smt炉后考核制度怎么写篇一：SMT炉后人员作业细则炉后作业人员岗位细则炉后检验岗位这个非常重要的岗位，是公司产品品质直接面向客户的一面镜子。本岗位的作业人员要掌握电子元件的基本知识，注意力集中，责任心强的工作能力才能做好本职工作。不管你是新员工，还是老员工，都要经常看看，牢记于心。一、岗位工作内容：1、检查贴片工艺品质：主要看元件贴片是否合格。锡膏板主要看元件是否虚焊、漏印（焊），磨板，元件立碑、少件、反件（元件方向），连锡等情况。发现问题，及时处理，如果发现问题多，要及时向领班或者刮锡膏人员汇报。红胶板主要看元件的焊脚是否在PCB焊盘上，是否有溢胶，元件立碑、少件、反件等情况。2、核对元件正确性：要求每隔一个小时核对一遍。主要核对电阻阻值，电容（通过颜色和形状判断），二、三极管，芯片。具体请参考电子元件常识。3、推力测试与记录：红胶板每隔一个小时，必须要做推力测试（由领班或工程、技术人员协助）。测试出来的数据必须如实填写到报表上。4、炉温检测：礼拜天维护机器时由领班指导进行炉温检测。检测报告出来后，炉后人员做好保存工作。炉后人员届时提醒领班完成工作。5、换线协助：协助本岗位换线工作。A、在炉前检查接驳台的输送速度，B、记录好炉温状态。C、协助新板子的BOM清单对料工作。6、产品打包：焊锡板用周转箱包装，红胶板放在料架上，部分红胶板特许情况下可以用气泡袋打包。6-1、用气泡袋打包的，每一包的数字必须要统一，避免数量错误。要求高的板子，气泡袋要完全包住板子。要求不高的可以适当露出板子。6-2、需要绑定的板子，虽然不需要打包，但是数字必须要清点清楚，如绑定车间人员过来拿板子时，必须通过仓库登记。6-3、包装方式：要把整片板子都要包牢，有些板子可以露出一部分，但是芯片位置一定要有气泡带保护。6-4、包装过程有打“”板的要分开包装，并在上面注明打“”板和数量。 6-4、装好每一箱后，都要用标签写明：品名，型号规格，生产日期，检验人等。交班完成后，必须要把本班生产的归放到指定地方。7、手摆件处理：有手摆的元件，要确认元件规格，型号及方向；要把手摆的元件及位置告知接板人员，炉后人员要重点检查手摆器件的品质。8、次品处理：8-1、抽检不良率超出返工标准时，自己的产品自己利用下班时间或休息时间自行返修。8-2、如果利用上班时间返修的，不能影响到当班生产的产品；注意产品和数量要分类清楚，不能混搅。8-3、不能为了返工而影响到正生产的产品品质。8-4、如遇到急出货的产品，必须在规定的时间内修完。9、其他：如隔壁生产线炉后人员不在，要帮忙接板子，防止板子掉在地上而损坏。做好本职工作后，如有空闲，要帮忙协助其他人员，如看板，修板等。二、注意事项：1、每次上班，进入车间，必须在风淋门边把身上的静电放掉。工作时必须佩带静电环。下班吃饭时间要延时5分钟下班，等炉里的板子全部出来后方能离开。2、接板子时不能刮碰，要注意轻拿轻放，不允许叠放，推放，乱放。3、次品板子要在板上标识清楚，如待测、待修、待检、欠料等，并用托盘装好。如果下班后不能及时修完的，要放到指定的位置。4、不能把手机放在工作台上；不允许在上班期间带耳机。不允许用手机上网，看电影，听歌，聊天等。5、不能把饮料，水杯，零食等与工作无关的东西放在工作台上。6、炉后的各种报表，文件记录要按照指定位置放好。不能在报表或文件上乱写乱画与工作无关的内容。不能损坏遗失报表或相关文件。7、所使用的补料，与正当生产的产品无关时，要收拾清理完整。8、下班交接时，要清理好本班的产品，自己的工具，和垃圾。保持工作台上清洁。9、其他未提及事宜，自己要注意。最终的目的就是提高产品品质和工作效率。三、危机处理：1、核对元件发现不对，方向性元件极性贴反，或者其他批量性不良情况，要立即上报领班和炉前人员。2、机器维修，遇到机器维修，不能离开岗位。处理完手里的板子后，等领班另外安排事情。机器异常时间要在炉后报表上登记时间。2-1、情况一，维修高速机，无法生产。应向领班请示，由领班安排其他事宜。 2-2、情况二，维修多功能机，高速机还在正常工作，应在多功能前接板子。此处的板子锡膏未干，手拿时要注意不要碰，刮到元件。2-3、情况三，回流炉维修，此时应在多功能机后面接板子。此处的板子锡膏未干，手拿时要注意不要碰，刮到元件。3、遇到火情，等灾害事件发生时，应立即离开工作岗位，按照疏散指示，尽快离开车间。四、培训新员工：作为老员工，有义务培训新员工现场作业。1、先让新员工观摩你的操作方法，步骤；并解释好每一道步骤的要求和注意事项。2、给他们讲解看板的方法，次品的种类已经解决问题的方法。3、把整个过程讲解一遍后（半个小时到一个小时之内），由新员工亲自操作。新员工看过的板子，自己再看一遍。对于新员工没发现的问题，先提示，后纠正。4、教会他们修板后，次品交给新员工维修。维修过的板子要经过复检，并让新员工再看看后，方能打包。5、用料架装的板子，要提醒新员工放板的方向，注意事项等。篇二：SMT炉后QC考核试题20XX0822SMT 炉后QC考核试题日期： 姓名： 岗位： 分数：一、 填空题（每空1分，共40分）1、写出四种以上焊接不良名称： 、；2、错料是指： ；3、常用的电子元件有电阻、 、 、等；常用的有极性元件有、等；3、SMT产品的检验方法有：、 ；4、电阻的符号用字母表示为 ，其阻值单位是 ；5、电容的符号用字母表示为 ，其容值单位是 ；6、电阻、电容单位换算6300=（ ）K4700=K 20M= K65000000= M 4500000=M3300000= M=NF 10NF=UF3300PF=NF10UF= NF 86000PF=UF 36000000PF=NF7、为防止静电，接触基板时应戴好和 ；8、5S管理，5S是指 、 、 、 、 ；9、首件检验的重要意义为： 避免批量性问题发生 ；10、换料时自检项目：物料的 规格、型号、 方向 、 站位；二、选择题（错选或多选均不能得分）（每题2分，共20分）1、电容单位的大小顺序是（）A、毫法、皮法、微法、纳法 B、毫法、微法、皮法、纳法C、毫法、皮法、纳法、微法D、毫法、微法、纳法、皮法2、贴片电阻，符号（丝印）为1000，它的阻值是（）A、 1K B、10KC、100 D、100K3、请选出以下图片中，贴装正确图片（BC ）4、电路板短路，其含义为（）A、两个焊接点连接B、非焊接点连接 C、两个元件连接5、下列哪些器件没有极性或方向要求（）A、保险丝 B、压敏电阻C、有源晶振D、6、10NF组件的容值与下列哪种相同A、1000PF B、10000PF7、欧姆 1%，其符号丝印为 （ ）A、156 B、1503 C、1504 D、15058、三极管的类型一般是（ ）A、CHIP B、MELF C、SOT D、SOP9、普通电阻，其阻值偏差一般在（ ）以内A、1% B、5% C、20% D、80%10、判断一块已贴装元件的PCB上所贴元件的方向是否正确，要注意看 和 方向A、IC，PCB板，一致 B、PCB丝印，IC 不一致C、PCB丝印，元件极性，不一致D、PCB丝印，元件极性，一致三、判断题（每题2分，共20分）1、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700,阻值为的电阻符号（丝印）为486.（）2、零件焊接的目的只是要把零件与焊盘接合点结合起来。（）3、电容是有极性元件。 （）4、通过首件检验，能及时发现系统性缺陷，防止成批不合格发生。（）5、质量是不能靠大家控制出来，是靠管理控制出来的。（）6、在生产过程中细检发现可疑不良品，按以前检验的经验说了算。（7、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（ ）8、线路板上的符号为R1,可表示电阻，也可表示电容；（ ）9、锡膏的取用原则是选进先出，少次多量；（ ）10、品质的真意，就是第一次就做好；（ ）四、简答题（每题10分，共20分）1、简述炉后QC岗位的意义和对本岗位职责的认识？（10分）2、不合格品经返工之后是否需要重检，为什么？（10分）篇三：SMT炉后目视检查作业指导书SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位.二、使用工具:1.静电手套2.静电环油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件点检记号不可划到本体丝印