印刷电路板流程介绍深圳市强达电路有限公司1( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程顾 客裁 板业务生 产 管 理制作要求设计稿资料传送網版製作gerberMI程序钻孔，外形铣程序工 程 制 前工作底片2( 2 ) 多 层 板 內 层 制 作 流 程曝 光压 膜磨 板 去 膜蚀 铜显 影 黑化处理 烘 烤叠 板后 处 理 压 合内层干膜叠 板蚀 铜钻 孔压 合AOI 检 查裁 板双面板多层板內层流程3( 3 ) 外 層 製 作 流 程沉 铜钻 孔外 层干 膜图电铜锡检 查 磨板 图电铜蚀铜全板电镀 外 层 制 作蚀 铜图形 转移除胶 渣 沉铜 磨板褪锡 去 膜压 膜图电锡曝 光4阻 焊F Q C成 型检 查 电 测 F Q A包 裝 出 貨印 刷磨 板 曝 光显 影后 固 化预 烤喷 锡O S PHOT AIR LEVELING镀金手指化学沉镍金字 符( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程沉 锡沉 银5典型多层板制作流程1. 內层覆铜板2. 内层线路制作(压膜) 干膜(一种感光聚合高分子 材料，在300nm-400nm的 UV光曝光下会发生聚合反 应，分子结构变为立体网状 结构之后，不再溶于NaCo3 溶液。）铜箔（18um,35um,70um,105um)环氧树脂+玻璃布6典型多层板制作流程4.内层线路制作(显影)3. 内层线路制作(曝光)透光区（线路）阻光区（间距）菲林（俗称底片）经光聚合的干膜保留下来 （透光区） 未经光聚合的干膜溶于显 影液中（阻光区）7典型多层板制作流程5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)干膜保护下的线路铜层未被 蚀刻掉 未被干膜保护的铜层被蚀刻 液蚀掉将干膜剥离掉（功成身退）8典型多层板制作流程7. 叠板8. 压合内层芯板LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6内层芯板半固化片 106 0.05mm 1080 0.075mm 3313 0.10mm 7628 0.18mm 7628H 0.21mm铜箔（18um,35um,70um,105um)铜箔（18um,35um,70um,105um)半固化片是玻璃布经 上胶（环氧树脂）烘 干的片状产品，在经 高温（80130） 时会液化流动，再升 温将会固化，并经此 高温固化后将不再可 逆。 9典型多层板制作流程9. 钻孔10.沉铜 加厚镀基铜层加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um, 加厚层3-5um）孔铜3-5um贯通各内层间网络，以 实现层间导通。10典型多层板制作流程11. 外层线路压膜12. 外层线路曝光干膜菲林阻光区（图形）透光区（间距）11典型多层板制作流程13. 外层线路显影14. 图电铜锡此处经显影留下之干膜的 作用是抗镀，而非内层加 工的抗蚀作用。基铜（1315um)加厚铜（35um）图电铜（2030um）沉铜加厚与图电铜都是为 了孔内金属化，实现层间 导通。而需要一定厚度（ 2025um）是因为防止焊 接时受热出现孔铜断裂。 选择图形镀铜是因为蚀刻 时只需蚀基铜+加厚铜， 易蚀刻，且镀铜成本亦低 些。而沉铜的铜层相对伸 长率要比电镀铜层低一半 左右，不耐热冲击。图电锡（抗蚀，810um)12典型多层板制作流程15. 去干膜16. 蚀铜抗镀的使命已完成，此时需 要去除以使其下之铜层裸露 出来，才可以进行蚀刻。铜已蚀去锡下铜受锡保护得以保留13典型多層板製作流程 - MLB17. 褪锡18. 阻焊制作功成身退14典型多层板制作流程15. 表面处理15干 膜 制 作 流 程基 板压 膜压膜后曝 光显 影蚀 铜去 膜16典型之多层板叠板及压合结构.铜箔 0.5 OZ内层芯板 半固化片 半固化片 内层芯板 半固化片 COPPER FOIL 0.5 OZ 叠合用之钢板叠合用之钢板10-12层叠合压机热板压机热板铜箔 0.5 OZ内层芯板 半固化片 半固化片 内层芯板 半固化片 铜箔 0.5 OZ 叠合用之钢板叠合用之钢板牛皮纸牛皮纸171.下料裁板 铜 箔环氧树脂+玻璃布干 膜2.內层板压干膜(光致抗蚀剂) 183.曝光 4.曝光后底片底片干 膜光源195.內层板显影 干 膜6.蚀刻 干 膜208.黑化7.去膜 219.叠板 Layer 1Layer 2 Layer 3Layer 4铜箔铜箔内层芯板PrepregPrepreg2210.压合11.钻孔 纤维板铝片2312.沉铜 加厚镀 13.外层压膜干 膜2414.外层曝光15.曝光后2516.外层显影17.图电铜锡2618.去 膜19.蚀铜2720.去锡21.印阻焊油墨2822.阻焊曝光23.阻焊显影光源底 片2924.印字符25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，OSP）R105WWEI 94V-0R105WWEI 94V-030PCB设计建议1 孔 孔径对PCB可制作性的影响： 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量 将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径8:1，最优6.5:1 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻 头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀 铣出。 建议：最大孔径 6.4mm最优孔径：0.3mm6.4mm31PCB设计建议2 线宽线距 线宽线距对PCB可制作性的影响： PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除 ，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻 。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候， 蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽会 比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm 0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm0.04mm的补偿，这 样会造成线距0.03mm0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻 难度的增加。 图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间 的损益有0.005mm0.01mm的误差。当线宽 越小时，造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距0.127mm/0.127mm2OZ 线宽/线距0.18mm/0.18mm B阻劑銅線路DAC基板 侧蚀=(B-A)/2 蚀刻因子=D/C32PCB设计建议3 孔到内层导体的距离 孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压 合会有0.075mm 0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保 证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离 0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为 100um，为保证100um的安全距离，孔距应0.3mm.33PCB设计建议5阻焊 塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化 时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径0.6mm. 单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗 面冒油上PAD。 建议：1 0.35mm以下孔双面开窗。2 允许开窗面孔口有0.075mm的绿油环。3 不做塞孔处理，只盖油，防止锡漏过去即可。 6 字符 字符的字高和字宽不够，字符印出时易模糊。 建议：字宽0.127mm 字高:字宽7:1 因为印字符对位会有偏差,同时字符具有一定的流动性,字符距PAD距 离太近时易造成字符油墨上PAD. 建议:字符距PAD距离0.15mm3435