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手机元件拆卸方法大全,想自己维修一些手机的简单问题,但是又苦于没有维修的方法,又怕把手机拆坏,不敢动手。下面小编就分享一些元器件的拆卸方法,希望能帮到你们!,一 、 排线座的拆装 直风枪 280C 以下吹,风速 4 档以上。 恒温枪 300320C.装时用烙铁,先抹平,再摆上排线座,逐个脚位焊。 手机中的射频信号,中频信号,VCO 信号,时钟信号都属于模拟信号,用交流档测。控制信号,数据信号,电压信号都属于数字信号,用直流档测。 二 、 拆排线方法 风枪 380C,风速 7 档,距机板 23mm. 刀口烙铁,可稍加点锡。,三 、 拆装后备电池方法: 用电铬铁或风枪 250C 以下。 四 、 拆功放,内联座,卡座时 要从背吹不然,易吹坏。 五 、 拆显示屏 风最大,温度最低,吹四周,刀在外刮开,不能插进去。 六 、 屏弊罩 可不拆则不拆,装时先用铬铁刮平,再上锡。,七 、发光二极管 A.用烙铁沾一点锡,放在中间让两边的锡熔后,立即夹下。、 B.风枪拆法:280C 以下,4 档几速。 八、 天线开关 拆出时要认方向(用风枪拆),装时,用烙铁+焊宝刮平后,再用烙铁焊接。 九、功放 对于功放焊接,我想大家都应该知道,功放是最易吹坏的啦新的功放表面是没有加焊锡的,自己要先加一层锡上去再焊 严格按方向装(如装错方向,通电后马上烧坏)先用烙铁扫平脚位,后再焊。,十、BGA 芯片拆卸 1 认清方向 : 认清BGA 芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂,既可防止干吹,又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化,不会伤害旁边的元器件。 2 保护元件:在拆卸BGA 时,要注意保护周边的元件,如:塑料元件、手机小电池、其他BGA 芯片、液晶等,同时观察背后元件,否则,很容易将它们吹坏。 3 高温拆卸:用高温档350 度左右作螺旋状吹,风速3-4 档来吹直到芯片底下的锡珠完全熔解,用镊子轻轻托起整个芯片。 4 除 锡: 除去主板上多于的锡,十一、BGA 芯片的焊接 在拆卸BGA 之前,一定要搞清BGA 的具体位置,以方便焊接安装。手机上的芯片上都有点或者黑点,主板上也有对应的特殊脚位是和其他三个脚不一样的。如果没有明显的记号可用以下方法标记画线定位法。拆下IC 之前用笔或针头在BGA-IC 的周周画好线,记住方向,作好记号,为重焊作准备。 画图定位法。拆下BGA-IC 之前,先在一张白纸上先在BGA 附近找个定位元件,然后在白纸上画下来,在记住芯片上的文字朝向哪个方法,并在白纸的BGA 上做几号,自己一定要记住白纸的方向要和焊接的主板方向一致 拍照法:用手机或者相机把BGA 主板拍下来,作为手机定位的依据,如果元件被吹乱也可以用照片来弥补,广州爱疯培训友情提示大家: 学习手机维修技术还是在学校学习要好一点。一般的学校来说,是以理论为辅,实操为主的教学方式,当天的内容当天考核学会。在了解了手机的各项工作原理之后,进行大量的实操学习,这样才可以把技术做到融会贯通,作者:广州爱疯培训 网址:www.if168.cn,
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