竞聘教学、科研系列高级岗位竞聘教学、科研系列高级岗位 业绩审核表业绩审核表所在学部（院、部）：机械工程与材料能源学部机械工程学院设岗学科及研究方向： 仪器科学与技术 微纳米加工技术与工艺 竞聘专业技术岗位： 研究员 姓名： 刘军山 填表日期： 2013 年 11 月 25 日 大连理工大学2013 年 11 月制一、简况一、简况姓 名刘军山性别男出生年月1975-11政治面貌党员专业技术 职务副研究员任职 时间2007-12进校时间2005-07出生地辽宁省 庄河市最后学历、 毕业学校、 专业、时间研究生、大连理工大学、机械 制造及其自动化、2005-05最后学位、 毕业学校、 专业、时间博士、大连理工大学、机械制造及 其自动化、2005-07从事专业微机电工程教授（研究员）副教授（高工）讲师（工程师）其他本人所在 队伍情况 (填写姓名)王立鼎、刘冲、褚 金奎、王晓东、邹 赫麟、杜立群马勇、金仁成、崔岩、 刘军山、徐征、罗怡、 梁军生、王大志、娄 志峰、李经民任同群、张志新、 卞桂虹、单庆、 陈莉、李克洪、 张溪、尹鹏和、 孙盼学习简历及工作履历（竞聘副教授岗位人员须填写工程实践经历）：学习简历及工作履历（竞聘副教授岗位人员须填写工程实践经历）：学习简历：学习简历：1994-091998-07，西安理工大学，机械制造及其自动化，获学士学位；1998-092001-02，西安理工大学，机械制造及其自动化，获硕士学位；2001-032005-05，大连理工大学，机械制造及其自动化，获博士学位。工作履历：工作履历：2005-072007-11，大连理工大学，机械工程学院微系统研究中心，助理研究员；2007-12， 大连理工大学，机械工程学院微系统研究中心，副研究员，实验室主任；2010-022011-02，哈佛大学，访问学者；2013-08， 大连理工大学，博士生导师。参加工程实践时间：参加工程实践时间： 年年 月至月至 年年 月月工程实践所在企业工程实践所在企业工程实践研究项目工程实践研究项目二、主要人才培养和教书育人贡献；重要学术贡献、创新成果、科二、主要人才培养和教书育人贡献；重要学术贡献、创新成果、科 学价值或社会经济意义；国内外同行专家评价（限两页）学价值或社会经济意义；国内外同行专家评价（限两页）人才培养和教书育人人才培养和教书育人（1）本科生培养）本科生培养 指导本科毕业设计 9 人，其中 1 人获校优秀毕业设计论文人获校优秀毕业设计论文；指导大学生创新实 验项目 3 项 7 人，其中 1 项被评选为项被评选为“国家国家”级项目级项目；指导大学生“攀登杯”竞赛项目 1 项；担任 2 届本科生班主任，其中 1 个班级被评为校“优良学风班优良学风班” 。申请人获得了校“优秀班主任优秀班主任”等称 号。 （2）研究生培养）研究生培养 开设 1 门研究生课程微纳米测量技术 （32 学时） 。指导硕士研究生 14 人， 已毕业 9 人，指导博士研究生 2 人。其中 1 人获得人获得“辽宁省优秀硕士学位论文辽宁省优秀硕士学位论文” ，2 人获得人获得“大大 连理工大学优秀硕士学位论文连理工大学优秀硕士学位论文” 。 大连理工大学校报对申请人的研究生培养工作进行了专门报道 “科教道路与学生相伴而行” 。（3）学科平台建设）学科平台建设 担任微系统研究中心的实验室主任实验室主任，全面负责实验室的运行管理。该实验室 是一个洁净实验室，拥有工程师 9 名，面积 950m2，大型设备 40 余台，是“微纳米技术及系统 省重点实验室”的主体，也是“精密与特种加工教育部重点实验室”的重要组成部分。实验室对 校内外全面开放，平均每天做实验的师生 30 余人。科研工作和创新成果科研工作和创新成果申请人一直从事聚合物微纳米制造理论、方法及其应用研究，入选了“教育部新世纪优秀人 才”支持计划和辽宁省百千万人才工程的“千人层次” 。负责 2 项国家自然科学基金、1 项国家 “863”计划课题（执行负责） 、1 项教育部“新世纪优秀人才支持计划”项目、1 项大连市科学 技术基金、1 项国家重点实验室开放课题和 1 项企业委托开发课题。参加国家自然基金重大、重 点、面上和国际合作项目共 4 项，参加“973”课题、 “863”课题、科技支撑计划项目共 3 项。 发表论文 31 篇，SCI 收录 18 篇，EI 收录 24 篇。以第一作者发表 SCI 收录论文 7 篇，其中 SCI 期刊一区 4 篇，包括 Lab Chip （IF 6.306）1 篇、Electrochem. Commun.（IF 4.859）2 篇、Sens. Actuators B（IF 3.898）1 篇，SCI 他引 29 次。申请发明专利 17 项，授权 10 项，其中第一发明 人 4 项。具体成果如下：（1）聚合物纳米结构制造）聚合物纳米结构制造 复制技术（热压、注塑、浇注等）是制造聚合物纳米结构的一种主 要方法，然而目前用于复制成形的纳米模具的制作主要依赖于纳米光刻技术，所需设备昂贵，模 具制作周期长、成本高，而且模具为硅材料，容易破碎，使用寿命短。为此，申请人首次提出了首次提出了 一种基于紫外光刻的聚合物纳米模具制造新方法，并创新性开展利用聚合物模具进行纳米结构复一种基于紫外光刻的聚合物纳米模具制造新方法，并创新性开展利用聚合物模具进行纳米结构复 制成形的理论与方法研究制成形的理论与方法研究。阐明了聚合物模具的变形行为以及纳米限域内聚合物材料的流变机理， 建立了聚合物模具纳米热压的理论及仿真模型，开发出聚合物纳米模具设计补偿方法、纳米模具 低表面能改性等关键技术，研制出了多种纳米器件。纳米模具制作成本降低了 5 倍以上，模具使 用寿命至少提高了 30 倍。该项工作得到国家自然科学基金面上项目（得到国家自然科学基金面上项目（51075056）和教育部新世教育部新世 纪优秀人才支持计划项目（纪优秀人才支持计划项目（NCET-10-0284 ）的资助，已在 Appl. Phys. Lett.（IF 3.794）、 Microsyst. Technol.（IF 1.071） 、Micro Nano Lett.（IF 1.167）等国际期刊上发表 SCI 收录论文 8 篇， 申请国家发明专利 4 项。（2）聚合物表面的异质材料微结构制造）聚合物表面的异质材料微结构制造 为了提高集成度，微纳芯片上集成了金属、半导体等 异质材料微结构，用作各种传感器和执行器等。然而，由于聚合物在热性能和抗化学腐蚀性等方 面与光刻等半导体工艺不兼容，导致发展成熟的半导体技术不能用于在聚合物表面制造异质材料 微结构。为此，申请人提出了两种与聚合物材料相兼容的单一异质材料微结构制造方法。1）一）一 种基于种基于“二次曝光腐蚀二次曝光腐蚀”的新方法，用于制造铜等易腐蚀金属微结构的新方法，用于制造铜等易腐蚀金属微结构。2）一种基于）一种基于“碱性剥离碱性剥离”的的 新方法新方法，用于制造铂、金等惰性金属以及碳等非金属微结构。此外，为了满足电化学检测等应用， 3）提出了一种单片集成多种异质材料微结构的制造新方法）提出了一种单片集成多种异质材料微结构的制造新方法。该项工作得到了大连市科学技术基大连市科学技术基 金（金（51075056）和电分析化学国家重点实验室开放课题（电分析化学国家重点实验室开放课题（SKLEAC201208）的资助。利用该项成果，申请人为中科院长春应化所汪尔康院士课题组开发了两种用于重金属离子检测的电化学传感 微芯片，目前正与北京怡成生物电子有限公司合作开发新一代的血糖检测芯片。申请人以第一作 者在 SCI 期刊一区上发表 3 篇论文：Lab Chip （IF 6.306） 、Electrochem. Commu.（IF 4.859） 、 Sens. Actuators B (IF 3.898) ，合计被引用 22 次。（3）聚合物芯片低温键合）聚合物芯片低温键合 金属等异质材料微结构在聚合物芯片热键合过程中，极易发生断裂， 已成为限制该方向发展的一个主要瓶颈因素。为此，申请人采用断口分析等技术，对异质材料微对异质材料微 结构的断裂原因和断裂机理进行了研究结构的断裂原因和断裂机理进行了研究。发现异质材料断裂的主要原因是由于芯片键合温度过高， 导致异质材料所在的基片产生了较大的塑性变形，而且在异质材料内部也产生了过大的热应力； 揭示了金属材料断裂机理，是一种受剪切和拉伸作用力引起的韧窝式韧性断裂。为了降低芯片键 合温度，申请人提出了两种新的聚合物芯片低温键合方法：电极通电辅助热键合法和等离子体辅提出了两种新的聚合物芯片低温键合方法：电极通电辅助热键合法和等离子体辅 助热键合法助热键合法。建立了电极传热过程数学模型和键合过程仿真模型，研究了电流值及通电时间对于 电极周围温度场的影响规律。阐明了氧气等离子体对于聚合物表面温度特性的改性机理，揭示了 温度对于改性失效的影响规律。该项工作得到了国家自然科学基金青年基金（得到了国家自然科学基金青年基金（50605006）资助）资助， 在 Sens. Actuators B（IF 3.898） 、Talanta（IF 3.722） 、Microfluid. Nanofluid.（IF 3.371）等国际期 刊上发表 SCI 检索论文 5 篇，申请国家发明专利 4 项。（4）采用非接触电导检测的微流控芯片）采用非接触电导检测的微流控芯片 该项成果是申请人研究的聚合物微纳米制造的一个典 型应用。微流控芯片是指在几平方厘米大小的芯片上构建的生化实验室，被认为是 21 世纪最为 重要的前沿技术之一。非接触电导检测要求芯片上的检测电极与微沟道中的待测样品之间有一个 绝缘层，研究已表明绝缘层厚度是影响检测灵敏度的一个重要因素。然而，目前该类型芯片主要 采用由电极片和沟道片组成的两层结构，即电极片同时也充当绝缘层作用。由于很难在薄膜上制 作微电极，因此之前报道的绝缘层厚度均在 100m 以上。为了减小绝缘层厚度，申请人提出了申请人提出了 一种一种“三层结构三层结构”形式的芯片形式的芯片，即在电极片和沟道片之间增加一个独立的绝缘层。这种“三层结构” ，既避免在薄膜上制作微电极的困难，又可有效减小绝缘层厚度。1）建立了一种基于“反推与 分割”方法的等效电路模型，并根据该模型，研制了一种新型的便携式非接触电导检测器；2） 开发了一种聚合物薄膜旋涂制造技术，将绝缘层厚度由开发了一种聚合物薄膜旋涂制造技术，将绝缘层厚度由 100m 减小到了减小到了 0.6m；3）开发了一种 “两步键合”的芯片封装方法，用于“三层结构”芯片的组装；4）得到的钠离子检出限为得到的钠离子检出限为 0.07 mol/L，比之前报道的最低检出限（，比之前报道的最低检出限（0.3 mol/L）还低了近一个数量级）还低了近一个数量级。申请人以第一作者发表 SCI 检索论文 4 篇，其中两篇发表在 SCI 期刊一区上：Lab Chip (IF 6.306)和 Electrochem. Commun. (IF 4.859)。国内外同行专家评价国内外同行专家评价（1）申请人提出的聚合物表面的异质材料微结构制造方法，牛津大学教授、国际顶级期刊 Electrochemistry Communications 主编 Compton 在其发表在 Lab Chip（IF 6.306）的文章中认为： 这是少有的几种与聚合物材料相兼容的加工方法这是少有的几种与聚合物材料相兼容的加工方法。此外，国内的长春应化所汪尔康院士、微纳米 制造领域专家崔大付教授等多次引用了该项成果。获得获得“辽宁省自然科学学术成果奖辽宁省自然科学学术成果奖”特等奖特等奖。（2）申请人