SMT 焊接工艺, 波峰焊接技术,回流焊接技术,01,Still Strong !,52,波峰焊接技术,04,波峰焊接工艺,Flow Soldering : Solder and Heat apply at the same time.,Only one time flowing.,波峰焊炉,05,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,波峰焊接工艺,提供稳定和不干扰工艺的传送,基板传送,斜度调整,低助焊剂附着性,自动清洗,夹力适度,06,波峰焊接工艺,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,均匀的在整个板上涂布适量的助焊剂,加强可焊性,07,助焊剂涂布,Foam Fluxing,发泡式,优点：, 发泡高度容易调整, 板速和停留时间工艺框限大, 不易过量, 可以处理通孔,缺点：, 需经常添补助焊剂, 助焊剂发泡能力变化大, 需要较长的预热, SMD和板间的间隙会难以挥发,造成焊接时的喷锡现象。,08,助焊剂涂布,Wave Fluxing,波峰式,优点：, 适用于所有助焊剂, 可以处理通孔, 可以处理较长的引脚,缺点：, 需经常添补助焊剂, 波峰高度调整较难, 容易有助焊剂渗透元件的,底部或内部。, 处理高密度板的能力较强, 涂布层较厚（量多）,09,气压喷嘴,助焊剂涂布,优点：, 适用于绝大部分的助焊剂, 良好的重复性能, 喷雾量的可控性较强,缺点：, 通孔渗透能力较弱, 助焊剂用量较大（不能回收）, 设备需经常清理, 工艺框限较小。, 可以处理较长的引脚,Spray Fluxing,喷雾式, 涂布厚度受助焊剂密度的影响,较深。需控制的紧。,10,助焊剂涂布,Brush Fluxing,刷涂式,Dip Fluxing,浸入式,Flux,用于小批量手工生产上,工艺能力较差，少用于SMT上,11,助焊剂密度和水平位置控制,水位控制,密度控制,12,波峰焊接工艺-预热,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,提供助焊剂所需的活动温度,减少热冲击和因加热太快引起的问题,将助焊剂中的稀释成份挥发,13,波峰焊接工艺-预热,预热不完整的问题：,在焊接区蒸发造成, 焊锡温度下降, 蒸气引发不良的热传导, 蒸气造成小气孔, 喷锡造成焊球或焊丝,黏性太低而容易给溶锡波峰冲除，造成润湿不良或焊球等问题。,助焊的活性不足。,决定预热设置的因素：, 板的设计（厚度、热容量等）, 助焊剂的比热和蒸发温度, 助焊剂的量（潜热）,14,波峰焊接工艺-预热,热风对流预热：, 风的流动同时带走蒸气, 对通孔较有效,辐射预热：, 红外线石英灯、热丝、和热板, 加热较快, 不会超温过热,辐射预热：, 前辐射（快速）後热风（稳定,和渗透力）,15,波峰焊接工艺-预热,3 热风预热区,80 90 oC, 130 oC,(Flux dependent),典型预热设置：,16,波峰焊接工艺,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,将所需的接点焊接,（不多不少）,17,