COB制程技入研究 目 他一前言二 绝定技术介绍三 COB制作工艺流程COB拉本的发展和放用 电 smnsL 本 一前襄在电子技术快速发展带动下，小型化的揣带式电子产品 ，不再是泡不可及，已成怖风行全球的发展趋势。最具代表性的例子，如薄型笔记型电脑、个人数位助理(PDA)、移动志话、数码相机 均是时下最热门的电子产品。过些小型化揣带式电子产品中,由於IC晶片的广泛使用，也使得个导体的技术发展一中千里。在未来直子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特企发展的潮流 下，其中除志子元件是主要关键外，COB Chip On Board ) 已成希一征普通的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演著重要角色 。 hh FOXConn 二 丢定技术介绍2.1 Wire Bonding 是什么?2.2 压焊放大医 2.3 Wire Bonding 的万式2.4 Wire bonding 所需的设备及物料2.5 压焊的工厚控制2.6 丝线压焊生产工艺特点2.7 压焊工艺的评估GT SMT 技委会2 2.1 Wire Bonding 是什么?Wire Bonding (压焊，也称为竺定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线等) 利用热压或超声能源，完成微电子器件中国态电路内部互连接线的连接，即忆片与电路或引线框架之间的连接 。 re 四妆手隆地2.2 Te2.3 Wire Bonding 的方式Wire Bonding 的方式有两种 :Ball Bonding(球香)和 Wedge Bonding (平焊/模焊)1Ball Bonding (球焊)金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在: 表本玫丰作用下成二江 然后通过夹具将球压埋到巷户的电补上”= 压平后作为第一个悍点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压; 焊到相应 的位置上“形成第二个焊点， 为平焊枢形) 焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球得点。 Ball Bonding 图 2 Wedge Bonding 平焊/模焊)将两个枢形焊点压下形成连接， 在这种工艺中没有球形Wedge Bonding 图 成。 3 球香和平焊的主要区别(1)两者的焊点结构a 球焊的第一个焊点为球焊点， 第二个为平焊点。b 平焊枢焊 ) 的两个焊点都为平焊点。人SS 并Ball Bonding 香点示意图 Wedge Bonding 香点示意图