硅胶片在电子产品应用中的具体位置zlc8e 硅胶片 www.zxtsilicone.com硅胶片在电子产品应用的主要功能就是散热，下面讲述一下硅胶片在电子产品应用中的具体位置：1、笔记本电脑中导热硅胶片的应用一般笔记本电脑中应用的地方时 CPU 和南北桥芯片，如果是在发热源与散热器之间，我们一般会选择 TP300，厚度选择 0.5mm 的，如果笔记本的热设计 ，是利用键盘和底壳来散热的，那厚度就需要那边提供他们芯片到机壳的间隙距离。2、LCD,PDP 电视：控制芯片，变压器与壳体、散热器之间。3、电源：三极管与散热片之间，散热片与壳体之间，变压器与壳体之间。4、蓝光 DVD,机顶盒：IC 与散热器之间，IC与壳体之间。5、散热模组：散热器底部。LED 背光模组，LED 投影仪：LED 光源与散热器之间，散热器与壳体之间6、LED 灯的传热模型LED 灯一般的导热路径：发热芯片-封装底板-铝基板-导热介质-灯壳（散热器）一般 LED 灯珠里面的芯片温度要求是低于 125 度，封装带来的温度差与功率成正比，热阻一般式 10 度的样子，铝基板带来的温度差也是将近 10 度。铝基板也是 PCB 板，英文名字：MCPCB。LED 灯中导热硅胶片的应用一般 LED 灯中，导热硅胶片应用与 PCB 板与散热器之间，或者 PCB 板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。7、铝基板铝基板又叫 MCPCB，也是 PCB 的一种，他由三层构成，第一层是用来走线的 PCB，第二层是绝缘胶水一类的物质，第三层是铝板，用来导热和散热的。铝基板是现在的 LED 中用得最多和最广的一种PCB，经常会在铝基板和散热器或者灯壳之间加上导热硅胶片。