2009-09-26,1,科盛S900项目前期评审,深圳旺鑫项目部,2009-09-26,2,评 审 查 检 内 容,2009-09-26,3,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,4,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,5,旺鑫塑胶科技有限公司,改到0.05MM,改到0.15MM,2009-09-26,6,旺鑫塑胶科技有限公司,间距0.1MM,间距0.05MM,2009-09-26,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,8,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,9,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,10,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,11,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,12,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,13,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,14,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,15,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,16,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,17,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,18,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,19,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,20,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,21,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,22,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,23,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,24,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,25,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,26,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,27,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,28,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,29,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,30,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,31,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,32,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,33,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,34,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,35,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,36,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,37,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,38,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,39,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,40,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,41,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,42,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,43,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,44,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,45,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,46,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,47,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,48,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,49,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,50,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,51,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,52,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,53,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,54,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,55,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,56,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,57,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,58,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,59,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,60,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,61,旺鑫塑胶科技有限公司,2009-09-26,62,按键组成部份,功能键,数字键,音量键,拍照键,2009-09-26,63,结构评审1,问题点： 此功能键无法用亚克力材料做出来.背面也无法实现丝印工艺。 原因分析： 亚克力表面做糟会不光滑。比较难看背面由于要丝印。不能做成台阶。 改善建议：1 如要用亚克力材料。表面不要有糟。背面也不要有台阶2 可以改为用注塑PC料。但由于是背面丝印工艺。背面不能有台阶。如一定要有台阶，只能改为表面喷涂工艺。,2009-09-26,64,5,结构评审2,问题点： 亚克力材料无法实现此外观的OK键。 原因分析：OK键表面是弧面.并有台阶一般亚克力材料无法做到. 改善建议：OK键表面做成平面，周边不要有台阶。,2009-09-26,65,结构评审3,问题点：OK键和功能红绿键加裙边及防呆无法实现背面丝印工艺。 原因分析：1 OK键加裙边主要是防止漏光。但功能键加糟后就无法做背面丝印了2 OK键加防呆。也会造成功能键无法做背面丝印。 改善建议：1 OK键裙边可以取消。只要把OK的硅胶凸台内缩就可以解决。2 OK键不要做方形字符，做成圆形字符。,2009-09-26,66,6,结构评审4,问题点：功能键手感有偏弱。 原因分析：功能键行程只有0.5MM 改善建议：功能键行程做到0.6MM,2009-09-26,67,结构评审5,问题点： 功能键手感会偏弱 原因分析：硅胶触点高度偏高但采用的是直身结构。会造成硅胶受力偏软。 改善建议：硅胶触点做成拔模30度。,2009-09-26,68,结构评审6,问题点：PC片与TPU无法贴合 原因分析：中间没有设计双面胶 改善建议：PC片与TPU中间加双面胶,2009-09-26,69,结构评审7,问题点：数字键会手感很弱 原因分析：PC片太厚，TPU皮厚也比较厚 改善建议：PC片厚度由0.4MM改为0.3MMTPU皮厚由0.4MM改为0.3MM.硅胶触点做成拔模30度。,2009-09-26,70,结构评审8,问题点：PC片难以加工 原因分析：PC片中间的糟宽度太窄。只有0.8MM和0.6MM 改善建 议：PC片中间的糟宽度全部做到1.0MM。,2009-09-26,71,结构评审9,问题点：PC片与TPU实际装配会装不好。 原因分析：由于TPU是软胶产品公差比较大PC片与TPU单边间隙只有0.05MM。太小了。 改善建议：PC片与TPU单边间隙做到0.08MM.,2009-09-26,72,结构评审10,问题点：拍照键组装时易装反.且不好装配 原因分析：由于拍照键硅胶触点是偏心的，组装时没有防反设计。没有做掏空设计 改善建议：拍照键键帽做两个掏空圆柱，并设计成防呆。,2009-09-26,73,工艺评审1,问题点：拍照键表面字符效果不清楚？请标明拍照键字符是在模具上体现？还 是镭雕体现？,2009-09-26,74,工艺评审2,问题点：工艺与实际3D不符。请提供最终ID。及标明TPU筋条部份做什么颜色。,2009-09-26,75,问题点：请提供数字键的灯位排布图，我们会在TPU上灯位处印黑。,工艺评审3,2009-09-26,76,THE END Thanks,请贵司提供整机3D,以便我司做更全面的评审!,