9-1,第十章 元器件封装的制作,9-2,本章学习重点和难点,本章学习重点 掌握利用生成向导创建元器件封装的操作和方法 掌握手工创建元器件封装 的操作和方法 本章学习难点 熟练掌握手工创建元器件封装的方法 学会利用定义用户坐标系的方法快速绘制元器件封装的外形和调整焊盘间距的操作,9-3,10.1 制作元器件封装基础知识,元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。 元器件封装库：元器件封装库是用来放置元器件封装的设计文件， 在Protel 99SE中其后缀名称为“*.Lib”。,一、概念辨析,9-4,二、元器件封装的组成,元器件封装主要由三部分组成： 表示元器件几何尺寸的外形 安装元器件引脚的焊盘 必要的注释,9-5,三、制作元器件封装的方法,在Protel 99SE中，制作元器件封装的基本方法有以下两种； 利用生成向导创建元器件封装； 手工制作元器件的封装。,9-6,四、手工制作元器件封装的基本流程,手工制作元器件封装的基本流程,9-7,10.2 元器件封装库文件,新创建的元器件封装库文件,9-8,10.3 元器件封装库编辑器,9-9,10.4 利用生成向导创建元器件封装,利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件封装。 系统提供了如下12种标准的封装：,9-10,10.5 手工制作元器件封装,手工制作元器件封装的几个关键步骤： 设置环境参数； 绘制元器件的外形； 调整焊盘间距,9-11,制作元器件封装实例,一、利用生成向导制作功率电阻的封装,9-12,二、手工制作指示灯的元器件封装,9-13,三、手工制作接插件的元器件封装,9-14,10.6 小结,制作元器件封装基础知识：介绍了元器件封装和元器件封装库文件等概念，以及制作元器件封装的基本方法和流程。 新建元器件封装库文件：制作元器件封装之前，必须先创建一个放置元器件封装的库文件。 利用生成向导创建元器件封装：详细介绍了利用生成向导创建元器件封装的具体操作步骤。 手工制作元器件封装：着重介绍了环境参数的设置、元器件外形的绘制和焊盘间距调整等操作，并通过实例详细介绍了手工制作元器件封装的步骤和操作过程。,