WI-ED-017 工程部 2010-10-22 A0 1/7 一.目的: 一.目的: 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品 质量。 二.适用范围: 二.适用范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点质量检验标准 三.相关权责部门: 三.相关权责部门: SMT生产部 四.术语与定义: 四.术语与定义: 最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求 的目标。 合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。 不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和 用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废） 五.不良名词解释及图示见附档 六.注意事項： 五.不良名词解释及图示见附档 六.注意事項： 1、作业员须配戴静电环或静电手套作业。 2、生产中连续出现 3 PCS 相同之不良问题时，须立即通知相关人员找寻原因及改善，并填 写不良原因分析与改善对策表。无法改善或持续发生时，应通知相关部门主管处理。 3、良品与不良品要区分并作好标示，不良品在维修OK后，须再次进行目检或AOI检查 编写日期审核日期核准日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 文件编号 制订单位 制订日期 版本 页次 NSK 工程部 2010-10-22 A0 2/7 不良现象不良现象 反白 编写日期审核日期核准日期 连锡又称为锡桥，元件端头之间， 元器件相邻焊点之间，以及焊点与 相邻导线，过孔等不该连接的部分 被焊锡连接在一起。 立碑 侧立 偏移 元器件在水平位置上移动，导 致焊端或引脚不正贴于PCB的焊 盘上。 墓碑又称为曼哈顿现象，指两 个焊端的贴片元件，经过回流 焊后其中一个焊端离开焊盘表 面整个元件呈斜立和直立。 元器件以侧面和PCB接触现象 贴片元件正面向于PCB上，底面 朝上现象。 不良名词解释图片不良名词解释图片 连锡 文件编号 制订单位 制订日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 版本 页次 WI-ED-017 工程部 2010-10-22 A0 3/7 不良现象不良现象 回流不完全现象，焊料未达到其熔 点温度或焊接热量不充分，使其在 润湿和流动之前就被凝固，根本未 形成任何金属合金层，使焊料全部 或部分地处于非结晶状态并只是单 纯地堆积在被焊金属表面上。 焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与 芯片本体之间，从而造成焊点处焊 锡不足或空焊。 指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方向不一致 。 焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。 编写日期审核日期核准日期 图片不良名词解释图片不良名词解释 锡珠 冷焊 芯吸 反向 气泡 在回流焊后，附在片式元件旁或散 布在焊点附件微小的珠状焊料。 文件编号 制订单位 制订日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 版本 页次 NSK 工程部 2010-10-22 A0 4/7 不良现象不良现象 审核日期核准日期 不良名词解释图片不良名词解释图片 在焊点表面形成针状的小孔。 少件 错件 焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。 少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。 错件是指在实际贴装元器件和 要求贴装元气件不一致。 针孔 锡裂 损件 编写日期 锡尖 元器件本体有裂纹或缺损现象 。 焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料 文件编号 制订单位 制订日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 版本 页次 NSK 工程部 2010-10-22 A0 5/7 不良现象不良现象 编写日期审核日期核准日期 不润湿 半润湿 紊锡 少锡 焊锡不粘附金属表面没有形成 合金层，不润湿特征是可见基 底金属的裸露。 当融熔的锡在金属表面时 ，由 于表面张力导致锡面不平整 ， 有的地方厚 ，有的地方薄 ， 但是不会导致铜面露出 。 焊料在冷却阶段受到振动或其 他外力影响，呈紊乱痕迹的焊 锡。 焊接处的焊料少于需求量，造 成焊点达不到可接受要求，影 响其机械强度。 翘脚 元器件一个或多个引脚变形而 不共面，不能与焊盘正常接触 。 不良名词解释图片不良名词解释图片 文件编号 制订单位 制订日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 版本 页次 NSK 工程部 2010-10-22 A0 6/7 不良现象不良现象 编写日期审核日期核准日期 页次 不良名词解释图片不良名词解释图片 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 溢胶 金边污染 焊接处的焊料大大多于正常需求量 、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。 在红胶制程中，红胶覆盖到焊 盘上影响焊接的现象。 金手指外表面被有机物或无机 物污染。 多锡 助焊剂残留 焊盘翘起 焊接处有多余的助焊剂残留或 堆积、粘连,致使焊接面不清晰 。 焊盘与PCB板基材分离的一种现 象。 文件编号 制订单位 制订日期 版本 WI-ED-017 工程部 2010-10-22 A0 7/7 不良现象不良现象 备注备注： 一. 凡是由于引脚变形造成空焊，连锡 统一记作翘脚。 二. 凡是由于偏移造成连锡，空焊 统一记作偏移。 三. 凡是由于元器件/PCB可焊性差而不润湿或半润湿造成空焊统一记作为不润湿。 四. QC报表上的不良点数是补焊的点数。 如：立碑不良点数为2，IC中的3个PIN连锡其不良点数为3，两个焊端的贴片元件如只有一端不润 湿不良点数为1。 图片图片 编写日期审核日期核准日期 元器件的引脚焊端全部脱离 或偏离其相应的焊盘,而未进行 应有的焊接。 空焊 不良名词解释不良名词解释 文件编号 制订单位 制订日期 炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书 版本 页次