手機板設計規范全成信電子(深圳)有限公司報告人: 雷鑫Dec.01,2010 工程部經理生產流程開料 內層 壓合 鑽孔 PTH&鍍銅 乾膜 蝕刻 防焊2.0乾膜 化金 去膜 文字 成型 電測 成檢 OSP 包裝入库黃色是鑽孔，紅色是內層。內層ring3mil。RING不足易导致钻孔偏破RING不足,钻孔偏移後易导致內層RING偏破綠色是鑽孔，紅色是內層，鑽孔與內層的銅皮設計距離要8mil。鑽孔與內層的銅皮設計距離要8mil。易导致鑽孔偏孔后安全距离不够紅色是內層，線寬3mil，線到線距離 3mil如果線寬 3mil，線到線距離 3mil 。線距不足容易產生蝕刻不盡不良紅色是鑽孔，鑽孔槽孔直徑0.5mm孔壁粗糙度測量-粗糙度過大不良圖片紅色是鑽孔，鑽孔孔距12mil孔距12mil，近孔易产生燈蕊效應（WICK）下圖為外層，高亮處為外層線路，線寬3mil，線到線距離 3milBGA區域最小線寬測量，線寬不足易產生線細開路黃色是鑽孔，紅色是外層，外層ring3mil 。RING边不足易导致外層对偏高亮部份為BGA，BGA PAD 10mil，太小PAD易掉，測試時易偏位BGA PAD較小探针扎偏，導致測試誤測高亮部份為IC，IC PAD 8mil，太小測試時易偏位高亮部份為NP孔，紅色為外層，NP孔到外層距離：正片流程4mil ，負片流 程5mil ，距離不足易產生開路不良綠色色為外層，紫色為外層PAD ，紅色為文字，外層PAD距文字至少5mil綠色為防焊PAD ，防焊兩PAD間距至少3mil，既下墨3milIC位防焊下墨寬度不足易產生隔焊條脫落黃色為外層PAD，綠色為防焊開窗，防焊開窗至少單邊2mil綠色為外層，紅色為防焊開窗，防焊開窗到線至少2.2mil