为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划pcb有那些材料PCB常用材料介绍PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。PCB常见材料有FR-4，BT，Polymide，CyanateEster，PTFE等分别介绍如下FR-4FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本,其尺寸为5吋长,吋宽,厚度不拘的无铜基板,以特定的本生灯,在样本斜放45度的试烧下将其点燃,随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭,并以码表记下离火后的“延烧”的秒数.经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0,低于250秒者称为V-1.凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材,皆称为FR-4。BTBT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。英文原名为:glassfiber。成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。最后形成各类产品，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。玻璃纤维之特性:玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材。玻璃纤维随其直径变小其强度增高。作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下:(1)拉伸强度高，伸长小(3%)。(2)弹性系数高，刚性佳。(3)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，故吸收冲击能量大。(4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。(5)吸水性小。(6)尺度安定性，耐热性均佳。(7)加工性佳，可作成股、束、毡、织布等不同形态之产品。(8)透明可透过光线.(9)与树脂接着性良好之表面处理剂之开发完成。(10)价格便宜。玻璃纤维的分类:玻璃纤维按形态和长度，可分为连续纤维、定长纤维和玻璃棉;按玻璃成分，可分为无碱、耐化学、高碱、中碱、高强度、高弹性模量和抗碱玻璃纤维等。Polymide聚酰胺，具有的物理性质为：具有较高的结晶度，为线性分子结构，吸水性好(%)，耐磨且自润滑性好。该材料具有较高的拉伸强度，弯曲强度为，缺口冲击强度为4210KJ/M2，抗蠕变性能差，不适合做精密零件。热变形温度为66104，熔点为215260，使用温度为-40105，长期使用温度为80，瞬时温度为105，CTE大。CyanateEster氰酸酯树脂具有网络状结构，具有低的介电常数和极小的介电损耗角正切值，高的耐热性，低的吸水率；小的热膨胀系数，力学性能和粘结性能好。氰酸酯树脂具有和环氧树脂相似的工艺性能，可溶解在普通的有机溶剂中，易与增强性材料复合，在固化过程中无低分子物析出，可在177固化，是一类较适合应用于印刷电路板行业的材料。PTFE聚四氟乙烯材料四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力一、PCB板材选购原则：1)对于般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板，2)对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，3)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板；4)对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。二、选择PCB材料时应考虑的因素：(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有25050S的耐热性。(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”使用。而常见的基材及主要成份有：FR-1酚醛棉纸，这基材通称电木板FR-2酚醛棉纸，FR-3棉纸、环氧树脂FR-4玻璃布、环氧树脂FR-5玻璃布、环氧树脂FR-6毛面玻璃、聚酯G-10玻璃布、环氧树脂CEM-1棉纸、环氧树脂CEM-2棉纸、环氧树脂CEM-3玻璃布、环氧树脂CEM-4玻璃布、环氧树脂CEM-5玻璃布、多元酯AIN氮化铝SIC碳化硅pcb板材质的种类。PCB材质很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的PTFE等等PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCB见图c.软硬板Rigid-FlexPCB见图C.以结构分D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板,见图BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。PCB板材质有哪些几种？94V-0、94V-2属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。pcb板材一般分为几种颜色，功能上有什么区别？绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。PCB板板材有那几种规格？按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火94V0：阻燃纸板22F：单面半玻纤板CEM-1：单面玻纤板CEM-3：双面半玻纤板FR-4:双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V0/V-1/V-2，94-HB四种二.半固化片：1080=，2116=，7628=三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。请不要复制本站内容一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg170的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。PCB板材知识及标准(XX/05/0617:15)目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用_)($RFSW#$%T的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GBT4721及GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。gfgfgfggdgeeeejhjj其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等接受文件：protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等板材种类：CEM-1,CEM-3FR4,高TG料；最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)加工板厚度：()最高加工层数：16Layers铜箔层厚度：(oz)共2页:成品板厚公差：+/-(4mil)成型尺寸公差：电脑铣：(6mil)