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根据国内外客户的长期使用经验和自己实践,把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下:一 元件偏移 造成元件偏移的原因有: 1、红胶胶粘剂涂覆量不足; 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则, 6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 元件偏移的解决方法: 1、调整红胶胶粘剂涂覆量; 2、降低贴片速度, 3、大型元件最后贴装; 4、更换红胶胶粘剂; 5、涂覆后1H内完成贴片固化。二 元件掉件 造成元件掉件的原因有: 1、固化强度不足或存在气泡; 2、红胶点胶施胶面积太小; 3、施胶后放置过长时间才固化; 4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够; 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法: 1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力; 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间; 3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期, 4、涂覆后1H内完成贴片固化。 5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加; 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。三 红胶粘接度不足 造成红胶粘接度不足的原因有: 1、施红胶面积太小; 2、元件表面塑料脱模剂未清除干净; 红胶粘接度不足的解决方法: 1、利用溶剂清洗脱模剂, 2、更换粘接强度更高的胶粘剂; 3、在同一点上重复点胶。 4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。四 红胶固化后强度不足 造成红胶固化后强度不足的原因有: 1、红胶胶粘剂热固化不充分; 2、红胶胶粘剂涂覆量不够; 3、对元件浸润性不好。 红胶固化后强度不足的解决方法: 1、调高固化炉的设定温度; 2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污; 3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。五 施红胶不稳定、粘接不到位 施红胶不稳定、粘接不到位的原因有: 1、冰箱中取出就立即使用; 2、涂覆温度不稳; 3、涂覆压力低,时间短; 4、注射筒内混入气泡; 5、供气气源压力不稳; 6、胶嘴堵塞; 7、电路板定位不平 8、胶嘴磨损; 9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。 施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法: 1、充分解冻后再使用; 2、检查温度控制装置; 3、适当调整凃覆压力和时间; 4、分装时采用离心脱泡装置; 5、检查气源压力,过滤齐,密封圈; 6、清洗胶嘴; 7、咨询电路板供应商; 8、更换胶嘴; 9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。六 红胶拖尾也称为红胶拉丝 造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有: 1、注射筒红胶的胶嘴内径太小; 2、红胶胶粘剂涂覆压力太高: 3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大; 4、红胶胶粘剂过期或品质不佳; 5、红胶胶粘剂粘度太高; 6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用; 7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定; 8、红胶胶粘剂涂覆量太多; 9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。 红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法: 1、更换内径较大的胶嘴; 2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力; 3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距 4、选择“止动”高度合适的胶嘴; 5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度; 6、选择粘度较低的红胶胶粘剂; 7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用; 8、检查温度控制装置; 9、调整红胶胶粘剂涂覆量; 10、使用解冻的冷藏保存品红胶。七 红胶空洞或者红胶凹陷 造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有: 1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂, 2、注射筒内壁有异物或气泡; 3、注射筒胶嘴不清洁。 红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法: 1、更换注射筒或将其清洗干净; 2、排除注射筒内的气泡。 3、使用针筒式小封装。八 红胶漏胶 造成红胶漏胶的原因有: 1、红胶胶粘剂内混入气泡。 2、红胶胶粘剂混有杂质。 红胶漏胶的解决方法: 1、高速脱泡处理; 2、使用针筒式小封装。九 红胶胶嘴堵塞 造成红胶胶嘴堵塞的原因有: 1、不相容的红胶胶水交叉污染; 2、针孔内未完全清洁干净; 3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生; 4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。 红胶胶嘴堵塞的解决方法: 1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈; 2、清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾); 3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性); 4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。 中山市竹邑电子材料有限公司 18028186798 0760-89996395
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