为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划北京多维电子材料技术开发与促进中心XX年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛会议通知(第一轮)为促进平坦化技术领域专家、学者及企业界人士的交流合作，提升海峡两岸的平坦化技术创新能力，XX年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛将于5月2829日在清华大学召开。本次论坛将邀请海峡两岸微电子制造领域资深专家作权威报告，参会代表主要来自海峡两岸与平坦化技术相关的企业、高校和研究所机构，其中包括中国平坦化技术联盟成员、台湾平坦化协会成员以及微纳制造摩擦学专业委员会成员。大会将是微纳电子和精密制造领域平坦技术与产业链合作交流的盛会，欢迎业界同仁广泛参与。大会将广泛征集平坦化相关领域论文。时间：XX年5月2829日。地点：清华大学工物系报告厅。议题：平坦化技术最新成果与进展，包括；?CMP设备及测量技术；?CMP工艺用关键材料与部件；?先进CMP工艺；?CMP后清洗工艺与材料?CMP建模和模拟；?CMP基本机理?超硬材料的CMP工艺技术?CMP工艺、设备、材料集成发展主办单位：平坦化技术联盟(CMPUG-CN)，微纳制造摩擦学专业委员会承办单位：清华大学联合北京多维电子材料技术开发与促进中心赞助单位：中国半导体行业协会集成电路材料产业技术创新战略联盟天津华海清科机电科技有限公司顾问委员会：拟邀请许居衍院士、赵连城院士、吴德馨院士(中科院微电子所)、徐小田执行副理事长(中国半导体行业协会)、王曦院士、雒建斌院士、郭东明院士(大连理工大学)、叶甜春研究员(中科院微电子研究所)、吴汉明博士(中芯国际)、刘玉岭教授(河北工业大学)、石瑛秘书长(集成电路材料产业技术创新战略联盟)、王淑敏博士(安集微电子)、GeorgeTan(武汉新芯)、顾海洋博士(45所）等作为论坛专家顾问。拟邀请赵海军博士(中芯国际首席运营官)作特邀报告。组织委员会主席：路新春副主席：屈新萍(复旦大学)，陈炤彰教授委员：王雨春(安集微电子)、张保国(河北工业大学)、葛军(中芯国际)、杨涛(中科院微电子所)、柳滨(中电45所)、上官东恺(华进半导体)、刘卫丽(上海新安纳)、康仁科(大连理工大学)、雷红(上海大学)、张莉娟(时代立夫)、王学泽(江丰电子)、周华(江丰精密)、张楷亮(天津理工大学)、潘国顺(深圳力合)、王同庆(清华大学)秘书长：王同庆(清华大学)秘书处：北京多维电子材料技术开发与促进中心(平坦化技术联盟秘书处)联络人：饶璨raocan，手机：王同庆，wtq注册费：1500元/人，学生800元/人。包括会场、餐饮、资料等费用。请于3月20日前将参会回执发至邮箱：raocan会议回执请将会议回执于XX年3月20日前发至电子邮箱：raocan第一章绪论电子材料：是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料新技术革命的四大支柱：材料、信息、能源、生物。电子材料的地位：是电子技术进步的原动力，表现在两个方面1.电子产品的性能直接依赖于电子材料的特性2.新型电子材料的开发促进新型电子元器件的发展.电子材料的分类：按化学组成：金属、无机非金属、有机按物质状态：单晶、多晶、非晶等按物理性能：绝缘、导电、超导等按功能原理：铁电、压电、热电等按用途：导电、半导体、磁性、结构等第二章电介质理论基础电介质极化的定义：在外电场作用下电介质内部感生偶极矩的现象.电介质极化的基本类型：按作用质点的性质分类电子极化离子极化(离子位移极化、热离子极化)偶极子转向极化、自发式极化空间电荷极化频率较低时极化损耗为0的论证:当电场频率很低时，极化跟得上电场变化，D与E没有相位差D=D0COS(wt)对D求导，得介质的位移电流密度：j?dD?D0sin?t?D0?t)dt2它超前电场强度/2，即充电电流超前电压/2，由此可得单位时间内每单位体积中所损耗的能量为：W?2?2?/?0j?Edt将位移电流密度代入上式得：2?/?2W?-D0?E0?sin?tcos?tdt?0即频率较低时极化损耗为002?电介质电导的类型：1.电子/空穴电导2.离子/空格点电导3.电泳电导自持放电形成的条件：阴极上释放出二次电子数大于初始发射电子数目固体介质导电电子的本征激发：在常温下，因热起伏使介质中满带的电子激发到导带上，参与导电，由于电介质的禁带宽度较大，这种电子数量较少。杂质电离：处于杂质能级激发态上的电子被激发进入导带，成为导电电子；此杂志能级上的电子一般由外来杂质引入或基质材料的化学计量比发生偏离而提供，它的数量比本证激发多。注入电子：在强电场作用下，直接从阴极发射出的自由电子注入电介质中，故在强电场作用下，它是一个不容忽视的因素。液态电介质中气泡的电泳电导：当对液体介质施加电场时，胶粒沿着电场方向漂移而形成电流，称为电泳电导。针-板电极的气体击穿能力：当针尖为正极时更易击穿；针尖为负极时击穿电压高于前者。固体介质击穿的类型：1.电击穿；2.热击穿；3.局部放电击穿；4.树枝化击穿。粘度常用表示方法：动力粘度、运动粘度、相对粘度。第三章无机介电材料为什么电子陶瓷多选用氧化物作为主晶相：电子陶瓷大都选用氧化物作主晶相。这是因为氧化物晶体具有优良的介电性能，其机械强度、热稳定性和化学稳定性都比较高。此外，由于氧化物晶体中的金属离子一般具有很大的可置换型，因此常可通过在陶瓷中加入各种添加剂的方法，以不同类型、不同大小、不同电价的异质离子置换氧化物中的金属离子，从而将陶瓷的主晶相转变成各种类型的固溶体。这样就可以在一定范围内控制电子陶瓷的各种性质，使其符合各种应用的要求滑石瓷老化的解决方案：提高玻璃相的含量；控制晶粒的大小；严防游离石英的混入钛酸钡陶瓷的改性分类置换改性：利用添加物大量地溶解于钛酸钡中与相应离子进行置换形成钛酸钡基固溶体，从而使陶瓷性能得到改善的方法。只有电价相同、离子半径和极化性能相近的离子才能进行大量置换。掺杂改性：又称取代改性，取代与被取代离子性能相差较大。移峰和压峰改性：通过改性移动介电常数峰值的温度或对居里峰进行压抑。玻璃的通性：1.各向同性2.介稳性3.性质的连续性玻璃的组成成分及其作用主要原料：网络形成体、网络外体和网络中间体三类氧化物；添加物：1.澄清剂：形成大量气体带走玻璃液中的气泡；2.加速剂：降低熔化温度、加速澄清和熔制过程；3.脱色剂：清除杂质带来的各种颜色；4.着色剂：使玻璃具有一定的颜色。玻璃中的中和效应与压抑效应：中和效应：当玻璃中存在两种碱金属离子时，当两种离子达到一定配比时，介电损耗和电导会出现最低值。机理：大小离子形成的网隙不能相互贯穿。压抑效应：在含碱的玻璃中引入二价金属离子时，可以改善玻璃的电性能。机理：二价金属离子进入碱金属网络结构中，阻碍碱金属离子的迁移。气体绝缘介质对气体的基本要求(1)介电性能好、抗电强度高、击穿后能自行恢复(2)较高的稳定性(3)不燃、无毒、不老化(4)导热良好、热容量大、流动性好(5)易制取、价格低第四章压电材料压电、铁电、热释电的定义及其范围：压电：由于机械力的作用而激起的晶体表面荷电现象，称为压电效应铁电：晶体的自发极化强度会因外电场反向而反向的性质热释电：改变晶体所处的温度环境，在晶体表面出现的荷电现象，称为热释电效应范围：电介质晶体压电晶体热释电晶体铁电晶体电致伸缩与逆压电效应的区别：与外电场的关系：逆压电效应产生的形变是与外加电场成线性关系的，并且当电场反向时形变也改变方向。变化量的关系：电致伸缩产生的形变与外电场的平方成正比，是一个二次方效应，出现的范围：逆压电效应仅在无对称中心的压电晶体中才具有，但电致伸缩效应则存在于所有电介质之中石英晶体的坐标轴：Z轴为光轴，光线沿Z轴通过石英不发生双折射；X轴为电轴，沿着X轴施加机械应力时，在晶体的X面上能引起最强的束缚电荷。Y轴为机械轴，晶体的原子沿Y轴方向位移最容易。与压电单晶相比，压电陶瓷的优点：制造容易，可做成各种形状；可任意选择极化轴方向；易于获得多种性能的瓷料；成本低，易于生产。什么是PZT压电陶瓷？锆钛酸铅陶瓷，利用锆酸铅和钛酸铅形成固溶体，出现两种相共存的结构。第五章半导体材料半导体材料在导电性能上的特点：电导率对材料纯度的依赖性极为敏感；电阻率受外界条件的影响很大。载流子运动的动力：载流子的漂移动力是外加电场；载流子的扩散运动，扩散的动力是浓度梯度。PN结及形成：一块单晶半导体中，P型半导体和N型半导体的交界面附近的过渡区称为PN结P-N结的正偏与反偏：(来自:写论文网:北京多维电子材料技术开发与促进中心)当P-N结的P区相对于N区加以正向电压，此时P-N结称之为正偏结，反之称之为反偏。正偏的应用：LED发光二极管；太阳能光伏电池反偏的应用：光电二极管半导体的基本效应.半导体的热电效应：1.塞贝克效应、2.珀尔帖效应、3.汤姆逊效应。.半导体的光电效应1.光电发射效应、2.光电导效应、3.光生伏特效应。.半导体的电磁效应：1.霍尔效应、2.磁阻效应陶瓷的半导化原理化学计量比偏离控制陶瓷材料的烧制过程，使材料内部出现空格点或填隙原子，即形成固有原子缺陷。此时材料的化学式会发生变化，如MO变为MO1+x或MO1-x。由于氧过剩会导致出现受主能级，形成P型半导体；由于氧不足会导致出现施主能级，形成N型半导体。硅材料的制备过程：石英砂冶金级硅提纯和精炼沉积多晶硅锭单晶硅气敏半导瓷的特性当被测气体与其接触后，其电阻值发生明显的变化，这种以陶瓷制成的气敏元件灵敏度很高，往往只要气氛中不到千分之一的待测气体，就可以使元件的电阻值产生足够大的变化。当氧化性气体吸附于N型半导体或还原性气体吸附于P型半导体陶瓷材料都会使载流子数目减少，而表现材料电阻值增加的特性；相反，当氧化性气体吸附于P型半导体或还原性气体吸附于N型半导体陶瓷气敏材料都会使载流子数目增加而表现出材料电阻值减少的特性。第六章导电材料导电材料的分类第一类导体：以电子作为导电机构，如金属、合金等；第二类导体：以离子作为导电机构，如酸、碱和盐的水溶液。金属的热电效应:热电势定义：由于金属的两端温度不同而在金属回路中形成的电势。形成热电势的原因：珀尔电势和汤姆逊电势什么叫康铜电阻合金？康铜合金又称“锰白铜”，是一种比锰铜合金使用更早的电阻合金，其比重为。焊料的功能在焊接过程中，焊料与被焊金属表面反应，通过湿润和扩散形成合金，依靠这种合金来接合被焊金属，由于焊料的熔点比被焊金属低，因而