ， 在 封 装 本 体 的 四 个 角设 置 突 起 (缓 冲 垫 ) 以 防 止 在 运 送 过程 中 引 脚 发 生 弯 曲 变 形 。 美 国 半 导 体厂 家 主 要 在 微 处 理 器 和 ASIC 等 电 路中 采 用 此 封 装 。 引 脚 中 心 距0.635mm， 引 脚 数 从 84 到 196 左右 (见 QFP)。TQFP 100LSBGASC-70 5LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackSSOPTO18TO220TO247HSOP28ITO220ITO3pJLCCTO264TO3TO5TO52LCCLDCCLGALQFPPCDIPTO71TO72TO78TO8PGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPPSDIPTO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageLQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArraySOT220SOT223SOT223SOT23ZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic CaseSOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523LAMINATE CSP 112LChip Scale Package详细规格Gull Wing Leads LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3VSOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackagePCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSIMM72Single In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier) 带 引 脚 的 陶 瓷 芯 片 载 体 ， 表 面 贴 装 型 封 装之 一 ， 引 脚 从 封 装 的 四 个 侧 面 引 出 ， 呈 丁 字 形 。 带 有 窗 口 的 用 于 封 装 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。 此 封 装 也 称为 QFJ、 QFJ G(见 QFJ)。BGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM 单列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGA BGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084RQFP QFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列DIMM 电路正面或背面镶有 LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封 SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯 SRAM 系列（ 五 ） 按 用 途 分 类 集 成 电 路 按 用 途 可 分 为 电 视 机 用 集 成 电 路 。 音 响 用 集 成 电 路 、 影 碟 机 用 集 成 电 路 、 录 像 机 用 集 成 电 路 、 电 脑 （ 微 机 ） 用 集 成 电 路 、 电 子 琴 用 集 成 电 路 、 通 信 用 集 成电 路 、 照 相 机 用 集 成 电 路 、 遥 控 集 成 电 路 、 语 言 集 成 电 路 、 报 警 器 用 集 成 电 路 及 各 种 专 用 集 成 电 路 。 电 视 机 用 集 成 电 路 包 括 行 、 场 扫 描 集 成 电 路 、 中 放 集 成 电 路 、 伴 音 集 成 电 路 、 彩 色 解 码 集 成 电 路 、 AV/TV 转 换 集 成 电 路 、 开 关 电 源 集 成 电 路 、 遥 控 集 成 电 路 、 丽 音解 码 集 成 电 路 、 画 中 画 处 理 集 成 电 路 、 微 处 理 器 （ CPU） 集 成 电 路 、 存 储 器 集 成 电 路 等 。 音 响 用 集 成 电 路 包 括 AM/FM 高 中 频 电 路 、 立 体 声 解 码 电 路 、 音 频 前 置 放 大 电 路 、 音 频 运 算 放 大 集 成 电 路 、 音 频 功 率 放 大 集 成 电 路 、 环 绕 声 处 理 集 成 电 路 、 电 平 驱 动集 成 电 路 、 电 子 音 量 控 制 集 成 电 路 、 延 时 混 响 集 成 电 路 、 电 子 开 关 集 成 电 路 等 。 影 碟 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 视 频 编 码 集 成 电 路 、 MPEG 解 码 集 成 电 路 、 音 频 信 号 处 理 集 成 电 路 、 音 响 效 果 集 成 电 路 、 RF 信 号 处 理 集 成 电 路 、 数 字 信号 处 理 集 成 电 路 、 伺 服 集 成 电 路 、 电 动 机 驱 动 集 成 电 路 等 。 录 像 机 用 集 成 电 路 有 系 统 控 制 集 成 电 路 、 伺 服 集 成 电 路 、 驱 动 集 成 电 路 、 音 频 处 理 集 成 电 路 、 视 频 处 理 集 成 电 路 。1、 BGA(ball grid array) 球 形 触 点 陈 列 ， 表 面 贴 装 型 封 装 之 一 。 在 印 刷 基 板 的 背 面 按 陈 列 方 式 制 作 出 球 形 凸 点 用 以 代 替 引 脚 ， 在 印 刷 基 板 的 正 面 装 配 LSI 芯 片 ， 然 后 用 模 压 树 脂 或 灌 封方 法 进 行 密 封 。 也 称 为 凸 点 陈 列 载 体 (PAC)。 引 脚 可 超 过 200， 是 多 引 脚 LSI 用 的 一 种 封 装 。 封 装 本 体 也 可 做 得 比 QFP(四 侧 引 脚 扁 平 封 装 )小 。 例 如 ， 引 脚 中 心 距为 1.5mm 的 360 引 脚 BGA 仅 为 31mm 见 方 ； 而 引 脚 中 心 距 为 0.5mm 的 304 引 脚 QFP 为 40mm 见 方 。 而 且 BGA 不 用 担 心 QFP 那 样 的 引 脚 变 形 问 题 。 该封 装 是 美 国 Motorola 公 司 开 发 的 ， 首 先 在 便 携 式 电 话 等 设 备 中 被 采 用 ， 今 后 在 美 国 有 可 能 在 个 人 计 算 机 中 普 及 。 最 初 ， BGA 的 引 脚 (凸 点 )中 心 距 为 1.5mm， 引 脚 数为 225。 现 在 也 有 一 些 LSI 厂 家 正 在 开 发 500 引 脚 的 BGA。 BGA 的 问 题 是 回 流 焊 后 的 外 观 检 查 。 现 在 尚 不 清 楚 是 否 有 效 的 外 观 检 查 方 法 。 有 的 认 为 ,由 于 焊 接 的中 心 距 较 大 ， 连 接 可 以 看 作 是 稳 定 的 ， 只 能 通 过 功 能 检 查 来 处 理 。 美 国 Motorola 公 司 把 用 模 压 树 脂 密 封 的 封 装 称 为 OMPAC， 而 把 灌 封 方 法 密 封 的 封 装 称 为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、3、 碰 焊 PGA(butt joint pin grid array) 表 面 贴 装 型 PGA 的 别 称 (见 表 面 贴 装 型 PGA)。 4、 C (ceramic) 表 示 陶 瓷 封 装 的 记 号 。 例 如 ， CDIP 表 示 的 是 陶 瓷 DIP。 是 在 实 际 中 经 常 使 用 的 记 号 。 5、 Cerdip 用 玻 璃 密 封 的 陶 瓷 双 列 直 插 式 封 装 ， 用 于 ECL RAM， DSP(数 字 信 号 处 理 器 )等 电 路 。 带 有 玻 璃 窗 口 的 Cerdip 用 于 紫 外 线 擦 除 型 EPROM 以 及 内 部 带 有 EPROM 的 微 机 电 路 等 。 引 脚 中 心 距 2.54mm， 引 脚 数