版图基本知识,MOS器件简介,2009年11月25日,目录,工艺简介 工艺流程介绍 工具介绍 版图设计规则 版图设计流程 小结,工艺简介,现有的IC工艺主要分为两大类，分为模拟工艺和数字工艺。 模拟工艺主要以双极器件为主，它的做法是在晶元上生长外延，在外延上制作双极器件完成电路功能，可以称为BIPOLAR工艺。另外由CMOS工艺也可以制造模拟电路。 数字工艺主要以CMOS器件为主，它的做法是在衬底上直接做出MOS管，和在衬底上扩散出阱，在阱内做出MOS管，完成电路功能。,工艺简介,随着设计的要求和发展，数模混合电路大量应用，BiCMOS工艺被开发出来并大量应用。BiCMOS工艺顾名思义，这种工艺中既包含Bipolar器件，也包含CMOS器件。常见的BiCMOS工艺一般都基于CMOS工艺，利用CMOS工艺中存在的阱、有源等，寄生出电路所需的的双极管来。,I.工艺流程介绍,现有的IC工艺主要分为： CMOS工艺 BIPOLAR工艺 BICMOS工艺 下面简单介绍CMOS工艺,层次申明：,注：我们在这里指出各个层次说明是为了更好的对下面的实例进行分析,CMOS Transistor Introduction,MOS(Cross section),The cross section of mos,Layout,Layout of cmos transistors,工具介绍,我们现阶段主要使用的版图软件有基于PC的chiplogic、Tanner 公司的L-edit 、基于Cadence的Virtuoso,virtuoso 使用流程,登录到工作站 创建版图库、版图单元 确立相关技术文件以及配置,virtuoso 常用快捷键,放大 ctrl + z 缩小 shift + z 画线 p 画矩形 r 画多边形 shift + p 插入单元 i 显示属性 q 拉伸 s,virtuoso 常用快捷键,复制 c 取消操作 u 撤销取消操作 shift + u 移动 m 标尺 k 合并 shift + m 剪切 shift + c 取消选中 ctrl + d 标注label l,版图设计规则概念 设计规则种类,版图设计规则,集成电路的制造收到工艺水平的限制，受到器件物理参数的制约，为了保证器件正确工作和提高芯片的成品率，要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则（design rule），这些设计规则直接由流片厂家提供。 设计规则是版图设计与工艺之间的接口。,版图设计规则概述,设计规则,设计规则主要包括最小宽度，层与层之间的最小间距等等。,版图设计流程,项目下达,照片分析,工艺选择,方案评估,版图绘制,资料准备,工艺确认,文件确认,项目终止,环境配置,可行,不可行,解剖并照片,器件分析整理,适用性评估,模块分配,绘制,验证,数据出代,