电子产品装配与 调试基本技能,主编 刘敬慧,表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是当前迅速发展的一种装联技术。它采用专门技术直接将元器件安装在印制电路板上，完全不同于传统的“通孔”安装技术，是一套完整的组装工艺技术，主要包括表面安装元件(Surface Mounting Component,SMC)、表面安装器件(Surface Mounting Device,SMD)、表面安装印制电路板(Surface Mounting Board,SMB)、普通混装印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)、点胶粘剂、涂钎料膏、元器件安装设备、焊接技术和检测技术等。SMT涉及电子、机械、材料、化工等多学科、多领域，是一项综合性的高新科技。,单元五 表面贴装元器件的焊接技术,知识目标 1.了解片状元器件的分类及特点。 2.掌握片状元器件的识读。 3.熟悉了解贴片设备。 4.了解SMT的焊接工艺。 技能目标 1.掌握片状元器件的识读方法。 2.掌握手工贴片技术及会使用贴片设备。 3.掌握再流焊机和波峰焊机的使用方法。,单元五 表面贴装元器件的焊接技术,第一节 片状元器件的识读 第二节 表面贴装元件的装焊 单 元 小 结 单 元 验 收,单元五 表面贴装元器件的焊接技术,