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波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。 2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。 3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。 4. 锡炉温度不够。 5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7. 助焊剂喷雾太多。8. PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。 9. 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。10. PCB本身有预涂松香。 11 .在搪锡工艺中,助焊剂润湿性过强。 12. PCB工艺问题,过孔太少,造成助焊剂挥发不畅。13. PCB入锡液角度不对。14助焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。二、 着 火: 1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度 7. 预热温度太高。 8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑) 1. 铜与助焊剂起化学反应,形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与助焊剂起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成助焊剂残留多,4 残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标) 5 用了需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。 6 助焊剂活性太强。 7 电子元器件与助焊剂中活性物质反应。四、连电,漏电(绝缘性不好) 1. 助焊剂在板上成离子残留;或助焊剂残留吸水,吸水导电。2. PCB设计不合理,布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。五、 漏焊,虚焊,连焊 1. 助焊剂活性不够。 2. 助焊剂的润湿性不够。 3. 助焊剂涂布的量太少。 4. 助焊剂涂布的不均匀。 5. PCB区域性涂不上助焊剂。 6. PCB区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。 9. 走板方向不对。 10. 锡含量不够,或铜超标;杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高 11. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在PCB上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理(助焊剂未吹匀)。 13. 走板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法不当。 15. 链条倾角不合理。16. 波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1. 助焊剂的问题:A . 可通过改变其中添加剂改变(助焊剂选型问题); B. 助焊剂微腐蚀。 2. 锡不好(如:锡含量太低等)。七、短 路 1. 锡液造成短路:A、 发生了连焊但未检出。 B、 锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。 C、 焊点间有细微锡珠搭桥。 D、 发生了连焊即架桥。 2、 助焊剂的问题: A、 助焊剂的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。 B、 助焊剂的绝阻抗不够,造成焊点间通短。 3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大,味大: 1、 助焊剂 A、助焊剂中的水含量较大(或超标) B、助焊剂中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发) 2、 工 艺 A、预热温度低(助焊剂溶剂未完全挥发) B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠 D、助焊剂涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿3、P C B板的问题A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满 1. 助焊剂的润湿性差2. 助焊剂的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱; 6. 走板速度过慢,使预热温度过高 7. 助焊剂涂布的不均匀。 8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 9. 助焊剂涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 10 PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡十一、助焊剂发泡不好 1、 助焊剂的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗助焊剂的发泡管管孔较小,树脂助焊剂的发泡管孔较大) 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多十二、发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中助焊剂添加过多 4、 未及时添加稀释剂,造成助焊剂浓度过高十三、助焊剂变色(有些无透明的助焊剂中添加了少许感光型添加剂,此类添 加剂遇光后变色,但不影响助焊剂的焊接效果及性能)十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、 清洗不干净 B、 劣质阻焊膜、C、 PCB板材与阻焊膜不匹配D、 钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、 热风整平时过锡次数太多 2、 助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、 锡液温度或预热温度过高 4、 焊接时次数过多 5、 手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长十五、高频下电信号改变 1、 助焊剂的绝缘电阻低,绝缘性不好 2、 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3、 助焊剂的水萃取率不合格 4、 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况
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