Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY电镀铜问题及解决方法-“维用-长城电路有限公司”培训专用希普励（東莞）化工有限公司PCB部March 2001Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY目 录问题1. 各镀铜层间附着力不良 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀 问题3. 板子正反两面镀层厚度不均 问题4. 镀层过薄 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均 问题6. 镀液槽面起泡 问题7. 通孔铜壁出现破铜 问题8. 镀铜层烧焦 问题9. 镀铜层表面长瘤 问题10. 镀铜层出现凹点 问题11. 镀层厚度分布不均匀 问题12. 镀层出现条纹状 问题13. 镀层脆裂问题14. 镀层抗拉强度过低 问题15. 镀层晶格结构过大 问题16. 无机物污染 问题17. 添加剂未能发挥应有功用 问题18. 添加剂消耗过快Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题1. 各镀铜层间附着力不良Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题3. 板子正反两面镀层厚度不均Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题4. 镀层过薄Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题6. 镀液槽面起泡Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题7. 通孔铜壁出现破洞Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题7. 通孔铜壁出现破洞(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题8. 镀铜层烧焦Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题8. 镀铜层烧焦(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题8. 镀铜层烧焦(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题10. 镀铜层出现凹点Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题10. 镀铜层出现凹点Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题11. 镀层厚度分布不均匀Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题11. 镀层厚度分布不均匀 (续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题11. 镀层厚度分布不均匀(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题12. 镀层出现条纹状Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题12. 镀层出现条纹状(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续)Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题15. 镀层晶格结构过大Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题16. 无机物污染Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题17. 添加剂未能发挥应有功用Shipley A ROHM AND HAAS COMPANY问题18. 添加剂消耗过快