Comment ad1: 准确标注页码陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页目 录（以下章节名称为参考）摘 要 IAbstract . II1 课题背景（或绪论、概述）. 11.1 XXXX . x1.2 XXXX . x2 设计方案简述 . x2.1 XXXX .x 2.2 XXXX .x 2.3 XXXX .x 3 详细设计. x3.1 XXXX .x 3.1 XXXX .x 4 设计结果及分析. x4.1 XXXX .x 4.2 XXXX .x 4.3 XXXX .x 5总 结 .x 参考文献 .x 附录 A:XX 系统电路图.x 附录 B:XX PCB 布线图.x附录 C:XX PCB实物图.x附录 D:XX元器件清单.x 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页摘 要电子线路 CAD 是从实用角度出发，详细介绍了 Altium Designe 的实用功能，可以引导读者轻松入门，快速提高。全面介绍了 Altium Designe 的界面、基本组成及使用环境等，并详细讲解了电路原理图的绘制、元件设计、印制电路板图的基本知识、印制电路板图设计方法及操作步骤等，详细讲解了电路从电路原理图设计到印制电路板图输出的整个过程。关键词：Altium Designe 软件；电路原理图设计；电路板；AbstractElectronic circuit from a practical point of CAD is presented in detail Altium Designe practical function, can lead readers to get started, to rapidly improve. A comprehensive introduction to Altium Designe interface, basic composition and the use of the environment, and gave a detailed schematic drawing, component design, printed circuit board diagram of the basic knowledge of Design Method for printed circuit boards and other steps in detail explained from the circuit diagram of the circuit design to printed circuit board map out the entire process.Keywords：Altium Designe software; circuit schematic design; circuit board 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页1 概述1.1 Altium Designer 软件的介绍1.2 Altium Designer 软件的发展1.3 Altium Designer 软件的功能1.4 课题设计原理分析1.5 课题研究的意义 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页1.7 电子线路设计的过程（流程）1.8 课程设计目的及作用 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页2 设计方案简述2.1 方案的论证2.2 方案的原理2.3 方案的设计步骤2.3.1 电路原理图的设计步骤2.3.2 其他步骤 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页3 详细设计3.1 原理图的绘制3.1.2 启动后出现的窗口如下图3.1.3 创建项目3.1.4 加载元件库3.1.5 放置元件3.1.6 放置导线 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页3.1.7 元件参数的直接标识和编辑3.1.8 设计好的原理图 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页3.2 PCB 板的设计流程PCB 板是所有设计过程的最终产品。PCB 图设计的好坏直接决定了设计结果是否能满足要求，PCB 图设计过程中主要有以下几个步骤。3.2.1 首先创建 PCB3.2.2 电路板禁止布线区的设置3.2.2 放置元件 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页4 设计结果及分析4.1 PCB 布线分析布线时主要按以下原则进行：一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm，最细宽度可达0.050.07mm，电源线一般为1.22.5mm。对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用） 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； 尽可能采用45o 的折线布线，不可使用90o 折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC 检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。PCB 布线工艺要求 线一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应 陕西理工学院物理与电信工程学院课程考核第 页 共 页用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用 IC 脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil） ，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil） 。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB 板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.20.4mm 左右。 过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 焊盘、线、过孔的间距要求4.2.PCB 布局分析第三：PCB 布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design- Create Netlist） ，之后在 PCB图上导入网络表（Design-Load Nets） 。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源） ； 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； I/O 驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 时钟产生器（如