培 训 中 心 （机构）核 查 表核查人 日期 地 点 被查单位代表 被查单位 总的项目: A 全; B 不全; C 缺;组织机构图（ ）; 人员职责（ ）; 培训设施和程序（ ）; 文件或档案控制（ ）; 检测设备（ ）; 培训用试件（ ）;试件及记录（ ）; 自查（ ）; 纠正措施（ ）。第1部分 设施: A; B; （填入括号内）1.1 培训场地是否光线充足（ ）;1.2 检测场地是否清洁、安全（ ）;1.3 是否有存储试件区域（ ）;1.4 是否有方便的电源（ ）;1.5 是否有方便的洗手、洗工具、洗零件的水源（ ）;1.6 设备是否保持在良好状态（ ）;第2部分 辅助器材: A; B; （填入括号内）2.1 光强度计（ ）;2.2 紫外线光强度计（ ）;2.3 黑光灯（ ）;2.4 手电筒（检查故障用）（ ）;2.5 定时器（ ）;2.6 卷尺（ ）;2.7 直尺（ ）;2.8 5倍以上放大镜（ ）2.9 手纸、抹布（ ）;2.10 橡皮手套（ ）;2.11 安全眼镜 / 面罩（ ）;2.12 防水围裙（ ）;2.13 电源拖线板（ ）;第3部分 MT 设备和材料 项 目通 过不通过型 号 规 格3.1 灵敏度试片;3.2 磁场强度仪（高斯计）;3.3 手捏橡皮球喷粉器（施加磁粉和吹 除磁粉 ）;3.4 干磁粉（黑和红）;3.5 可调跨距的交流磁轭;3.6 3000安培移动式磁粉探伤机其电 缆长度应在300毫米直径的工件 上可绕4圈;3.7 3000安培（接触）和12500安匝（线 圈）的台式磁粉探伤机;3.8 直径约为15、30和50毫米, 长度 至少450毫米的铝或铜的中心导体;3.9 联接电缆与工件或中心导体的夹 具或轧头;3.10 荧光磁液;3.11 磁粉液;第4部分 MT 工艺控制: A 通过; B 不通过; （填入括号内）4.1 在荧光检测场所的环境亮度是否1000mW/cm2（ ）;4.3 着色检测时被检表面上的照明强度是否100ftc（ ）;4.4 在实施检测前, 是否用试片/试样先验证（ ）;4.5 磁粉液浓度是否定期检验（ ）;4.6 磁粉液污染程度的试验是否定期进行（ ）;4.7 高斯计是否每6个月校验一次（ ）;4.8 安培计的精度是否每6个月校验一次（ ）;4.9 定时器是否每6个月校验一次（ ）;第5部分 PT 设备和材料 项 目通 过不通过型 号 规 格5.1 有无合适的预/后清洗装置;5.2 着色渗透液: 溶剂去除型;5.3 显象剂: 干粉;5.4 荧光渗透液: 后乳化型;5.5 显象剂: 湿;5.6 荧光渗透液: 水洗型;5.7 渗透液施加器（刷、喷）;5.8 渗透液槽、浸渍式具有沥干装置, 固定或移动式;5.9 后乳化槽, 浸入式具有沥干装置,固定或移动式;5.10 显象槽, 浸入式具有沥干装置,固定或移动式;5.11 冲洗台, 具有人工冲洗装置和黑光灯;5.12 烘箱, 具有温度控制(最高70);5.13 具有黑光灯的检验台（暗）;第6部分 PT 工艺控制 A 是; B 不是; （填入括号内）6.1 检测系统是否校验（ ）;6.2 渗透液污染试验是否定期进行（ ）;6.3 显象剂污染试验是否定期进行（ ）;6.4 显象状况（干燥）是否定期校验（ ）;6.5 水洗压力（最大40psi）是否定期验证（ ）;6.6 水冲洗温度（1338）是否定期控制（ ）;6.7 照射在工件表面上的黑光强度是否1000mW/cm2（ ）;6.8 黑光灯滤光器是否定期校验（ ）;6.9 在使用前, 检验场地是否清洁（ ）;6.10 乳化剂浓度（亲水性）是否定期校验（ ）;6.11 渗透剂灵敏度是否定期校验（ ）;6.12 荧光亮度是否定期校验（ ）;6.13 渗透液的去除性是否定期校验（ ）;6.14 后乳化剂的去除性是否定期校验（ ）;6.15 乳化剂含水成分是否定期校验（ ）;6.16 烘箱温度误差是否定期校验（ ）;6.17 照度计是否定期校准（ ）;6.18 荧光观察场所的环境亮度是否100 ftc（ ）;第7部分 RT 设备和材料 项 目通过不通过型 号规 格7.1 铝和镁铸件的参考射线照相;7.2 钢铸件(厚度50-110mm)的参考射线照相;7.3 钢铸件(50mm以下)的参考射线照相;7.4 g - 射线机;7.5 c - 射线机;7.6 铅标志(号码、字母、大铅字“B”) ;7.7 遮蔽散射线的铅板;7.8 胶片/胶片袋;7.9 象质计;7.10 铁和非铁金属的楔形块和最大厚度达25 mm的阶梯块;7.11 铅增感屏;7.12 辨认射线照相、光线暗淡的评片室;7.13 评片灯;7.14 黑度计;第8部分 RT 工艺控制 A 是; B 不是; （填入括号内）8.1 辐射测量表是否定期校准（ ）;8.2 黑度计是否定期校准（ ）;8.3 是否有辐射监控方案（ ）;8.4 辐射区域是否清楚标明（ ）;8.5 声警和光警的安全装置是否经常校验（ ）;第9部分 UT 设备和材料设备和材料 项 目通过不通过型号 规 格9.1 超声探伤仪、频率110MHz;9.2 直探头平底孔试块(距离100mm和200mm);9.3 IIW试块;9.4 f3长横孔试块(厚度为20 mm、50mm);9.5 斜探头: 晶片尺寸f10mm或10symbol 180 f Symbol s 1410; 2.25或 5.0MHz、45symbol 176 f Symbol s 14、60symbol 176 f Symbol s 14和70symbol 176 f Symbol s 14; (或K1、K2、 K2.5);9.6 斜探头: 晶片尺寸symbol 102 f Symbol s 14f14mm或14symbol 180 f Symbol s 1414; 45symbol 176 f Symbol s 14、 60symbol 176 f Symbol s 14和70symbol 176 f Symbol s 14; (或K1、K2、K2.5);9.7 直探头:晶片尺寸symbol 102 f Symbol s 14f20mm; 2.25MHz ;9.8 直探头:晶片尺寸symbol 102 f Symbol s 14f14mm; 2.25MHz或5MHz;9.9 耦合剂;第十部分 UT 工艺控制 A 是; B 不是; （填入括号内）10.1 仪器的垂直线性是否定期校验（ ）;10.2 仪器的水平线性是否定期校验（ ）;10.3 仪器的灵敏度是否定期校验（ ）;10.4 仪器的分辨力是否定期校验（ ）