任务7.1准备电路原理图 任务7.2新建PCB文件和规划电路板 任务7.3手工放置元器件封装 任务7.4准备电路原理图 任务7.5新建PCB文件和规划电路板 任务7.6手工放置元器件封装 任务7.7手工放置元器件封装,项目七 手工设计两级共射放大电路PCB,项目描述 本项目以手工设计两级共射放大电路的单面PCB为例，主要介绍手动规化PCB的方法，手工放置元器件封装、焊盘和其他设计对象并手工进行元器件布局调整以PCB的手工布线。通过项目的学习，掌握PCB的手工设计方法。,任务描述:,任务7.7放置其他对象和保存PCB文件,放置焊盘、圆弧和填充区并保存当前的PCB文件。,任务目标:,任务实施:,1.掌握放置焊盘等其他对象的方法； 2.学会保存PCB文件。,1.以放置焊盘、圆弧、填充区为例介绍放置其他对象的方法； 2.最后简单介绍保存文件的方法。,一、放置焊盘,Shape：焊盘形状。 Round Rectangle Octagonal （圆形） （正方形） （八角形） Designator：焊盘序号。 Layer：焊盘所在工作层，通常在Multi Layer（多层）。,确定终点,确定起点,二、放置圆弧 （1）边缘法绘制圆弧 单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc (Edge)。,单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc（Center）,（2）中心法绘制圆弧,（3）角度旋转法绘制圆弧,单击放置工具栏的 按钮，或执行菜单命令Place|Arc（Any Angle）,三、放置填充区,1、放置填充区,填充有矩形填充（Fill）和多边形覆铜（Polygon Plane），一般用于大面积接地或电源，以增强系统的抗干扰性。通常填充区放置在PCB的顶层、底层或内部的电源/接地层。,单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令 Place|Fill,（1)放置矩形填充,矩形填充的属性设置： Layer：矩形填充所在的层。 Net：矩形填充所属于的网络。 矩形填充的选取、移动、缩放和旋转： 选取：直接用鼠标左键单击 缩放：鼠标左键单击某个控制点（如下图）,2、放置多边形填充区,矩形填充与多边形覆铜的区别： 矩形填充将整个矩形区域以覆铜全部填满，同时覆盖区域内所有的导线、焊盘和过孔，使它们具有电气连接，即改变电气特性； 多边形覆铜用铜线填充，并可以设置绕过多边形区域内具有电气连接的对象，不改变它们原有的电气特性。,放置多边形填充： 单击放置工具栏中的 按钮，或执行菜单命令Place|Polygon Plane 在多边形的每个拐点处单击鼠标左键，最后单击右键，系统自动将多边形的起点和终点连接起来，构成多边形平面并完成填充。,多边形平面填充的属性设置： Net Options选项区域 Plane Setting选项区域 Hatching Style选项区域 Surround Pad With 选项区域 Minimum Primitives区域,Net Options选项区域：多边形平面填充与电路网络间的关系。 Connect to Net：需要连接的网络名称 Pour Over Same Net复选框：该项有效时，在填充时遇到该连接的网络就直接覆盖。 Remove Dead Copper复选框：该项有效时，如果遇到死铜的情况，就将其删除。 死铜：已经设置与某个网络相连，而实际上没有与该网络相连的多边形平面填充。 Plane Setting选项区域： Grid Size：多边形平面填充的栅格间距。 Track Width：多边形平面填充的线宽。 Layer：设置多边形平面填充的所在的层。,Hatching Style选项区域：多边形平面填充格式。,90度格 45度格 垂直格子 水平格子 无格子,Surround Pad With 选项区域：多边形平面填充环绕焊盘方式,八边形方式 圆弧方式 (Octagons) (Arcs),Minimum Primitives区域：多边形平面填充内最短走线长度。 注意：拖动多边形平面填充时,会出现一个Confirm（确认）对话框，询问是否重建，应选择Yes，以避免发生信号短路现象。,四、保存PCB文件,PCB设计完成之后，需要及时将设计结果加保存，以备再次使用。,在PCB编辑环境下，单击保存文件 按钮，或执行菜单命令File/Save即可,