手机方案介绍,目录,手机方案构成 手机平台现状 手机平台商规划 手机技术展望,手机方案构成,硬件构成 基带部分（BASEBAND） 数字基带芯片和模拟基带芯片 单基带芯片和电源管理芯片 射频部分（RF） 射频处理器（TRANSCEIVER） 射频功放（PA） 其它 和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.） 数码相机芯片 MP3芯片 MPEG4芯片,手机方案构成,手机硬件框图,手机方案构成,软件部分 系统软件 协议软件 L1，L2，L3 驱动程序 人机界面框架（MMI Framework） 基于状态机（State Machine） 基于窗口（Window） 应用软件（MMI Applications） MP3播放器，MPEG4播放器 WAP浏览器 JAVA,手机方案构成,手机软件框图,手机平台现状,ADI TI Agere（Lucent） Skyworks Infineon Broadcom MTK Philips 其它如Sagem、爱立信等等 智能手机,手机平台现状,ADI ADI提供硬件芯片和解决方案 TTPCOM提供手机协议软件和全套应用软件 提供全套支持，使手机生产商能尽快转入生产 由于有两家公司独立运作，手机生产商必须同时支付硬件成本和软件Royalty，因此手机成本偏高,手机平台现状,TI 数字信号处理技术在业届具有领先地位，数字基带芯片市场占有率高 芯片最为稳定，与同性能的芯片相比成本最低 软件极度缺乏，需要有较强的研发实力才能与之配合，难于出产品,手机平台现状,Agere 前身为Lucent（美国AT&T公司，Bell实验室） 有很强的技术背景，2000年就推出了GPRS的设计方案，目前全球的3G终端的方案提供商 由于平台推得不太好，目前GPRS手机方案中，专注于基带芯片和软件的研发,手机平台现状,Skyworks 以前是射频方案提供商，现提供全套芯片解决方案。其长处在于射频的解决能力 由于起步较晚，目前只有GPRS的平台，没有GSM平台。,手机平台现状-Skyworks平台规划,手机平台现状,Infineon 前身是SIEMENS半导体部门 提供GSM、GPRS解决方案， 提供从基带到射频全套芯片，成本有优势 其GPRS平台由于存在很多技术问题，直到2002年才推出市场。2003年底才稳定下来 公司比较死板（德国式），反应速度慢,手机平台现状,Broadcom 仅提供基带芯片（全集成，但需另加电源管理芯片） 由于其他芯片需独立采购，成本偏高 由于公司做事的方法比较灵活，在2002年和2003年占据了国内一定的市场 由于技术研发实力的相对薄弱，后续新品不能及时跟上，从去年开始有衰弱的迹象 目前在推一颗多媒体处理基带芯片,手机平台现状,MTK（台湾联发） 凭借其在多媒体领域的经验，将现在市场上推出了带有多媒体的基带处理芯片 但在通信领域潜力不足（目前仅有GSM，GPRS还在稳定之中） 由于集成多媒体处理（和弦）（MP3），成本相对较低,手机平台现状-MTK平台规划,手机平台现状,智能手机 双处理器（在以前的基带芯片外，再加一颗通用处理芯片） 主处理器处理除通信外的所有事情（键盘、显示、照相、解码等） 基带处理器只处理远程通信事务 采用成熟的高级操作系统，能很好地发挥主处理器的性能（Linux，WinCE，Symbian） 不同于目前的中高端手机,手机技术展望,普通手机 多媒体手机 智能手机,手机技术展望,高集成度 5-4-3芯片解决方案 高通信能力（3G） 与外部通信速度更快、更方便 高处理能力（向多媒体手机发展） 在基带芯片内部添加多种协处理方案 专业化（向智能手机发展） 最终整个通信部分弱化为一颗通信处理器,